成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度厚的树脂成型品进行树脂成型的成型模。为了实现所述目的，本发明专利技术的成型模10的特征在于，具有：上模100以及下模200，下模200具有侧面构件以及底面构件202，就下模200而言，所述侧面构件和底面构件202可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件201A和外侧面构件201B，内侧面构件201A以包围底面构件202的方式配置，外侧面构件201B以包围内侧面构件201A的至少一部分的方式配置，通过底面构件202和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔203，可从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205以及底面构件202和内侧面构件201A之间的间隙204分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。

Forming mould, resin forming device, resin molding method and manufacturing method of resin molding product

The object of the present invention is to provide a molding mold for resin forming with functional film and thick resin forming products with high efficiency. To achieve the said purpose, the molding die 10 of the present invention is characterized in that the upper die 100 and the lower die 200, the lower die 200 have side members and the bottom member 202, and in the case of the lower die 200, the side member and the bottom member 202 can be moved up and down respectively, and the side member has the inside member 201A and the outer side member 20. 1B, the inside member 201A is configured in a manner that encloses the bottom member 202, and the outside side member 201B is configured in a manner that encloses at least a portion of the inside member 201A. The model cavity 203 is formed by the space enclosed by the bottom member 202 and the side member, and the gap 205 between the inside member 201A and the outside side member 201B can be obtained. The clearance 204 between the bottom member 202 and the inner member 201A respectively attracts the functional film to the internal direction of the clearance.

【技术实现步骤摘要】
成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法
本专利技术涉及一种成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法。
技术介绍
在树脂成型领域中，例如有使用树脂铸模模具(树脂成型模)将安装有多个半导体芯片的基板、半导体晶片等被成型品进行树脂铸模(树脂成型)的方法。在这种树脂成型方法中，有使用脱模膜(脱模膜)的方法，该方法例如公开在专利文献1中(参照同文献的[0002]、[0015]～[0016]段、附图1等)。以下将参照专利文献1对同文献中记载的树脂铸模(树脂成型)方法进行说明。首先，在用树脂铸模模具夹住被成型品并进行树脂铸模情况下，以覆盖型腔凹部25的方式配置脱模膜40，将树脂50供给至被脱模膜40所覆盖的型腔凹部25中并开始树脂铸模操作。此时，通过抽气将具备所需柔软性以及耐热性的脱模膜40吸气并设置在夹持器26上。然后，通过从型腔凹部25的底面侧抽气，可以使脱模膜40沿着型腔凹部25的内表面形状吸附。现有技术文献：专利文献专利文献1：特开2005-088395号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年，在树脂成型品中，已出现增加树脂厚度的必要性。具体而言，例如作为将安装有半导体芯片的基板进行树脂封装而制造的电路配件，具有厚封装树脂的电路配件正在增多。但是，在专利文献1中记载的方法中，对应于厚封装树脂，型腔凹部25将会变深。在型腔凹部25较深的情况下，当对脱模膜40吸气之际，在夹持器26的内侧角落(夹持器26的内侧面的最上部)或角落的下方附近，脱模膜40有可能破裂。在脱模膜40破裂的情况下，在该破裂的部分中，封装树脂与型腔凹部25的模面(夹持器26的内侧面)贴紧。因此，树脂封装后的成型品难以从夹持器26的内侧面脱模。因此，有可能降低电路配件的生产率。像这种在树脂成型中使用脱模膜等功能性膜的情况下，难以有效地将厚度大的树脂成型品进行有效率的树脂成型。于是，本专利技术的一个目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度大的树脂成型品进行树脂成型的成型模、树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法。解决课题的方法为了达成所述目的，本专利技术的成型模的特征在于，具有上模以及下模，所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。本专利技术的树脂成型装置的特征在于，具有所述本专利技术的成型模。本专利技术的树脂成型方法的特征在于，具有：成型模准备工序，准备成型模，所述成型模具有上模及下模，所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜；功能性膜供给工序，对所述模型腔的模面供给功能性膜；第1功能性膜吸引工序，从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜；第2功能性膜吸引工序，从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜；树脂材料供给工序，向所述功能性膜上供给树脂材料；和树脂成型工序，在所述上模和所述下模闭模的状态下，通过在所述模型腔内固化所述树脂材料而成型固化树脂并制造树脂成型体。本专利技术的树脂成型品的制造方法的特征在于，通过所述本专利技术的树脂成型方法成型树脂。专利技术的效果根据本专利技术，可提供使用功能性膜并有效率地将厚度大的树脂成型品进行树脂封装的成型模、树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法。附图说明图1为示意性地示出本专利技术的成型模结构的一例的截面图。图2为示意性地示出图1的成型模的下模结构的一例的平面图。图3为示意性地示出图1的成型模的下模结构的另一例的平面图。图4为示意性地示出图1的成型模的上模结构的一例的平面图。图5为示意性地示出固定在图1的成型模的上模上的基板的结构的一例的平面图。图6为示意性地示出使用了图1的成型模的本专利技术树脂成型方法的一例的一个工序的截面图。图7为示意性地示出图6的树脂成型方法的另一个工序的截面图。图8为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。图9为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。图10为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。图11为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。图12为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。图13为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。图14为示意性地示出本专利技术的成型模结构的另一例、以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。图15为示意性地示出本专利技术的成型模结构的又一例、以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。图16为示意性地示出本专利技术的树脂成型装置结构的另一例、以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。具体实施方式接下来，将以举例的方式对本专利技术进一步详细地进行说明。但是，本专利技术并不限于以下说明。就本专利技术成型模的所述上模以及所述下模而言，例如下模可以是所述一个模(具有侧面构件以及底面构件的模)，上模也可以是所述一个模(具有侧面构件以及底面构件的模)。换言之，模型腔可以被设置在下模，也可以被设置在上模。在模型腔被设置在上模的情况下，例如可以对固定于下模的基板上供给粉状树脂、流动性树脂等。在本专利技术的成型模中，例如所述一个模可以是下模，所述侧面构件可以是下模侧面构件，所述底面构件可以是下模底面构件，所述内侧面构件可以是下模内侧面构件，所述外侧面构件可以是下模外侧面构件。并且，所述一个模具可以是上模、所述侧面构件可以是上模侧面构件，所述底面构件可以是上模底面构件，所述内侧面构件可以是上模内侧面构件，所述外侧面构件可以是上模外侧面构件。在所述上模以及所述下模中，另一个模(所述一个模以外的模)没有特别限定。所述另一个模，例如可以是可固定基板的模。更具体而言，例如在所述上模以及所述下模当中，可以在另一个模的、与所述一个模相对的面上固定基板。就本专利技术的成型模而言，例如在所述一个模的所述侧面构件中，与另一个模相对的表面和与所述模型腔接触的表面的边界部可成倒角。具体而言，例如所述边界部可以是与所述另一个模相对的表面以及与所述模型腔接触的表面的双方都构成钝角的平面(斜面)。在这种情况下，所述边界部将成C倒角。所述边界部也可以是曲面。在这种情况下，所述边界部将成R倒角。通过所述边界部成倒角，例如可以抑制或防止在所述边界部边缘或边角上，施加在功能性膜的力变得过大，因此可以抑制或防止所述边界部的功能性膜的破损。就本专利技术的成型模而言，例如可以通过将所述底面构件向所述模型腔的方向移动，而使所述模型腔深本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成型模，其特征在于，具有上模以及下模，所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。

