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本实用新型涉及一种用于BGA芯片焊接的超声波震动结构及焊接工具，其中包括手持组件，所述的手持组件包括手持超声波震动器、接触头、电池、电池盖和开关，所述的电池盖设置于所述的电池外部，所述的电池通过所述的开关与所述的手持超声波震动器相连接，所述...
该专利属于上海宝康电子控制工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宝康电子控制工程有限公司授权不得商用。

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