The application relates to the integration of silicon photonic IC for high data rate. Signal integrity in high speed applications depends on the performance of basic devices and the method of electronic packaging. The mature on-board chip packaging (COB) technology using wire bonding makes it a cost-effective option for mass production of high-speed optical transceivers. However, wire engagement introduces a parasitic inductance related to the length of the engagement wire, which limits the scalability of the system for higher data throughput. The high-speed optical transceiver package according to the first proposed configuration minimizes the parasitic inductance associated with the package by vertically integrating the components using flip chip bonding. According to the second configuration, the high-speed optical transceiver package uses chip carrier and flip chip joining to minimize the parasitic inductance associated with the package by utilizing the horizontal tiling of the components.
【技术实现步骤摘要】
用于高数据速率的硅光子IC的集成
本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。
技术介绍
高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。对于高速光收发器来说,最小化由于封装造成的射频(RF)损耗是有价值的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大批量生产成本的有利选项。然而,导线接合引入了与接合导线的长度相关联的寄生电感,该寄生电感限制用于更高数据吞吐量的系统的可扩展性。
技术实现思路
根据一个方面,在本公开中描述的主题涉及一种集成组件封装,其包括印刷电路板(PCB)、光子集成电路(PIC),该光子集成电路(PIC)被机械地耦合到PIC的第一侧上的PCB;以及驱动器集成电路(驱动器IC),具有第一侧。驱动器IC的第一侧经由第一组凸块接合连接件直接机械和电气地耦合到PIC的第二侧。驱动器IC的第一侧还经由第二组凸块接合连接件而被电气地耦合到PCB。根据另一方面,在本公开中描述的主题涉及一种集成组件封装,其包括印刷电路板(PCB),该PCB具有被尺寸定制以(besizedto)收纳光纤的、在该PCB的第一侧中的PCB腔体; ...
【技术保护点】
1.一种集成组件封装,包括:印刷电路板(PCB),所述PCB具有被尺寸定制以收纳光纤的、在所述PCB的第一侧中的PCB腔体;多个BGA连接件,所述多个BGA连接件在所述PCB的第一侧上被机械和电气地耦合到所述PCB;载体,所述载体经由所述多个BGA连接件中的至少一个在所述载体的第一侧上被直接地机械耦合到所述PCB,所述载体包括在所述载体的第一侧上设置的并且包括多个RDL互连件的再分布层(RDL);光子集成电路(PIC),所述PIC被机械地耦合到所述载体;以及驱动器集成电路(驱动器IC),所述驱动器IC被机械地耦合到所述载体并且具有第一侧,所述第一侧是(i)经由所述多个RDL ...
【技术特征摘要】
2017.04.14 US 15/488,2371.一种集成组件封装,包括:印刷电路板(PCB),所述PCB具有被尺寸定制以收纳光纤的、在所述PCB的第一侧中的PCB腔体;多个BGA连接件,所述多个BGA连接件在所述PCB的第一侧上被机械和电气地耦合到所述PCB;载体,所述载体经由所述多个BGA连接件中的至少一个在所述载体的第一侧上被直接地机械耦合到所述PCB,所述载体包括在所述载体的第一侧上设置的并且包括多个RDL互连件的再分布层(RDL);光子集成电路(PIC),所述PIC被机械地耦合到所述载体;以及驱动器集成电路(驱动器IC),所述驱动器IC被机械地耦合到所述载体并且具有第一侧,所述第一侧是(i)经由所述多个RDL互连件中的至少一个和所述多个BGA连接件中的至少一个被电气地耦合到所述PCB的第一侧,并且(ii)经由所述多个RDL互连件中的至少一个被电气地耦合到所述PIC的第一侧。2.根据权利要求1所述的集成组件封装,其中:所述光子集成电路(PIC)位于所述RDL的第二侧和所述PCB的第一侧之间,并且所述PIC的第一侧经由至少一个第一凸块接合连接件被机械地耦合到所述RDL的第二侧;所述驱动器IC位于所述RDL的第二侧和所述PCB的第一侧之间并且所述驱动器IC的第一侧是(i)经由多个第二凸块接合连接件被机械和电气地耦合到所述RDL的第二侧;并且(ii)经由所述至少一个第一凸块接合连接件中的至少一个、所述多个RDL互连件中的至少一个和所述多个第二凸块接合连接件中的至少一个被电气地耦合到所述PIC的第一侧。3.根据权利要求1所述的集成组件封装,其中,所述PCB腔体与所述PIC相邻。4.根据权利要求1所述的包装,其中:所述光子集成电路(PIC)位于所述载体内;所述驱动器IC位于所述载体内;并且所述RDL是进一步跨所述PIC的第一侧和所述驱动器IC的第一侧而设置的。5.根据权利要求4所述的封装,其中,所述PCB腔体位于所述PCB的第一侧上,使得所述PIC的第一侧的第一部分重叠所述PCB腔体,并且所述PIC的第一侧的第二部分重叠所述PCB的第一侧。6.根据权利要求5所述的集成组...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘红,浦田良平,权云成,特克久·康,
申请(专利权)人:谷歌有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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