模封设备制造技术

一种模封设备，其通过检测装置检测传输装置的马达的状态，以避免发生因该马达的传输动力不稳定而使该传输装置所输送的膜体的张力不足的问题。

Die sealing equipment

A die sealing device detects the state of the motor of a transmission device by means of a detection device to avoid the problem of insufficient tension of the membrane conveyed by the transmission device due to unstable transmission power of the motor.

【技术实现步骤摘要】
模封设备
本专利技术关于一种半导体设备，特别是关于一种模封设备。
技术介绍
一般以导线架(Leadframe)或基板(Substrate)为承载件的封装结构，其制程通过焊线或凸块将芯片连接至导线架或基板后，再利用模封作业以封装胶体将芯片及焊线(或凸块)封住，藉以防止外部湿气的侵入。传统模封作业使用模封机台进行。现有模封机台通常包含上模、下模以及填充器具，且于进行模封作业时，先将电子元件放在上模与下模之间的模穴中，再通过填充器具充灌封装胶体于模穴内，使该封装胶体包覆该电子元件，之后热固该封装胶体，最后进行脱模以取出已固化的封装胶体及其包覆的电子元件。另外，为提高前述脱模及取出封装完成的电子元件的作业效率，业界遂使用一种具有胶卷薄膜的模封设备。如图1A所示，现有模封设备1包括有一模具10、一传输装置11以及一填充器(图略)。具体地，该模具10包含一上模10a与一下模10b，且该传输装置11包含伺服马达110与定向结构111，以将一胶卷薄膜9运输至该模具10，其中，该伺服马达110移动该胶卷薄膜9，且该定向结构111用以调整该胶卷薄膜9的移动方向。请配合参阅图1B，于进行模封作业时，先利用该传输装置11将该胶卷薄膜9放置于该上模10a上，再盖合该上模10a与该下模10b以令设有至少一电子元件的承载件60位于一模穴100中。之后填充封装胶体62，该封装胶体62会包覆该设有至少一电子元件的承载件60，且该封装胶体62会接触黏附于该胶卷薄膜9上。待固化该封装胶体62后，于脱模时，只需拉起该胶卷薄膜9，该设有至少一电子元件的承载件60与该封装胶体62所构成的电子产品6即可随着该胶卷薄膜9脱离该模穴100。然而，现有模封设备1中，通过该伺服马达110带动该胶卷薄膜9的运输，常因作业损耗而使该伺服马达110所供应的动力大小不固定，致使该胶卷薄膜9a张力不足，如图1C所示，导致该胶卷薄膜9a产生皱折，而使该胶卷薄膜9a无法平贴于该上模10a的表面上，也就是该胶卷薄膜9a未确实固定于该模具10上，因而造成溢胶(如图1C所示的封装胶材62a)的情况发生。此外，现有模封设备1的伺服马达110并无检测装置，故于发生异常(如上述该胶卷薄膜9a产生皱折)时，仍继续进行填充胶材制程，而发生溢胶等问题，导致后续制作出不良的产品。因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术遂提供一种模封设备，以避免发生因该马达的传输动力不稳定而使该传输装置所输送的膜体的张力不足的问题。本专利技术的模封设备包括：模具；传输装置，其用以运输膜体至该模具；以及检测装置，其电性连接该传输装置，以检测该传输装置的运作状态。前述的模封设备中，该模具包含第一模件与第二模件，且于该第一模件与第二模件之间形成有容置空间。该膜体穿设该容置空间。前述的模封设备中，该传输装置包含用以架设该膜体的滚动件，且用以转动该滚动件以带动该膜体位移的马达。前述的模封设备中，该检测装置包含一量测器与一资料处理器。该量测器为扭力量测器，该资料处理器用以分析与处理该量测器所量测到的扭力数值。该资料处理器内建有扭力目标值及容许范围。该扭力目标值为10N-m～300N-m，该扭力容许范围为5N-m～500N-m。前述的模封设备中，该传输装置复包含定向结构，以调整该膜体的移动方向。该定向结构以滚轮传输该膜体至该模具。前述的模封设备中，该马达为伺服马达。前述的模封设备中，该检测装置量测该马达的扭力。前述的模封设备中，复包括连接该检测装置以通知异常状况发生的警示装置。