封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，通过于一包括有多个第一电性连接垫及第二电性连接垫的金属架上接置电子元件并形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层外表面形成屏蔽层且接触外露出该包覆层的该第二电性连接垫，以透过该金属架达到接地功能。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制法
本专利技术关于一种封装结构，特别是关于一种具屏蔽功能的封装结构及其制法。
技术介绍
随着科技的快速发展，各种新的产品不断推陈出新，为了满足消费者方便使用及携带容易的需求，现今各式电子产品无不朝向轻、薄、短、小发展，其中，半导体封装件(SemiconductorPackage)为一种将半导体芯片(chip)电性连接在一如封装基板的承载件上，再以如环氧树脂的封装胶体包覆该半导体芯片及承载件，以通过该封装胶体保护该半导体芯片及承载件，并避免外界水气或污染物的侵害，另外，为提升半导体封装件的电性品质，一般会于该封装胶体上罩设一如金属壳的覆盖构件，或直接于该半导体芯片及承载件上罩设如金属壳的覆盖构件，以通过该覆盖构件保护该半导体芯片免受外界影响(如静电放电(ESD))而受损，并通过该覆盖构件阻挡内外部的电磁波干扰(Electro-MagneticInterference，简称EMI)及电磁相容性(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)。此外，现有半导体封装件或系统级封装(SysteminPackage，简称SiP或SystemIntegrat本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：金属架，其包含有第一电性接触垫与第二电性接触垫；至少一电子元件，其设于该金属架上方并电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫；包覆层，其形成于该金属架上以包覆该电子元件，且具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，该第二电性接触垫外露于该侧面，且该第一电性接触垫未外露于该侧面；以及屏蔽层，其形成于该包覆层的第二表面与侧面且接触该第二电性接触垫。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：金属架，其包含有第一电性接触垫与第二电性接触垫；至少一电子元件，其设于该金属架上方并电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫；包覆层，其形成于该金属架上以包覆该电子元件，且具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，该第二电性接触垫外露于该侧面，且该第一电性接触垫未外露于该侧面；以及屏蔽层，其形成于该包覆层的第二表面与侧面且接触该第二电性接触垫。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该金属架为导线架。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该金属架还包含有对应该电子元件位置的板体。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征为，该板体接触或未接触该电子元件。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括用以承载该电子元件的承载件，且该承载件接置于该金属架上。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且该电子元件具有多个以分别设于该第一侧与该第二侧上。7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征为，该承载件通过多个导电元件堆叠于该金属架上，使该电子元件通过该导电元件电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件通过多个导电元件电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第一电性接触垫及第二电性接触垫外露于该第一表面。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第二电性接触垫作为接地。11.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：将至少一电子元件结合至一金属架上方，其中，该金属架包含有第一电性接触垫与第二电性接触垫，且令该电子元件电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫；形成包覆层于该金属架上以包覆该电子元件，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高沣，邱志贤，钟兴隆，黄承文，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71