【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种教学训练测试仪，具体地说是一种BGA芯片焊接训练测试 仪。 -种BGA芯片焊接训练测试仪
技术介绍
电子信息类的学生特别是职业技能类的学生，都要进行各种封装的电子元器件的 专门焊接训练，除了 BGA芯片其它封装类型的芯片都可以通过观察焊点的外观来判断焊接 质量，而BGA芯片由于其焊点在芯片的下方无法观察到，从而无法评估焊接质量，传统解决 的办法是利用手机，由于手机中大量用到BGA芯片，拿一部能正常工作的手机作为练习对 象，焊好后以手机能否正常工作来判断焊接质量。这种方式的缺点是：一部手机用来练习焊 接很快就会报废，成本之高难以承受，因此，由于成本太高，对BGA芯片的焊接训练往往难 以进行。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种BGA芯片焊接训练 测试仪，采用该训练测试仪成本低，学生可以用其进行练习 BGA芯片的焊接，开展BGA芯片 的焊接训练，提1? 了技能。 本技术的目的通过以下技术方案实现： -种BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：该训练测试仪包括易损件和与易损 件连接的LED指示灯，所述易损件包括测试芯片和与测试芯片对应的焊盘，测试芯片上的 单个焊脚均与LED指示灯连接。 所述测试芯片可以是MT6318型号的手机电源BGA芯片，该BGA芯片中的99个焊 脚均与LED指示灯连接。 本技术利用MT6318型号的手机电源BGA芯片，其价格极其便宜，把它的外 围电路做成一个可以反复使用的仪器，将MT6318芯片及其对应的焊盘单独从仪器中引出 来，这样只要更换BGA...
【技术保护点】
一种BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：该训练测试仪包括易损件（1）和与易损件（1）连接的LED指示灯（2），所述易损件（1）包括测试芯片（11）和与测试芯片（11）对应的焊盘（12），测试芯片（11）上的单个焊脚均与LED指示灯（2）连接。
【技术特征摘要】
1. 一种BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：该训练测试仪包括易损件（1)和与易损 件（1)连接的LED指示灯（2)，所述易损件（1)包括测试芯片（11)和与测试芯片（11)对应 的焊盘（12)，测试芯片（11)上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林植平，陈云，
申请(专利权)人：南京工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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