一种电子封装件及其制法，通过于结合有多个导电柱的承载结构上设置电子组件与多个支撑体，且该支撑体相对该承载结构的高度大于该导电柱外露于该承载结构的高度，以于承载件藉由结合该导电柱而堆栈于该承载结构上时，透过该支撑体而使该承载结构与该承载件...

一种电子封装件及其制法，于第一承载结构上透过结合层结合电子元件，再将该第一承载结构通过多个导电元件堆叠于第二承载结构上，且令该电子元件电性连接该第二承载结构，使该第一承载结构与该第二承载结构之间的距离得以维持固定。

一种电子封装件及其制法，通过于一具有线路的承载件上形成第一封装层，再于该第一封装层上设置电子组件及形成该天线结构，以藉由该第一封装层隔离该天线结构与该承载件的线路，故当该天线结构于接收或发射电磁波时，能减少该天线结构干涉该承载件的线路的...

一种基板结构及其制法，包括于一基板本体的绝缘层上形成图案化阻层，接着移除该图案化阻层，并使该图案化阻层与该绝缘层的接触面形成粗糙面，且该粗糙面的粗糙度大于20埃米，俾于后续封装制程中，该绝缘层的粗糙面能增强该基板结构与胶材的结合性，以避...

一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程...

一种电感组合及其线路结构，该电感组合将三组线圈配合四个导通端口，以任选两个导通端口作为输入端口与输出端口而能提供多种电感样式，且将该电感组合线路化以成为线路结构的一部分。

一种电子封装件及其制法，通过于一承载结构堆叠组合上堆叠天线基板，因而无需于该承载结构堆叠组合中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，由此达到天线运行的需求。

一种封装结构及其制法，其设置电子元件于一导线架的凹部上方并电性连接该导线架，再形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔，以供作该电子元件的作动空间。

一种电子封装件及其制法，通过于封装基板的线路结构的一侧上接触形成天线结构，再于该线路结构的另一侧接置电子元件，以通过在该封装基板中整合天线结构的设计，缩小该电子封装件的厚度，同时提升天线效能。

一种电子封装件及其制法，通过于一第一承载结构下侧接置电子元件，且于该第一承载结构上侧形成封装层，其中，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的导体，以缩小该电子封装件的厚度且同时提升天线效能。

一种封装结构及其制法，通过于一包括有多个第一电性连接垫及第二电性连接垫的金属架上接置电子元件并形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层外表面形成屏蔽层且接触外露出该包覆层的该第二电性连接垫，以透过该金属架达到接地功能。

一种电子封装件及其制法，其于设有电子元件的承载件上通过支撑件堆叠一具有贯穿开口的基板，以于该基板与该电子元件之间形成间隔，且经由该开口填入保护体于该电子元件上的间隔处，再以封装层包覆该保护体与该支撑件，故当该承载件与该基板之间的空间有限...

一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区...

一种侦测系统，包含有一用以装载作用液体以与作用气体发生反应的反应设备，一装载有该作用液体的液体供应设备，以及一用以操控该液体供应设备供应该作用液体至该反应设备的控制设备，使得通过该控制设备依据来自该反应设备的液位数据而操控液体供应设备供...

一种切割方法，于一设有多个封装单元的承载结构上进行至少一横向及纵向的切割作业，以分离各该封装单元，且至少一该横向或纵向的切割作业的整体切割路径为非单一直线，使该切割路径能依需求避开该封装单元，避免切割刀具碰触该封装单元而造成损坏。

一种电子封装件及其承载结构与制法，通过于设有电子元件的承载结构上插设一屏蔽件，且以包覆层包覆该电子元件与该屏蔽件，并于该包覆层上形成一接触该屏蔽件的遮蔽层，以通过插设方式设置该屏蔽件，因而能降低其超出该承载结构的高度，进而降低该电子封装...

本发明涉及清洗设备。一种半导体制程用的清洗设备，包含有用以装载清洗液的液体供应源、用以过滤该清洗液的过滤器、用以将该清洗液喷洒于物件上的供应装置、以及用以检测经该过滤器过滤后的清洗液品质的第一感测器，以确保该供应装置所喷洒的清洗液符合所...

一种模封设备，其通过检测装置检测传输装置的马达的状态，以避免发生因该马达的传输动力不稳定而使该传输装置所输送的膜体的张力不足的问题。

一种电子封装件及其制法，通过于设有电子元件的基板上形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层的上表面形成金属材质的遮蔽层，并使该遮蔽层的延伸部沿该包覆层的角落延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板下侧，以避免该遮蔽层接触该基板下侧的植球垫而造...

一种封装堆叠结构及其制法，用以于设有电子元件的板体上堆叠无核心层(coreless)的线路部，以降低该封装堆叠结构的整体厚度。