由上可知，本专利技术的模封设备，通过该检测装置检测该马达的状态，以避免该马达的传输动力不稳定而使该膜体产生皱折的问题，故相较于现有技术，本专利技术的模封设备能避免溢胶的情况发生，且能避免因溢胶而制作出不良品的问题。附图说明图1A为现有模封设备的示意图；图1B为图1A于运作正常时的局部放大图；图1C为图1A于运作异常时的局部放大图；图2为本专利技术的模封设备的示意图；图3为图2的检测装置的量测方式的方块图；图4为本专利技术的模封设备的操作方法的部分示意图；以及图5为本专利技术的模封设备的人机介面的部分示意图。符号说明：1,2模封设备10,20模具10a上模10b下模100模穴11,21传输装置110,210伺服马达111,211定向结构20a第一模件20b第二模件200容置空间21a,21b滚动件212滚轮22检测装置3膜体5人机介面50,51,52方框53灯号6电子产品60承载件62封装胶体9,9a胶卷薄膜62a封装胶材。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2，其为本专利技术的模封设备2的示意图，所述的模封设备2包括：一模具20、一传输装置21(图中仅简易表示其布设位置，并未显示其详细机构)以及一电性连接该传输装置21的检测装置22(图中仅表示其连接关系，并未显示其详细机构)。所述的模具20于进行模封作业的合模状态时形成有至少一容置空间200，以令欲封装的物件(如设有至少一电子元件的承载件60)位于其中。于本实施例中，该模具20包含一第一模件(如上模)20a与一第二模件(如下模)20b，且通过一作用力接合该第一模件20a与该第二模件20b，以于该第一与第二模件20a,20b之间形成该容置空间200。此外，该模封设备2复包括一填充器(图略)，其连通该模具20的内部，以于进行模封作业时将模封材(图略)填入该模具20的容置空间200中，使该模封材包覆该设有至少一电子元件的承载件60。又，该承载件60例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构或其它可供承载如芯片等电子元件的承载单元，如导线架(leadframe)，并无特别限制。另外，该电子元件(图略)为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件为例如半导体芯片，且该被动元件为例如电阻、电容及电感。具体地，该电子元件以覆晶方式、打线方式或其它方式电性连接该承载件。所述的传输装置21用以运输一胶卷式的膜体3至该模具20的第一模件20a上且穿设该容置空间200。于本实施例中，该传输装置21例如为滚轮式传动设备，其包含多个滚动件21a,21b、一如伺服马达210的动力源及多个定向结构211，其中，该滚动件21a,21b用以架设该膜体3，且该伺服马达210用以转动至少其中一滚动件21b，以带动该膜体3位移，而该定向结构211调整该膜体3的移动方向并透过多个滚轮212传输该膜体3至该第一模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模封设备，其特征为，该模封设备包括：模具；传输装置，其用以运输膜体至该模具；以及检测装置，其电性连接该传输装置，以检测该传输装置的运作状态。

【技术特征摘要】
2017.04.11 TW 1061120141.一种模封设备，其特征为，该模封设备包括：模具；传输装置，其用以运输膜体至该模具；以及检测装置，其电性连接该传输装置，以检测该传输装置的运作状态。2.根据权利要求1所述的模封设备，其特征为，该模具包含第一模件与第二模件，且于该第一模件与第二模件之间形成有容置空间。3.根据权利要求2所述的模封设备，其特征为，该膜体穿设该容置空间。4.根据权利要求1所述的模封设备，其特征为，该传输装置包含用以架设该膜体的滚动件，以及用以转动该滚动件以带动该膜体位移的马达。5.根据权利要求4所述的模封设备，其特征为，该检测装置量测该马达的扭力。6.根据权利要求1所述的模封设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：江坤煜，林伟胜，赖铭伟，张良合，林明正，吴昌哲，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71