【技术特征摘要】
2017.03.29 JP 2017-0658621.一种成型模，其特征在于，具有上模以及下模，所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。2.根据权利要求1中记载的成型模，其中，所述一个模具为下模，所述侧面构件为下模侧面构件，所述底面构件为下模底面构件，所述内侧面构件为下模内侧面构件，所述外侧面构件为下模外侧面构件。3.根据权利要求1或2中记载的成型模，其中，通过将所述底面构件向所述模型腔的方向移动，使所述模型腔的深度和被所述成型模成型的树脂成型体的树脂厚度相等。4.根据权利要求1或2中记载的成型模，其中，所述内侧面构件以及所述外侧面构件的至少一个被弹性体支撑，同时可通过所述弹性体的伸缩而上下移动。5.根据权利要求1或2中记载的成型模，其中，在所述外侧面构件的上表面设置吸引孔，并可将功能性膜向所述吸引孔的内部方向吸引。6.根据权利要求5中记载的成型模，其中，所述吸引孔分为第1吸引孔以及第2吸引孔，在所述第1吸引孔的内侧设置有所述第2吸引孔。7.具有权利要求1至6任一项中记载的成型模的树脂成型装置。8.根据权利要求7中记载的树脂成型装置，其中，其进一步具有从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜的第1吸引机构；和从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能型膜的第2吸引机构，通过所述吸引机构可向所述各间隙的内部方向吸引所述功能性膜。9.根据权利要求8中记载的树脂成型装置，其中，其进一步具有选择利用所述第1吸引机构的吸引...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥范行，松本圭，下多祐辅，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP