承载件制造技术

一种承载件，定义有供接置电子元件的封装部以及邻接该封装部且供封装材通过的流道部，其中该流道部对应封装模组的注胶口处形成有多个穿孔，以利于封装制程后移除封装树脂的渣料。

【技术实现步骤摘要】
承载件
本专利技术关于一种芯片承载件，特别是关于一种用于封装制程的芯片承载件。
技术介绍
传统双侧(doubleside)模压半导体封装件以成批方式构建于一整片的芯片承载件(即导线架或封装基板单元组合建构的平面)上，该芯片承载件表面预先定义出多个呈矩阵排列的独立封装单元，每一独立的封装单元俾供一个以上的半导体芯片黏覆以形成一半导体封装件。另外，如欲令配置完成的半导体芯片得与外界维持气密隔离以达到电性区隔及静音防尘的需求，通过一封装模具进行双侧模压作业以形成一用以包覆该半导体芯片的封装胶体。如图1A所示，该双侧模压半导体封装件于一承载件1上设置多个半导体芯片7，其以覆晶(利用焊锡凸块70)或打线方式(利用焊线71)电性连接该承载件1的上下侧，再以封装胶体(Encapsulant)8包覆该多个半导体芯片7，其中，该承载件1可为线路板(不会上下离形)或一具有分离层10的夹心式线路结构11(可上下离形)。现有双侧模压制程中，如图1B所示的封装模组9，其以模具9a,9b夹持承载件1，且该模具9a,9b之间以注胶道(Runner)91连结至共同的埠口90。于运作时，熔融状的封装树脂自该多个埠口9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载件，其特征为，该承载件包括：封装部，其用以接置电子元件且令封装材包覆该电子元件；以及流道部，其邻接该封装部且具有多个的穿孔，以供封装材通过该流道部至该封装部。

【技术特征摘要】
2017.02.15 TW 1061048691.一种承载件，其特征为，该承载件包括：封装部，其用以接置电子元件且令封装材包覆该电子元件；以及流道部，其邻接该封装部且具有多个的穿孔，以供封装材通过该流道部至该封装部。2.根据权利要求1所述的承载件，其特征为，该封装部具有绝缘表面。3.根据权利要求1所述的承载件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧锦池，叶汶岳，魏庆全，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71