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一种承载件，定义有供接置电子元件的封装部以及邻接该封装部且供封装材通过的流道部，其中该流道部对应封装模组的注胶口处形成有多个穿孔，以利于封装制程后移除封装树脂的渣料。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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