一种易散热二极管及封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种易散热二极管及封装装置，包括封装装置主体、封装箱外框、第一驱动电机和储胶柱，封装箱外框的前端中间内嵌有显示屏，且封装箱外框的前端右侧内嵌有控制面板，封装箱外框的右侧贯通有若干个透风孔，且封装箱外框的上方嵌入有注胶孔，封装箱外框的内部左下方固定有散热机。该种易散热二极管及封装装置，设置第二驱动电机，顶盖板与支撑杆通过固定柱呈“工”型设置，且第二驱动电机与支撑杆通过固定杆活动连接，通过第二驱动电机使固定杆拉动支撑杆上下活动，带动顶盖板往上移动，将二极管箱移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，提高封装装置整体的密封性，适用于封装装置领域的生产与使用，具有良好的发展前景。

A kind of easy heat dissipating diode and packaging device

The utility model discloses an easy heat dissipation diode and a packaging device, including the main body of the package device, the outer frame of the package box, the first driving motor and the glue storage column. The front of the front end of the outer frame of the package box is embedded with a display panel, and a control panel is embedded in the right side of the front end of the outer frame of the package box, and there are several transfixion through the right side of the packing box. The upper part of the outer casing of the packaging box is embedded with a glue injection hole, and a radiator is fixed at the lower left part of the outer frame of the packaging box. The easy heat dissipation diode and packaging device set up the second drive motor, the top cover plate and the support rod are set by the fixed column, and the second drive motor and the support rod are connected through the fixed rod, and the fixed rod is driven up and down through the second drive motor to drive the top cover plate up and move up, and the second pole is moved. The tube box is moved to the top, for the user to load the diode to carry on the encapsulation, improves the encapsulation whole sealing property, is suitable for the production and the use in the encapsulation field, has the good development prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种易散热二极管及封装装置
本技术涉及二极管
，具体为一种易散热二极管及封装装置。
技术介绍
二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（Rectifying）”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压），因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。现有的易散热二极管及封装装置，在用胶质封装二极管时无法真空封闭，使二极管上的胶水容易漏风漏压的情况，且在封装时，受到冷热的温度影响，容易使胶质面内部的空气热胀冷缩，导致胶面破裂，影响封装质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易散热二极管及封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出封闭性较差，散热效果差，封装质量低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易散热二极管及封装装置，包括封装装置主体、封装箱外框、第一驱动电机和储胶柱，所述封装箱外框的前端中间内嵌有显示屏，且封装箱外框的前端右侧内嵌有控制面板，所述封装箱外框的右侧贯通有若干个透风孔，且封装箱外框的上方嵌入有注胶孔，所述封装箱外框的内部左下方固定有散热机，且封装箱外框的内部两侧固定有第二驱动电机，所述第二驱动电机的下方活动连接有固定杆，且固定杆的下方固定有支撑杆，所述储胶柱的右侧固定连接有导胶管，且导胶管底端固定有伸缩板，所述伸缩板的底部固定有嵌合块，且嵌合块的中间内嵌有注胶塞，所述支撑杆的内侧固定有二级管箱，且二极管箱的内侧固定有固定柱，所述固定柱的上方固定有顶盖板。优选的，所述顶盖板与支撑杆通过固定柱呈“工”型设置，且第二驱动电机与支撑杆通过固定杆活动连接。优选的，所述散热机固定于封装箱外框的内部左下方，且散热机与透风孔呈“相对”结构设置。优选的，所述储胶柱与注胶塞通过导胶管固定连接，且导胶管由弹簧材料制成。优选的，所述第一驱动电机与伸缩板活动连接，且嵌合块底端呈“波浪”结构设置。优选的，所述嵌合块与二级管箱相互嵌合，且嵌合块与二级管箱大小一致。