一种芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种芯片的封装结构，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。现有技术中，一般是直接采用封装胶对芯片进行封装，形成封装结构。这样，不便于芯片的封装结构和外部电路连接。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术技术方案提供了一种芯片的封装结构，便于封装结构和外部电路连接。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；绑定在所述第二表面的处理芯片，所述处理芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第二表面的开口；设置在所述容纳孔内的影像传感芯片；固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护；其中，所述处理芯片与所述影像传感芯片均通过所述互联电路与外部电路连接。优选的，在上述封装结构中，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，设置在所述第二表面的第二接触端和第三接触端，以及设置在所述封装基板内的布线电路，所述第三接触端用于连接外部电路，所述第一接触端和所述第二接触端分别通过所述布线电路和不同的所述第三接触端连接；所述影像传感芯片与所述第一接触端连接；所述处理芯片与所述第二接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述第一接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述第一焊垫与所述第一接触端通过导线连接。优选的，在上述封装结构中，所述处理芯片具有相对的正面和背面，其正面和所述影像传感芯片相对设置，其正面具有第二功能单元以及和所述第二功能单元连接的第二焊垫，所述第二焊垫与所述第二接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述第二焊垫与所述第二接触端焊接，或是所述第二焊垫与所述第二接触端通过导电胶连接。优选的，在上述封装结构中，所述影像传感芯片和所述处理芯片通过胶层固定。优选的，在上述封装结构中，所述盖板和所述封装基板之间具有支撑部件，所述支撑部件用于使得所述盖板与所述封装基板之间具有预设间距。优选的，在上述封装结构中，所述影像传感芯片与所述容纳孔的间隙之间具有填充材料。优选的，在上述封装结构中，所述封装基板具有位于所述第一表面和所述第二表面之间的导热层，所述导热层用于将热量从所述容纳孔的侧壁传输至所述封装基板的外侧面。优选的，在上述封装结构中，所述盖板的表面设置有滤光片和/或减反膜。通过上述描述可知，本技术技术方案所述芯片的封装结构和封装方法中，通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种芯片的封装结构的示意图；图2为本技术实施例提供的另一种芯片的封装结构的示意图；图3-图7为本技术实施例提供的一种封装方法的流程示意图；图8-图11为本技术实施例提供的另一种封装方法的流程示意图；图12-图15为本技术实施例提供的一种芯片的制作方法流程图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如
技术介绍
所述，一般是直接采用封装胶对芯片进行封装，形成封装结构。这样，不便于芯片的封装结构和外部电路连接。而且对于多芯片封装结构，如当同时需要封装两个芯片时，一般是直接在电路板上的不同区域分别绑定两个芯片，导致电路板的面积较大。特地的，随着芯片集成度的不断提高，芯片的尺寸越来越小，芯片上的焊垫的数量以及密度越来越大，直接通过芯片表面焊垫和外部电路连接的工艺难度较大。为解决上述问题，本技术技术方案所述芯片的封装结构和封装方法中，通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本技术实施例提供的一种芯片的封装结构的示意图，该封装结构包括：封装基板11，所述封装基板11相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔111；所述封装基板11还具有互联电路；绑定在所述第二表面的处理芯片12，所述处理芯片12覆盖在所述容纳孔111位于所述第二表面的开口；设置在所述容纳孔111内的影像传感芯片13；固定在所述第一表面的盖板14，所述盖板14用于对所述影像传感芯片13进行密封保护；其中，所述处理芯片12与所述影像传感芯片13均通过所述互联电路与外部电路连接。所述封装结构将所述处理芯片12和所述影像传感芯片13层叠设置，降低了封装面积。所述封装结构通过封装基板对两芯片进行封装保护以及实现芯片和外部电路的互联，将芯片的焊垫通过封装基板上的互联电路和外部电路连接，更加便于客户端实现封装结构和外部电路的连接。这是由于随着芯片集成度的提高，芯片正面尺寸越来越小，而正面预留焊垫的空间也越来少，焊垫数量越来越多，这样如果两个芯片直接层叠封装通过，直接通过芯片焊垫和外部电路连接，工艺难度较大，不便于客户端进行电路互联。而本申请技术方案中，将两个芯片和封装基板中的互联电路连接，通过封装基板中的互联电路和外部电路连接，而封装基板相对于芯片尺寸具有足够的面积设置接触端，从而便于客户端进行封装结构和外部电路的连接。如图1所示，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端112，设置在所述第二表面的第二接触端113和第三接触端115，以及设置在所述封装基板11内的布线电路114，所述第三接触端115本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；绑定在所述第二表面的处理芯片，所述处理芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第二表面的开口；设置在所述容纳孔内的影像传感芯片；固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护；其中，所述处理芯片与所述影像传感芯片均通过所述互联电路与外部电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；绑定在所述第二表面的处理芯片，所述处理芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第二表面的开口；设置在所述容纳孔内的影像传感芯片；固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护；其中，所述处理芯片与所述影像传感芯片均通过所述互联电路与外部电路连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，设置在所述第二表面的第二接触端和第三接触端，以及设置在所述封装基板内的布线电路，所述第三接触端用于连接外部电路，所述第一接触端和所述第二接触端分别通过所述布线电路和不同的所述第三接触端连接；所述影像传感芯片与所述第一接触端连接；所述处理芯片与所述第二接触端连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述第一接触端连接。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32