【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种对BGA进行加热的装置，尤其是能产生红外热辐射，具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功率的装置。
技术介绍
目前，公知的BGA加热装置是 由热风和红外陶瓷发热砖两种。风热的只能加热元件表面，缺少穿透力，受热不均；而红外陶瓷的由于热惯性作用，常常导致过热，容易造成BGA芯片焊接的失败。
技术实现思路
为了克服现有BGA加热装置不能成功焊接BGA芯片的不足，本技术提供一种加热装置，该BGA加热装置不仅对芯片表面具有穿透力而且受热均匀，能提高芯片的焊接成功率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是将电炉丝均匀地缠绕在三角体的支架上，装入一个正方形的外壳中，外壳的上端，用一块透红外石英玻璃遮盖。当市电给电炉丝通电后，其电炉丝缠绕的三角体部分就会发热，这时经过透红外石英玻璃的传导，就会产生红外辐射，而且由于三角体发热就会使得中心及四周区域受热均匀，以保证BGA芯片能成功焊接。本技术的有益效果是，可以产生红外热辐射，对BGA芯片具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术的电路...
【技术保护点】
一种BGA加热装置，在正方形的外壳中，电炉丝与220V市电相连。其特征是：电炉丝均匀地缠绕在三角体的十字支架上，正方形的外壳上方用透红外石英玻璃遮盖。
【技术特征摘要】
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