封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可完成感测芯片的封装，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制法
本专利技术有关一种半导体封装结构，尤指一种感测式封装结构。
技术介绍
随着消费者对于隐私的注重程度提升，诸多高阶电子产品皆已装载使用者辨识系统，以增加电子产品中资料的安全性，因此辨识系统的研发与设计也随着消费者需求成为电子产业开发的方向。于生物辨识系统(biometric)中，依据辨识标的的不同可概括分为生理特征(如，指纹、瞳孔、人脸、声纹)与行为特征(如，签名、语音)两种类型的生物辨识系统，其中，辨识生理特征的生物辨识系统具有单一性、防伪程度高与便利等优点，因此广为消费者所接受。此外，由于高阶电子产品皆朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，因此所装载的生物辨识装置多为指纹辨识装置或人脸辨识装置，其中又以指纹辨识装置最广泛被使用，藉以达到使该电子产品达到轻薄短小的目的。现有指纹辨识装置中，依据指纹的扫描方式分为扫描指纹图案的光学指纹辨识装置以及侦测指纹纹路中的微量电荷的硅晶指纹辨识装置。如图1所示，悉知指纹感测(fingerprintsensor)封装结构1于芯片本体10的边缘对应电极垫100处形成多个硅穿孔(Throughsiliconvia，简称TSV)12，再于该些硅穿孔12中形成一导电层14，且该导电层14延伸至该芯片本体10下侧以作为接点，并覆盖绝缘保护层13于该导电层14上以防止该些硅穿孔12之间发生漏电现象，且令该些接点外露于该绝缘保护层13以结合焊锡材15。然而，悉知指纹感测封装结构1中，该些硅穿孔12需位于该芯片本体10的边缘，而该芯片本体10的边缘的厚度很薄，故容易使该些硅穿孔12发生碎裂(Crack)的问题。此外，于制作该些硅穿孔12时，需使用昂贵的干蚀刻(DRYEtching)进行穿孔制程，之后还需于硅穿孔12中形成该绝缘保护层13，致使制程繁琐，因而导致制程耗时冗长，且每一制程步骤都可能产生良率损耗，故悉知指纹感测封装结构1的制作不仅制造成本高，且良率不高。因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实为业界迫切待开发的方向。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种封装结构及其制法，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。本专利技术的封装结构，包括：承载件；具感测面的电子元件，其设于该承载件上；至少一导电元件，其设于该承载件上；封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该导电元件，并使该电子元件的感测面与该导电元件的部分表面外露于该封装层；以及导电层，其形成于该封装层上以电性连接该导电元件与该电子元件。本专利技术还提供一种封装结构的制法，包括：将一具感测面的电子元件与至少一导电元件设于一承载件上；于该承载件上形成包覆该电子元件与该导电元件的封装层，并使该电子元件的感测面与该导电元件的部分表面外露于该封装层；以及形成导电层于该封装层上，以令该导电层电性连接该导电元件与该电子元件。前述的封装结构及其制法中，该承载件为线路板或导线架。前述的封装结构及其制法中，该电子元件为指纹辨识芯片。前述的封装结构及其制法中，该导电元件为弧形焊线或焊线段。前述的封装结构及其制法中，该导电元件电性连接该承载件。前述的封装结构及其制法中，还包括形成开口于该封装层上，以外露出该导电元件的部分表面。前述的封装结构及其制法中，该承载件具有相对的两侧，其中一侧接置该电子元件、导电元件与封装层，而另一侧具有多个电性连接垫。由上可知，本专利技术的封装结构及其制法，主要藉由该导电元件取代悉知硅穿孔，使本专利技术以现有封装技术制程即可完成，而无需进行悉知TSV相关制程，故相较于悉知技术，本专利技术能降低生产成本，缩短生产时间及提高生产良率。附图说明图1为悉知指纹感测封装结构的剖面示意图；图2A至图2E为本专利技术的封装结构的制法的剖面示意图；其中，图2C’为对应图2C的立体上视示意图，图2E’为对应图2E的平面上视示意图；以及图3A至图3C为对应图2E的其它实施例的剖面示意图；其中，图3A’为对应图3A的另一实施例。符号说明1,2,3,3’,3”封装结构10芯片本体100,210电极垫12硅穿孔13绝缘保护层14,24导电层15焊锡材20,30承载件200黏着层201电性连接垫202电性接触垫21电子元件21a感测面21b非感测面22,32导电元件22a,22b端部23封装层23a第一表面23b第二表面230开口25组层250开口区300置晶垫301导脚32c弧顶9激光。具体实施方式以下藉由特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可藉由其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。本说明书中所引用的如“上”及、“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2E为显示本专利技术的封装结构2的制法的示意图。如图2A所示，将一电子元件21接置于一承载件20上，并形成至少一导电元件22于该承载件20上。接着，形成一封装层23于该承载件20上，使该封装层23包覆该电子元件21与该导电元件22。于本实施例中，该承载件20为线路板，如具线路的封装基板或半导体板等，且该电子元件21为感测芯片，例如，用以侦测生物体电荷变化、温度差、压力等的感测芯片，更佳为指纹辨识芯片，该指纹辨识芯片为能藉由感测区所接收的电容差进行生物辨识。例如，该电子元件21具有相对的感测面21a与非感测面21b，其中，该感测面21a具有多个电极垫210，且该电子元件21以该非感测面21b藉由黏着层200(如环氧树脂膜)黏结至该承载件20。此外，该承载件20的上侧与下侧具有多个电性连接垫201与电性接触垫202，该下侧的电性接触垫202用以外接如电路板、封装件或其它组件的电子装置(图略)，且该导电元件22为接触地结合至该承载件20的上侧的电性连接垫201上，使该导电元件22电性连接该承载件20，且该导电元件22为打线方式所用的焊线段，以令该焊线段的其中一端部22a结合至该承载件20的电性连接垫201上，其中，至少一该电性连接垫201的电性为接地，以于后续使用时，将静电经由该承载件20的内部线路(图未示)及该下侧电性接触垫202传导至后续制程设于该承载件20下侧的电路板(图未示)。又，藉由模压(molding)成型制程，以形成该封装层23于该承载件20上，使该封装层23包覆该些电子元件21与该导电元件22，且该封装层23定义有相对的第一表面23a与第二表面23b，其中，该第一表面23a结合至该承载件20上，且该电子元件21的感测面21a外露于该第二表面23b，例如，该电子元件21的感测面21a齐平该第二表面23b。具体地，于模压成型制程中，可先于上方模具贴附一层薄膜(Film)，以遮盖该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：承载件；具感测面的电子元件，其设于该承载件上；至少一导电元件，其设于该承载件上；封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该导电元件，并使该电子元件的感测面与该导电元件的部分表面外露于该封装层；以及导电层，其形成于该封装层上以电性连接该导电元件与该电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：承载件；具感测面的电子元件，其设于该承载件上；至少一导电元件，其设于该承载件上；封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该导电元件，并使该电子元件的感测面与该导电元件的部分表面外露于该封装层；以及导电层，其形成于该封装层上以电性连接该导电元件与该电子元件。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件为线路板或导线架。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件为指纹辨识芯片。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电元件为弧形焊线或焊线段。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电元件电性连接该承载件。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装层形成有外露该导电元件的部分表面的开口。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件具有相对的两侧，其中一侧接置该电子元件、导电元件与封装层，而另一侧具有多个电性接触垫。8.一种封装结构的制法...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐绍祖，叶嘉峰，刘易轩，陈美琪，蔡瀛洲，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71