与屏蔽的模块的制造相关的装置和方法制造方法及图纸

一种与制造屏蔽的模块相关的装置和方法。在一些实施例中，可以提供载体组件来处理封装模块。载体组件可以包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层可以限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口，且粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。

Devices and methods related to the manufacture of shielded modules

An apparatus and method related to manufacturing shielding modules. In some embodiments, a carrier component can be provided to process the encapsulation module. The carrier assembly may include a plate having a first side defining a plurality of openings, and an adhesive layer on the first side of the plate. The adhesive layer can define a plurality of openings arranged into the opening of the substantially matched plate, and the size of each opening of the adhesive layer is set to enable the adhesive layer to provide an adhesive bonding between the lower side of the package and the peripheral part around the first side of the plate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】与屏蔽的模块的制造相关的装置和方法相关申请的交叉引用本申请要求于2015年9月30日提交的题为“DEVICESANDMETHODSRELATEDTOSHIELDEDBALLGRIDARRAYPACKAGES”的美国临时申请No.62/235,437的优先权，其公开在此通过引用以其整体明确地并入本文。
本公开涉及制造封装电子模块，诸如屏蔽射频(RF)模块。
技术介绍
在射频(RF)应用中，RF电路和相关装置可以在封装模块中实施。这种封装模块可以包含屏蔽功能，以抑制或减少与这种RF电路中的一些或全部相关联的电磁干扰。
技术实现思路
根据若干实施方式，本公开涉及用于处理封装模块的载体组件。载体组件包含具有限定多个开口的第一侧的板、以及在板的第一侧上实施的粘合层。粘合层限定布置成基本匹配板的开口的多个开口。粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。在一些实施例中，板可以包含与第一侧相对的第二侧。板的每个开口可以在第一侧与第二侧之间穿过板延伸。在一些实施例中，板的每个开口和粘合层的对应开口可以具有类似于封装体的足印形状的截面形状。封装体的足印形状可以包含例如矩形。板的开口和粘合层的开口中的每一个的矩形形状的长度和宽度各自小于与封装体的矩形足印形状相关联的对应长度和宽度，以促进粘合接合能力。在一些实施例中，板的每个开口的尺寸可以设定为，当封装体与板的第一侧粘合接合时，接收和容纳封装体的下侧特征。封装体的下侧特征可以包含具有多个焊球的球栅阵列。在一些实施例中，板可以具有选择的厚度，使得当封装体与板的第一侧粘合接合时，封装体的焊球实质上完全在板的开口内。在一些实施例中，板可以具有选择的厚度，使得当封装体与板的第一侧粘合接合时，封装体的每个焊球的部分延伸超过板的第二侧。在一些实施例中，在封装体保持在板的第一侧上时，封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致每个封装体的实质上整个下侧被保护免于从板的第一侧暴露。封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致每个封装体的实质上整个上表面和侧壁对从板的第一侧的暴露是敞开的。在一些实施例中，每个封装体可以是配置为提供射频功能的未屏蔽的封装体。在一些实施例中，每个未屏蔽的封装体可以是单体化的未屏蔽的封装体。在一些实施例中，暴露可以包含将沉积材料引入到封装体的上表面和侧壁的。沉积材料可以包含溅射的金属。