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一种封装结构及其制法，通过于一包括有多个第一电性连接垫及第二电性连接垫的金属架上接置电子元件并形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层外表面形成屏蔽层且接触外露出该包覆层的该第二电性连接垫，以透过该金属架达到接地功能。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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