【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片拆卸及焊接装置
，尤其涉及BGA芯片拆卸及焊接装置
，具体是指一种用于BGA芯片焊接的超声波震动结构及焊接工具。
技术介绍
在用BGA返修台直接对BGA芯片进行拆卸及焊接的过程中，拆卸时需要向BGA焊盘注入助焊剂，以前一般使用加压的空气(吹灰球)，往BGA芯片的锡球处注入，由于锡球的间距比较细小，锡球直径分0.76mm、0.6mm、0.5mm、0.3mm等，越细小的锡球，间距越小，助焊剂很难注入到位。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现借助超声波振动手持组件让助焊剂充分流动到焊盘中心的用于BGA芯片焊接的超声波震动结构及焊接工具。为了实现上述目的，本技术的用于BGA芯片焊接的超声波震动结构及焊接工具具有如下构成:该用于BGA芯片焊接的超声波震动结构，其主要特点是，所述的结构包括手持组件，所述的手持组件包括手持超声波震动器、接触头、电池、电池盖和开关，所述的电池盖设置于所述的电池外部，所述的电池通过所述的开关与所述的手持超声波震动器相连接，所述的手持超声波震动器与所述的接触头相连接。较佳地，所述的...
【技术保护点】
一种用于BGA芯片焊接的超声波震动结构，其特征在于，所述的结构包括手持组件，所述的手持组件包括手持超声波震动器、接触头、电池、电池盖和开关，所述的电池盖设置于所述的电池外部，所述的电池通过所述的开关与所述的手持超声波震动器相连接，所述的手持超声波震动器与所述的接触头相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾春荣，
申请(专利权)人：上海宝康电子控制工程有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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