在一些实施例中，板可以具有矩形形状。在一些实施例中，板可以具有类晶片形状。类晶片形状的尺寸可以被设定成允许在配置为处理晶片的沉积设备中使用载体组件。在一些实施例中，粘合层可以包含双面胶带。双面胶带可以包含诸如硅酮粘合材料的高温粘合材料。双面胶带可以基于聚酰亚胺膜。在一些实施例中，粘合层的开口可以是在板的第一侧上的实施之前形成的预切割的开口。在一些实施例中，粘合层的开口可以是在板的第一侧上的实施之后形成的开口。在一些教导中，本公开涉及用于制备用于处理封装模块的载体组件的方法。该方法包含提供具有限定多个开口的第一侧的板，以及在板的第一侧上实施粘合层，使得粘合层限定布置为实质上匹配板的开口的多个开口。粘合层的每个开口的尺寸设定为使得粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。在一些实施例中，板可以包含与第一侧相对的第二侧，并且板的每个开口可以在第一侧与第二侧之间穿过板延伸。板的提供可以包含将板定位成使得其第一侧总体上面朝上。在一些实施例中，粘合层的实施可以包含将双面胶带贴附在板的第一侧上。粘合层的实施还可以包含在将双面胶带贴附到板的第一侧上之后形成粘合层的每个开口。在一些实施例中，粘合层的每个开口的形成可以包含激光切割操作。激光切割操作可以包含从板的第二侧发出激光束，使得板的对应开口为激光切割操作提供遮蔽功能。在一些实施例中，粘合层的每个开口的形成可以导致切除部分与粘合层分离。形成粘合层的每个开口可以包含从板的第二侧施加真空，使得从粘合层分离的切除部分通过板的对应开口被移除。根据一些实施方式，本公开涉及用于封装模块的批量处理的方法。该方法包含制备或提供载体组件，该载体组件包含具有限定多个开口的第一侧的板以及板的第一侧上实施的粘合层，使得粘合层限定布置为实质上匹配板的开口的多个开口。该方法还包含将封装体放置在板的每个开口之上，使得粘合层提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的开口周围的周边部分之间的粘合接合。该方法还包含在板的第一侧的相应开口之上保持的多个封装体上从板的第一侧进行处理操作。在一些实施例中，封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致，在处理操作期间，每个封装体的实质上整个下侧被保护免于暴露。封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致，在处理操作期间，每个封装体的实质上整个上表面和侧壁对暴露是敞开的。在一些实施例中，每个封装体可以是配置为未屏蔽封装，未屏蔽封装提供射频功能并且在其下侧上具有球栅阵列，且球栅阵列被板的对应于封装体的开口容纳。在一些实施例中，每个未屏蔽的封装体可以是单体化的未屏蔽的封装体。在一些实施例中，处理操作可以包含将共形屏蔽层施加到封装体的上表面和侧壁。可以通过例如溅射操作来施加共形屏蔽层。在一些实施例中，该方法还可以包含从板移除具有共形屏蔽层的每个封装体。在一些实施方式中，本公开涉及用于封装模块的批量处理的系统。该系统包含第一子系统，该第一子系统配置为制备或提供载体组件，该载体组件包含具有限定多个开口的第一侧的板和在板的第一侧上实施的粘合层，使得粘合层限定布置成实质上匹配板的开口的多个开口。该系统还包含第二子系统，该第二子系统配置为处理多个封装体，使得封装体定位在该板的每个开口之上，使得该粘合层提供封装体的下侧周边部分与板的第一侧的开口周围的周边部分之间的粘合接合。在一些实施例中，系统还可以包含第三子系统，该第三子系统配置为在板的第一侧的相应开口之上保持的多个封装体上从板的第一侧进行处理操作。封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致，在处理操作期间，每个封装体的实质上整个下侧被保护免于暴露。封装体与板的第一侧之间的粘合接合可以导致，在处理操作期间，每个封装体的实质上整个上表面和侧壁对暴露是敞开的。在一些实施例中，每个封装体可以是未屏蔽的封装体，未屏蔽的封装体配置为提供射频功能并且在其下侧具有球栅阵列。球栅阵列可以由板的对应于封装体的开口容纳。在一些实施例中，第三子系统可以包含配置为将共形屏蔽层施加到封装体的上表面和侧壁的溅射沉积设备。出于总结本公开的目的，本文已经描述了本专利技术的某些方面、优点和新颖特征。应该理解，根据本专利技术的任何特定实施例，不一定可以实现所有这些优点。因而，本专利技术可以以实现或最优化如本文所教导的一个优点或一组优点的方式来实施或执行，而不必实现本文中可能教导或提出的其它优点。附图说明图1示出了具有板和孔阵列的框架载体的示例，孔的阵列配置为便于各个单元的阵列的处理。图2示出，在一些应用中，可以在框架载体的板的下侧上提供胶带，使得胶带的粘合侧接合板，并且孔暴露粘合侧的对应部分。