电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子元件与屏蔽隔板、形成于该基板上以包覆该电子元件与该屏蔽隔板的包覆层、以及形成于该包覆层上并电性连接该屏蔽隔板的金属层，其中，该屏蔽隔板的部分表面外露于该包覆层的侧面，使该金属层延伸至该包覆层的壁面，以减少该屏蔽隔板的宽度，故能减少该屏蔽隔板用以结合该基板的锡膏使用量，因而能避免发生焊料扩散不良的问题。

Electronic package and its manufacturing method

The electronic package includes a substrate, an electronic element and a shielding partition on the substrate, a coating layer formed on the substrate to cover the electronic element and the shielding partition, and a metal layer formed on the coating and electrically connected to the shielding partition. The partial surface of the plate is exposed to the side of the cladding layer so that the metal layer is extended to the wall of the coating to reduce the width of the shielding partition so that the shielding baffle can be reduced to combine the use of the solder paste of the substrate, thus avoiding the problem of bad diffusion of the solder.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种封装技术，尤指一种具有屏蔽结构的半导体封装件及其制法。
技术介绍
随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为提升电性品质，多种半导体产品具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称EMI)产生。图1A为现有具有屏蔽功能的半导体封装件1的剖面示意图，其于一基板10上置放多个半导体元件11与多个金属屏蔽板12，其中，该多个半导体元件11电性连接该基板10，且该金属屏蔽板12具有相对的第一端部12a及第二端部12b，并使该金属屏蔽板12以其第二端部12b通过锡膏9黏合于该基板10上(如图1B所示)，以令该金属屏蔽板12遮挡于两相邻的半导体元件11之间，避免该多个半导体元件11之间相互电磁干扰。然而，现有半导体封装件1中，因该金属屏蔽板12的第二端部12b的宽度w等于该金属屏蔽板12的第一端部12a的宽度w，因而该第二端部12b与基板10的接着面积(如宽度w)远大于一般元件与基板10的接着面积，致使锡膏9的沾附量相当大，故容易在后续的高温制程(如回焊)中产生焊料扩散(solderextension)不良(如桥接半导体元件11的焊料致使短路)，而导致产品良率下降问题。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，能避免发生焊料扩散不良的问题。本专利技术的电子封装件，包括：基板；电子元件，其设于该基板上；屏蔽隔板，其设于该基板上；包覆层，其形成于该基板上以包覆该电子元件与该屏蔽隔板，并令该屏蔽隔板的部分表面外露于该包覆层的侧面；以及金属层，其形成于该包覆层上并接触外露于该包覆层的该屏蔽隔板的部分表面。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：设置电子元件与屏蔽隔板于一基板上；形成包覆层于该基板上，以令该包覆层包覆该电子元件与屏蔽隔板，其中，该包覆层形成有凹部，以令该屏蔽隔板的部分表面外露于该凹部的壁面；以及形成金属层于该包覆层上并延伸至该凹部中，以令该金属层接触外露于该凹部的该屏蔽隔板的部分表面。前述的制法中，该凹部的纵剖面的宽度不一致。前述的制法中，还包括于形成该金属层之后，沿该凹部进行切单制程。前述的电子封装件及其制法中，该屏蔽隔板包含一顶部及结合该基板并支撑该顶部的墙部，其中，该顶部的部分表面接触该金属层，且该顶部的宽度大于该墙部的宽度，又该包覆层包覆该墙部。例如，该墙部包含有多个内墙与围绕该内墙的多个外墙，且各该内墙之间的间隙小于各该外墙之间的间隙，例如，该基板上设有至少二该电子元件，且该内墙设于两该电子元件之间，部分该内墙的顶部与该金属层之间具有该包覆层；或者，该屏蔽隔板还包含支撑该顶部的柱部，例如，该墙部与柱部为交错排列；抑或，该墙部的纵剖面的宽度不一致。前述的电子封装件及其制法中，该包覆层的侧面(该凹部的壁面)为相对该基板的倾斜面。另外，前述的电子封装件及其制法中，该金属层还形成于该包覆层的侧面(该凹部的壁面)上。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要通过该金属层延伸至该凹部的壁面上的设计，以减少该屏蔽隔板(墙部)的宽度，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件能减少该屏蔽隔板用以结合该基板的导电材料(锡膏)使用量，因而能避免发生焊料扩散不良的问题。附图说明图1A为现有半导体封装件的剖面示意图；图1B为图1A的局部放大图；图2A至图2D为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图；图3A为图2A的局部放大图；图3B为本专利技术的电子封装件的屏蔽隔板的其中一实施例的下视平面示意图；以及图4A至图4D为本专利技术的电子封装件的屏蔽隔板的不同实施例的剖面示意图。符号说明：1半导体封装件10、20基板11半导体元件12金属屏蔽板12a第一端部12b第二端部2电子封装件20a第一侧20b第二侧200绝缘层201线路层21电子元件210导电凸块210’焊线22屏蔽隔板22a顶部22b、32b墙部220内墙221外墙22c柱部23凹部23a壁面24包覆层24a第一表面24b第二表面24c侧面25金属层26导电元件9锡膏a、b、r、w宽度h高度d,t间隙S切割线U弧面状。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”、“顶”、“侧面”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2D为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一基板20，其具有相对的第一侧20a(如上侧)与第二侧20b(如下侧)，且于该基板20的第一侧20a上设有多个相互分隔的电子元件21与多个屏蔽隔板22。于本实施例中，该基板20为具有核心层的线路结构或无核心层(coreless)的线路结构，其具有绝缘层200与设于该绝缘层200上的线路层201，如扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。例如，形成该线路层201的材质为铜，而形成该绝缘层201的材质为如聚对二唑苯(Polybenzoxazole，简称PBO)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、预浸材(Prepreg，简称PP)等的介电材。此外，该电子元件21为封装件、主动元件、被动元件或其组合等，其中，该主动元件例如为半导体芯片，且该被动元件例如为电阻、电容及电感。具体地，该电子元件21为射频芯片(例如：蓝芽芯片或Wi-Fi芯片)，但亦可为其它不受电磁波干扰的电子元件。例如，该电子元件21通过多个如焊锡材料的导电凸块210以覆晶方式设于该基板20上并电性连接该线路层201；或者，该电子元件21可通过多个焊线210’以打线方式电性连接该线路层201。然而，有关该电子元件电性连接该基板的方式不限于上述。又，该屏蔽隔板22为金属结构，其通过如锡膏9的导电材料(焊锡材料)固定及立设于该基板20上(如图3A所示)，且该屏蔽隔板22位于各该电子元件21周围并电性连接该线路层201，以通过该多个屏蔽隔板22作为电磁波屏障，防止各该电子元件21之间相互电磁波(或讯号)干扰。具体地，该屏蔽隔板22包含一顶部22a及一用以结合该基板20并支撑该顶部22a的墙部22b，且该顶部22a的宽度a大于该墙部22b的宽度b。举例而言，如图3B所示，其为该屏蔽隔板22的其中一种实施例，其顶部22a呈格栅状立设于基板20上，其墙部22b设于该顶部22a下方并包含有多个相互分隔的内墙220与多个相互分隔的外墙221，该外墙221位于该格栅状的顶部22a的外围位置，该内墙220位于该格栅状的顶部22a的内部格栅位置，且各该内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板；电子元件，其设于该基板上；屏蔽隔板，其设于该基板上；包覆层，其形成于该基板上以包覆该电子元件与该屏蔽隔板，并令该屏蔽隔板的部分表面外露于该包覆层的侧面；以及金属层，其形成于该包覆层上并接触外露于该包覆层的该屏蔽隔板的部分表面。

