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一种对BGA进行加热的装置。能产生红外热辐射，具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功率的装置。它是将电炉丝缠绕在三角体的支架上，装入一个正方形外壳中，外壳的上端，用一块透红外石英玻璃遮盖。当220V的市电给电炉丝通电后，...
该专利属于叶劲松所有，仅供学习研究参考，未经过叶劲松授权不得商用。

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