电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，即可增加该天线结构的长度，以达到天线运作的需求。

Electronic package and its manufacturing method

An electronic package and its fabrication are used for setting up an electronic component and an antenna structure on a bearing piece, in which the antenna structure comprises an antenna growth part which is arranged on the bearing piece, between the metal frame and the bearing piece, and an antenna growth part which is arranged on the bearing piece and electrically connected with the metal frame and the antenna growth part. The antenna growth section is used as the area of the layout area for the conductor, so the length of the antenna structure can be increased without adding the layout area on the surface of the bearing element to meet the requirement of the antenna operation.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通信技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通信模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于手机(cellphone)、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，简称PDA)等电子产品的无线通信模块中。图1为现有无线通信模块的立体示意图。如图1所示，该无线通信模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。然而，现有无线通信模块1中，该天线结构12为平面型，故基于该天线结构12与该电子元件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子元件11整合制作，也就是该封装材13仅覆盖该电子元件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子元件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。此外，因该天线结构12为平面型，故当需增加该天线结构12的长度时，需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成封装材13的区域)以形成该天线本体120，但该基板10的长宽尺寸均为固定，因而难以增加布设区域的面积，致使无法增加该天线结构12的长度，因而无法达到天线运作的需求。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术揭示一种电子封装件及其制法，以达到天线运作的需求。本专利技术的电子封装件，其包括：承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；以及天线结构，其设于该承载件上并电性连接该承载件，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。本专利技术还揭示一种电子封装件的制法，包括：提供一设有至少一电子元件的承载件；以及于该承载件上设置并电性连接一天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。前述的电子封装件及其制法中，该电子元件电性连接该承载件。前述的电子封装件及其制法中，该电子元件为主动元件。前述的电子封装件及其制法中，该天线结构以其导线电性连接该承载件。前述的电子封装件及其制法中，该金属架具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部通过该支撑部架设于该承载件上。例如，该延伸部为天线本体。前述的电子封装件及其制法中，该天线增长部为被动元件。前述的电子封装件及其制法中，还包括形成封装材于该承载件上以包覆该电子元件与该天线结构。前述的电子封装件及其制法中，还包括形成屏蔽结构于该承载件上以遮盖该电子元件。进一步，该屏蔽结构未遮盖该天线结构，且该屏蔽结构位于该封装材上方或为该封装材所包覆。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，通过该金属架的设计，以于制程中，该封装材能覆盖该电子元件与该天线结构，使封装制程的模具能对应该承载件的尺寸，而有利于封装制程。再者，因该金属架设于该承载件上，且利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，故相较于现有技术，本专利技术能于预定的承载件尺寸下增加该天线结构的长度，达到天线运作的需求，且能使该电子封装件符合微小化的需求。附图说明图1为现有无线通信模块的立体示意图；以及图2A至图2C为本专利技术的电子封装件的制法的立体示意图；其中，图2C’为对应图2C的剖面示意图。符号说明：1无线通信模块10基板11、21电子元件12、22天线结构120天线本体121、22c导线13、23封装材2电子封装件20承载件20c侧面200线路层22a金属架22b天线增长部220延伸部221支撑部24屏蔽结构A第一区域B第二区域。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件2的制法的立体示意图。于本实施例中，该电子封装件2例如为系统级封装(Systeminpackage，简称SiP)的无线通信模块。如图2A所示，提供一设有至少一电子元件21的承载件20，再于该承载件20上设置一电性连接该承载件20的天线结构22。所述的承载件20例如为呈矩形体，并定义有相邻接的第一区域A与第二区域B。于本实施例中，该承载件20例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构，其构成于介电材上形成多个线路层200，如扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。应可理解地，该承载件20也可为其它可供承载如芯片等电子元件的承载单元，例如导线架(leadframe)(其导脚可视为线路结构)，并不限于上述。所述的电子元件21为主动元件，例如为半导体芯片，其设于该承载件20的第一区域A上。于本实施例中，该电子元件通过多个焊线以打线方式电性连接该线路层200；或者，该电子元件21可通过通过多个如焊锡材料的导电凸块(图略)以覆晶方式设于该线路层200上并电性连接该线路层200；抑或，该电子元件21可直接接触该线路层200。应可理解地，有关该电子元件21电性连接该承载件20的方式繁多，不限于上述。所述的天线结构22设于该承载件20的第二区域B上，并包含一金属架22a、至少一天线增长部22b及至少一电性连接该金属架22a与该天线增长部22b的导线22c。于本实施例中，该金属架22a为铁架或其它材质，其具有一延伸部220与一支撑部221，该支撑部221立设于该承载件20上，且该延伸部220通过该支撑部221架设于该承载件20上，使该延伸部220的位置高于该电子元件21与该天线增长部22b的位置，且该延伸部220沿该承载件20的第二区域B的边缘作相对应延伸。具体地，该延伸部220作为天线主体，其呈弯曲或弯折状，例如，呈现具缺口的环状(如扣环状或ㄇ字形)、L字型或连续环状(如囗字型)，且该支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；以及天线结构，其设于该承载件上并电性连接该承载件，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。

【技术特征摘要】
2017.04.25 TW 1061137681.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；以及天线结构，其设于该承载件上并电性连接该承载件，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件为主动元件。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线结构以该导线电性连接该承载件。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该金属架具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部通过该支撑部架设于该承载件上。5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该延伸部为天线本体。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线增长部为被动元件。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括封装材，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该天线结构。8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该承载件上且遮盖该电子元件的屏蔽结构。9.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构未遮盖该天线结构。10.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构位于该封装材上方或...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明汎，邱志贤，蔡宗贤，杨超雅，陈嘉扬，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71