【技术实现步骤摘要】
一种视网膜假体植入芯片的封装结构
本技术涉及医疗器械领域，具体来说属于一种视网膜假体植入芯片的封装结构。
技术介绍
植入式神经刺激器在医学上有着广泛的应用，微电极刺激器作为治疗神经疾病方面的重要工具，越来越受到人们广泛的关注，已成为当前重要的研究方向。当前大部分视网膜假体的刺激电极都是柔性MEMS的微电极，这种微电极采用多根连接线连接到眼球外壁的封装体上，在眼球内部的刺激电极上不需要连接芯片，因此不需要进行非常严格的气密性封装，仅需在表面进行硅胶包裹即可。为了提高视网膜假体的性能，一些研究方向是加大刺激电极的密度，提高其刺激效果。当刺激电极的密度加大之后，刺激电极的数量也会变多，这个时候如果从每个刺激电极上都引出连接线到眼球外部的封装体中处理芯片上的话，连接线的数量就会变得非常多，连接不便，手术创伤大。为了解决这个问题，我司的研究方向是在眼球内部的刺激电极上还设置有ASIC芯片。对于这种需要在微电极上倒装连接ASIC芯片的视网膜刺激电极，必须对芯片进行气密性封装，一方面保证芯片不受人体复杂体液环境的腐蚀，另一方面防止封装体内的物质对人体的组织的不良反应。但是如何保...
【技术保护点】
1.一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，包括刺激电极组件，所述刺激电极组件包括玻璃基底、在所述玻璃基底上设置有若干个刺激电极以及用来和外部实现信号连接的焊盘结构，在所述刺激电极组件上还连接有ASIC芯片，在所述ASIC芯片上盖合有封装盖，所述封装盖为玻璃材质制成，在所述封装盖上还设置有用来和刺激电极组件实现连通的金属馈通结构，所述封装盖将所述焊盘结构和ASIC芯片封装在内。
【技术特征摘要】
1.一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，包括刺激电极组件，所述刺激电极组件包括玻璃基底、在所述玻璃基底上设置有若干个刺激电极以及用来和外部实现信号连接的焊盘结构，在所述刺激电极组件上还连接有ASIC芯片，在所述ASIC芯片上盖合有封装盖，所述封装盖为玻璃材质制成，在所述封装盖上还设置有用来和刺激电极组件实现连通的金属馈通结构，所述封装盖将所述焊盘结构和ASIC芯片封装在内。2.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，在所述刺激电极组件上有对眼球组织进行刺激的刺激部，所述玻璃基底上的焊盘结构设置在与所述刺激部相反的一面上，所述封装盖上的金属馈通结构设置在封装盖顶部自上向下贯穿所述玻璃并且对准所述焊盘结构。3.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，所述焊盘结构为多个，所述金属馈通结构也为多个。4.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，所述封装盖和其中的金属馈通结...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳威，杨旭燕，
申请(专利权)人：杭州暖芯迦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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