图3A-3D示出了可以实现为用图1和图2的框架载体来处理各个单元的示例性过程的各种状态。图4A-4D示出了可以实现为处理各个单元的另一个示例性过程的各种状态。图5示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理封装模块的载体组件，包括：具有限定多个开口的第一侧的板；以及所述板的第一侧上实施的粘合层，所述粘合层限定布置成实质上匹配所述板的开口的多个开口，所述粘合层的每个开口的尺寸设定为使得所述粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与所述板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 US 62/235,4371.一种用于处理封装模块的载体组件，包括：具有限定多个开口的第一侧的板；以及所述板的第一侧上实施的粘合层，所述粘合层限定布置成实质上匹配所述板的开口的多个开口，所述粘合层的每个开口的尺寸设定为使得所述粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与所述板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。2.如权利要求1所述的载体组件，其中所述板包含与所述第一侧相对的第二侧。3.如权利要求2所述的载体组件，其中所述板的每个开口在所述第一侧与所述第二侧之间穿过所述板延伸。4.如权利要求3所述的载体组件，其中所述板的每个开口和所述粘合层的对应开口具有与所述封装体的足印形状相似的截面形状。5.如权利要求4所述的载体组件，其中所述封装体的足印形状包含矩形。6.如权利要求5所述的载体组件，其中所述板的开口和所述粘合层的开口中的每一个的矩形形状的长度和宽度各自小于与所述封装体的矩形足印形状相关联的对应长度和宽度，以促进粘合接合能力。7.如权利要求3所述的载体组件，其中所述板的每个开口的尺寸设定为，当所述封装体与所述板的第一侧粘合接合时，接收和容纳所述封装体的下侧特征。8.如权利要求7所述的载体组件，其中所述封装体的下侧特征包含具有多个焊球的球栅阵列。9.如权利要求8所述的载体组件，其中选择所述板的厚度，使得当所述封装体与所述板的第一侧粘合接合时，所述封装体的焊球实质上完全在所述板的开口内。10.如权利要求8所述的载体组件，其中选择所述板的厚度，使得当所述封装体与所述板的第一侧粘合接合时，所述封装体的每个焊球的一部分延伸超过所述板的第二侧。11.如权利要求3所述的载体组件，其中所述封装体与所述板的第一侧之间的粘合接合导致，在所述封装体保持在所述板的第一侧上时，每个封装体的实质上整个下侧被保护免于从所述板的第一侧暴露。12.如权利要求11所述的载体组件，其中所述封装体与所述板的第一侧之间的粘合接合导致每个封装体的实质上整个上表面和侧壁从所述板的第一侧对暴露是敞开的。13.如权利要求12所述的载体组件，其中每个封装体是配置为提供射频功能的未屏蔽的封装体。14.如权利要求13所述的载体组件，其中每个未屏蔽的封装体是单体化的未屏蔽的封装体。15.如权利要求13所述的载体组件，其中所述暴露包含将沉积材料引入到所述封装体的上表面和侧壁。16.如权利要求15所述的载体组件，其中所述沉积材料包含溅射的金属。17.如权利要求3所述的载体组件，其中所述板具有矩形形状。18.如权利要求3所述的载体组件，其中所述板具有类晶片形状。19.如权利要求18所述的载体组件，其中所述类晶片形状的尺寸设定成允许在配置为处理晶片的沉积设备中使用所述载体组件。20.如权利要求3所述的载体组件，其中所述粘合层包含双面胶带。21.如权利要求20所述的载体组件，其中所述双面胶带包含高温粘合材料。22.如权利要求21所述的载体组件，其中所述高温粘合材料包含硅酮粘合材料。23.如权利要求21所述的载体组件，其中所述双面胶带基于聚酰亚胺膜。24.如权利要求3所述的载体组件，其中所述粘合层的开口是在所述板的第一侧上的实施之前形成的预切割开口。25.如权利要求3所述的载体组件，其中所述粘合层的开口是在所述板的第一侧上的实施之后形成的开口。26.一种用于制备用于处理封装模块的载体组件的方法，所述方法包括：提供具有限定多个开口的第一侧的板；以及在所述板的第一侧上实施粘合层，使得所述粘合层限定布置为实质上匹配所述板的开口的多个开口，所述粘合层的每个开口的尺寸设定为使得所述粘合层能够提供封装体的下侧周边部分与所述板的第一侧的对应开口周围的周边部分之间的粘合接合。27.如权利要求26所述的方法，其中所述板包含与所述第一侧相对的第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕，AJ洛比安科，MS里德，HM阮，HE陈，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国,US