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一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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