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种易散热二极管及封装装置，设置第二驱动电机，顶盖板与支撑杆通过固定柱呈“工”型设置，且第二驱动电机与支撑杆通过固定杆活动连接，通过第二驱动电机使固定杆拉动支撑杆上下活动，带动顶盖板往上移动，将二极管箱移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，提高封装装置整体的密封性，设置散热机，散热机固定于封装箱外框的内部左下方，且散热机与透风孔呈“相对”结构设置，通过散热机与透风孔的对流吹送空气，提高内部的空气流动，不会在封装中产生过多胶水等混合物气体，提高工作环境质量，设置注胶塞，储胶柱与注胶塞通过导胶管固定连接，且导胶管由弹簧材料制成，使用者从注胶孔中注入胶水，随后伸缩板覆盖在二极管箱上嵌合，上方胶水导入，形成一层胶质面，达到封装二极管的目的，设置嵌合块，第一驱动电机与伸缩板活动连接，且嵌合块底端呈“波浪”结构设置，通过第一驱动电机与伸缩板上下活动，使嵌合块与二极管箱相互嵌合，通过嵌合块底部的波浪结构，便于增加二极管箱封装的真空环境，提高内部气压，增加塑胶封闭的完整性，使封装二极管更加牢固。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术封装箱外框结构剖视图；图3为本技术第一驱动电机结构剖视图。图中：1、封装箱外框，101、散热机，102、第一驱动电机，103、储胶柱，104、第二驱动电机，105、固定杆，106、支撑杆，107、导胶管，108、伸缩板，109、嵌合块，110、注胶塞，2、显示屏，3、控制面板，4、透风孔，5、注胶孔，6、二极管箱，7、固定柱，8、顶盖板，9、封装装置主体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至3，本技术提供一种技术方案：一种易散热二极管及封装装置，包括封装箱外框1、散热机101、第一驱动电机102、储胶柱103、第二驱动电机104、固定杆105、支撑杆106、导胶管107、伸缩板108、嵌合块109、注胶塞110、显示屏2、控制面板3、透风孔4、注胶孔5、二极管箱6、固定柱7、顶盖板8和封装装置主体9，封装箱外框1的前端中间内嵌有显示屏2，且封装箱外框1的前端右侧内嵌有控制面板3，封装箱外框1的右侧贯通有若干个透风孔4，且封装箱外框1的上方嵌入有注胶孔5，封装箱外框1的内部左下方固定有散热机101，设置散热机101，散热机101固定于封装箱外框1的内部左下方，且散热机101与透风孔4呈“相对”结构设置，通过散热机101与透风4的对流吹送空气，提高内部的空气流动，不会在封装中产生过多胶水等混合物气体，提高工作环境质量，且封装箱外框1的内部两侧固定有第二驱动电机104，设置第二驱动电机104，顶盖板8与支撑杆106通过固定柱7呈“工”型设置，且第二驱动电机104与支撑杆106通过固定杆105活动连接，通过第二驱动电机104使固定杆105拉动支撑杆106上下活动，带动顶盖板8往上移动，将二极管箱6移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，提高封装装置主体9整体的密封性，第二驱动电机104的下方活动连接有固定杆105，且固定杆105的下方固定有支撑杆106，储胶柱103的右侧固定连接有导胶管107，且导胶管107底端固定有伸缩板108，伸缩板108的底部固定有嵌合块109，设置嵌合块109，第一驱动电机102与伸缩板108活动连接，且嵌合块109底端呈“波浪”结构设置，通过第一驱动电机102与伸缩板108上下活动，使嵌合块109与二极管箱6相互嵌合，通过嵌合块109底部的波浪结构，便于增加二极管箱6封装的真空环境，提高内部气压，增加塑胶封闭的完整性，使封装二极管更加牢固，且嵌合块109的中间内嵌有注胶塞110，设置注胶塞110，储胶柱103与注胶塞110通过导胶管107固定连接，且导胶管107由弹簧材料制成，使用者从注胶孔5中注入胶水，随后伸缩板108覆盖在二极管箱6上嵌合，上方胶水导入，形成一层胶质面，达到封装二极管的目的，支撑杆106的内侧固定有二级管箱6，且二极管箱6的内侧固定有固定柱7，固定柱7的上方固定有顶盖板8。工作原理：首先，使用者通过控制面板3输入指令，使顶盖板8升降装入二极管进行封装，第二驱动电机104使固定杆105拉动支撑杆106活动带动顶盖板8往上移动，将二极管箱6移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，装入二极管再下降至封装装置主体9内部封装，提高密封性，然后第一驱动电机102与伸缩板108活动，使嵌合块109与二极管箱6嵌合，通过嵌合块109底部波浪结构增加二极管箱6封装制造真空环境，提高内部气压，使二极管封装更加牢固，且使用者从注胶孔5中注入胶水，伸缩板108覆盖二极管箱6上嵌合，上方胶水通过注胶塞110导入，形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易散热二极管及封装装置，包括封装装置主体（9）、封装箱外框（1）、第一驱动电机（102）和储胶柱（103），其特征在于：所述封装箱外框（1）的前端中间内嵌有显示屏（2），且封装箱外框（1）的前端右侧内嵌有控制面板（3），所述封装箱外框（1）的右侧贯通有若干个透风孔（4），且封装箱外框（1）的上方嵌入有注胶孔（5），所述封装箱外框（1）的内部左下方固定有散热机（101），且封装箱外框（1）的内部两侧固定有第二驱动电机（104），所述第二驱动电机（104）的下方活动连接有固定杆（105），且固定杆（105）的下方固定有支撑杆（106），所述储胶柱（103）的右侧固定连接有导胶管（107），且导胶管（107）底端固定有伸缩板（108），所述伸缩板（108）的底部固定有嵌合块（109），且嵌合块（109）的中间内嵌有注胶塞（110），所述支撑杆（106）的内侧固定有二级管箱（6），且二级管箱（6）的内侧固定有固定柱（7），所述固定柱（7）的上方固定有顶盖板（8）。

【技术特征摘要】
1.一种易散热二极管及封装装置，包括封装装置主体（9）、封装箱外框（1）、第一驱动电机（102）和储胶柱（103），其特征在于：所述封装箱外框（1）的前端中间内嵌有显示屏（2），且封装箱外框（1）的前端右侧内嵌有控制面板（3），所述封装箱外框（1）的右侧贯通有若干个透风孔（4），且封装箱外框（1）的上方嵌入有注胶孔（5），所述封装箱外框（1）的内部左下方固定有散热机（101），且封装箱外框（1）的内部两侧固定有第二驱动电机（104），所述第二驱动电机（104）的下方活动连接有固定杆（105），且固定杆（105）的下方固定有支撑杆（106），所述储胶柱（103）的右侧固定连接有导胶管（107），且导胶管（107）底端固定有伸缩板（108），所述伸缩板（108）的底部固定有嵌合块（109），且嵌合块（109）的中间内嵌有注胶塞（110），所述支撑杆（106）的内侧固定有二级管箱（6），且二级管箱（6）的内侧固定有固定柱（7），所述固定柱（7）的上方固定有顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：任琼华，
申请(专利权)人：中山市能谱光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44