电子装置与电子封装件制造方法及图纸

一种电子装置与电子封装件，包括：承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件、形成于该承载结构上的第一绝缘层、结合该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件的第一天线结构、以及嵌埋于该承载结构中的第二天线结构，使该电子封装件能在有限的空间下提供更多的天线功能，以增进电子产品的讯号品质及讯号传输速率。本发明专利技术还提供结合有该电子封装件的电子装置以应用于具天线功能的电子产品。

【技术实现步骤摘要】
电子装置与电子封装件
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件与电子装置。
技术介绍
目前无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线讯号。为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。此外，因应目前的多媒体内容因画质的提升而造成其档案资料量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，且5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的尺寸的要求也较高。图1为悉知无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120借由该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。然而，5G系统因讯号品质与传输速度要求，而需更多天线配置，以提升讯号的品质与传输速度，但悉知无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，且该基板10的长宽尺寸均为固定，因而限制该天线结构12的功能，致使该无线通讯模块1难以达到5G系统的天线运作的需求。因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种电子装置与电子封装件，以增进电子产品的讯号品质及讯号传输速率。本专利技术的电子封装件，包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一第一电子元件，其设于该承载结构的第一侧及/或第二侧上；第一绝缘层，其结合于该承载结构的第二侧上；第一天线结构，其结合于该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件；以及第二天线结构，其结合于该承载结构上。前述的电子封装件中，该承载结构具有线路层，以电性连接该第一电子元件与该第一天线结构。前述的电子封装件中，该第一天线结构包含相互分离且相对应配置于该第一绝缘层二侧的第一天线层与第二天线层。例如，该第一天线层与该第二天线层以耦合方式传输讯号。前述的电子封装件中，该第二天线结构为嵌埋于该承载结构中的导电结构。前述的电子封装件中，该第二天线结构包含有与该第一天线结构接地的第一导电层。前述的电子封装件中，该第二天线结构包含有外露于该承载结构的第一侧的多个电性接点。例如，该多个电性接点作为该第二天线结构的讯号输入埠与接地埠，且任二者的间的距离为该第二天线结构的讯号频率的1/4至1/10波长。前述的电子封装件中，该第二天线结构复借由第二绝缘层结合于该承载结构的第一侧上。例如，该第一电子元件设于该承载结构的第一侧上，且该第二绝缘层包覆该第一电子元件，使该第二天线结构屏蔽该第一电子元件。前述的电子封装件中，该第一天线结构适用于第一频率波段，且该第二天线结构适用于第二频率波段，当第一天线结构用于第一频率波段时，该第二天线结构作为第一天线结构的接地。本专利技术提供一种电子装置，包括：线路板；前述的电子封装件，其结合至该线路板上；以及第二电子元件，其设该线路板上且电性连接该第二天线结构。前述的电子装置中，还包括设于该线路板上且提供该电子封装件与该第二电子元件电性耦合的多个导电结构。例如该第二天线结构包含有外露于该承载结构的第一侧的多个电性接点，且该多个导电结构电性连接该多个电性接点。前述的电子装置中，还包括设于该线路板上且电性连接该电子封装件的连接器。由上可知，本专利技术的电子装置及其电子封装件中，主要借由该第一天线结构及第二天线结构的立体迭层的设计，使该多频的电子封装件能在有限的空间下提供更多的天线功能，以增进采用该电子装置的电子产品的讯号品质及讯号传输速率，故相较于悉知技术，该电子装置能有效达到5G系统的天线运作的需求。附图说明图1为悉知半导体通讯模块的剖面示意图；图2为本专利技术的电子封装件的第一实施例的剖面示意图；图3为本专利技术的电子封装件的第二实施例的剖面示意图；以及图4为本专利技术的电子装置的立体示意图。符号说明1无线通讯模块10基板11电子元件12天线结构120天线本体121导线13封装材2,3电子封装件20承载结构20a第一侧20b第二侧200线路层201介电材21第一电子元件210导电凸块22第一绝缘层22a第一表面22b第二表面23第一天线结构23a第一天线层23b第二天线层24,34第二天线结构24a,24b电性接点240第一导电层241布线层340第二导电层341导体35第二绝缘层4电子装置40线路板40a顶面40c侧面41第二电子元件42连接器43a,43b导电结构430导线t距离。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「上」、「第一」、「第二」及「一」等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2为本专利技术的电子封装件2的第一实施例的剖面示意图。如图2所示，所述的电子封装件2包括：一承载结构20、至少一第一电子元件21、一第一绝缘层22、第一天线结构23以及第二天线结构24。所述的承载结构20具有相对的第一侧20a与第二侧20b。于本实施例中，该承载结构20例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构，该承载结构20包含有介电材201及形成于介电材201上的至少一线路层200，该线路层200例如为扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。所述的第一电子元件21设于该承载结构20的第一侧20a上，也可依需求将该第一电子元件21设于该第二侧20b上或同时配置于该第一侧20a与该第二侧20b上。于本实施例中，该第一电子元件21为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体晶片，且该被动元件例如为电阻、电容及电感。例如，该第一电子元件21为具毫米波(㎜Wave)功能的半导体晶片，并借由多个如焊锡材料的导电凸块210以覆晶方式设于该线路层200上并电性连接该线路层200；或者，该第一电子元件21可借由多个焊线(图略)以打线方式电性连接该线路层200；抑或，该第一电子元件21可直接接触该线路层200。然而，有关该第一电子元件21电性连接该第一承载结构20的方式不限于上述。所述的第一绝缘层22形成于该承载结构20的第二侧20b上。于本实施例中，该第一绝缘层22具有相对的第一表面22a与第二表面22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一第一电子元件，其设于该承载结构的第一侧及/或第二侧上；第一绝缘层，其结合于该承载结构的第二侧上；第一天线结构，其结合于该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件；以及第二天线结构，其结合于该承载结构上。

【技术特征摘要】
2018.04.17 TW 1071130361.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一第一电子元件，其设于该承载结构的第一侧及/或第二侧上；第一绝缘层，其结合于该承载结构的第二侧上；第一天线结构，其结合于该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件；以及第二天线结构，其结合于该承载结构上。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载结构具有线路层，以电性连接该第一电子元件与该第一天线结构。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一天线结构包含相互分离且相对应配置于该第一绝缘层二侧的第一天线层与第二天线层。4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该第一天线层与该第二天线层以耦合方式传输讯号。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二天线结构为嵌埋于该承载结构中的导电结构。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二天线结构包含有与该第一天线结构接地的第一导电层。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二天线结构包含有外露于该承载结构的第一侧的多个电性接点。8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该多个电性接点作为该第二天线结构的讯号输入埠与接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方柏翔，陈冠达，赖佳助，卢盈维，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71