【技术实现步骤摘要】
一种COB封装结构
本专利技术涉及芯片封装领域,尤其涉及一种COB封装结构。
技术介绍
目前,基板上芯片(COB)结构是通过在预设的基板上固定一芯片,该芯片为多焊盘的芯片,往往需要通过多条焊线连接至基板对应的多个焊盘上,该种封装方法,焊线在未进行整体封装之前就形成,会产生两焊线短路的风险,且不利于区分各个焊线的对应位置。
技术实现思路
基于解决上述问题,本专利技术提供了一种COB封装结构,包括:基板,所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区,所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘,并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽;两个排线墙,所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定,所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽;半导体芯片,所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘;焊线,所述焊线一端焊接于所述第二焊盘,另一端焊接于所述第一焊盘,并且所述焊线穿过所述多个凹槽。根据本专利技术的实施例,还包括密封树脂,所述密封树脂设置于所述基板的上表面,且包裹所述芯片、所述第一和第二焊盘、所述焊线以及所述两个排线墙。根据本专利技术的实施例,所述两个排线墙为散热绝缘材料,且所述两个排线墙的顶面与所述密封树脂齐平。根据本专利技术的实施例,所述多个凹槽的每一个仅有一条焊线穿过。根据本专利技术的实施例,在所述多个凹槽的内部分别具有至少两个阶梯结构,所述多个凹槽的每一个至少有两条焊线穿过,所述两条焊线分别置于两个阶梯结构上。本专利技术还提供了另一种COB封装结构,包括:基板,所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘 ...
【技术保护点】
1.一种COB封装结构,包括:基板,所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区,所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘,并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽;两个排线墙,所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定,所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽;半导体芯片,所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘;焊线,所述焊线一端焊接于所述第二焊盘,另一端焊接于所述第一焊盘,并且所述焊线穿过所述多个凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种COB封装结构,包括:基板,所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区,所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘,并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽;两个排线墙,所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定,所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽;半导体芯片,所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘;焊线,所述焊线一端焊接于所述第二焊盘,另一端焊接于所述第一焊盘,并且所述焊线穿过所述多个凹槽。2.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征在于:还包括密封树脂,所述密封树脂设置于所述基板的上表面,且包裹所述芯片、所述第一和第二焊盘、所述焊线以及所述两个排线墙。3.根据权利要求2所述的COB封装结构,其特征在于:所述两个排线墙为散热绝缘材料,且所述两个排线墙的顶面与所述密封树脂齐平。4.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征在于:所述多个凹槽的每一个仅有一条焊线穿过。5.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征在于:在所述多个凹槽的内部分别具有至少两个阶梯结构,所述多个凹槽的每一个至少有两条焊线穿过,所述两条焊线分别...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙德瑞,刘丹,
申请(专利权)人:山东傲天环保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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