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一种电子封装件及其制法，通过于用以接置芯片的导线架上电镀形成多个凸部，以利于该导线架结合用于包覆该芯片的封装层，避免该封装层与该承载件之间发生脱层。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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