【技术特征摘要】
2017.01.25 TW 1061028941.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板；电子元件，其设于该基板上；屏蔽隔板，其设于该基板上；包覆层，其形成于该基板上以包覆该电子元件与该屏蔽隔板，并令该屏蔽隔板的部分表面外露于该包覆层的侧面；以及金属层，其形成于该包覆层上并接触外露于该包覆层的该屏蔽隔板的部分表面。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽隔板包含一顶部及结合该基板并支撑该顶部的墙部，其中，该顶部的部分表面接触该金属层，且该顶部的宽度大于该墙部的宽度。3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该包覆层包覆该墙部。4.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该墙部包含有多个内墙与围绕该内墙的多个外墙，且各该内墙之间的间隙小于各该外墙之间的间隙。5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该基板上设有至少二该电子元件，且该内墙设于两该电子元件之间，部分该内墙的顶部与该金属层之间具有该包覆层。6.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽隔板还包含支撑该顶部的柱部。7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该墙部与柱部为交错排列。8.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该墙部的纵剖面的宽度不一致。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该包覆层的侧面为相对该基板的倾斜面。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该金属层还形成于该包覆层的侧面上。11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：设置电子元件与屏蔽隔板于一基板上；形成包覆层于该基板上，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡芳霖，张翊峰，王隆源，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71