电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括：具有第一绝缘部的第一基板、设于该第一基板上的第一电子元件、通过多个导电元件堆叠于该第一基板上并具有第二绝缘部的第二基板、以及形成于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，通过该第一基板的第一绝缘部的刚性不同于该第二基板的第二绝缘部的刚性，以于高温制程时，该第一基板与第二基板的其中一者会拉动另一者朝同一方向发生弯曲，以减少该电子封装件的整体翘曲程度。

Electronic Package and Its Manufacturing Method

An electronic package includes a first substrate with a first insulating part, a first electronic element on the first substrate, a second substrate with a second insulating part stacked on the first substrate through a plurality of conductive elements, and a first packaging layer formed between the first substrate and the second substrate, through which the rigidity of the first insulating part of the first substrate is not satisfied. Similar to the rigidity of the second insulating part of the second substrate, the first substrate and one of the second substrate will pull the other to bend in the same direction in order to reduce the overall warpage of the electronic package during the high temperature process.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种封装结构，特别是关于一种电子封装件及其制法。
技术介绍
随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品也逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，为因应此趋势，半导体封装业界遂开发各态样的封装堆叠(packageonpackage，简称PoP)技术，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。如图1所示，其为现有堆叠式电子封装件1的剖视示意图。该电子封装件1包括两相叠的第一封装结构1a与第二封装结构1b，以及黏固该第一封装结构1a与第二封装结构1b的封装胶体13。该第一封装结构1a包含第一基板10、以多个导电凸块110覆晶结合该第一基板10的第一电子元件11(如半导体晶片)、及包覆该些导电凸块110的底胶111。该第二封装结构1b包含第二基板12、以多个导电凸块140覆晶结合该第二基板12的第二电子元件14(如半导体晶片)、及包覆该些导电凸块140的底胶141。于制作时，先将该第二基板12通过焊锡球120堆叠且电性连接于该第一基板10上，再将该封装胶体13形成于该第一基板10与第二基板12之间以包覆该些焊锡球120与该第一电子元件11，之后设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：第一基板，其包含有第一绝缘部；第一电子元件，其设于该第一基板上；第二基板，其包含有第二绝缘部且通过多个导电元件堆叠于该第一基板上，其中，该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；以及第一封装层，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。

【技术特征摘要】
2017.11.30 TW 1061418641.一种电子封装件，其特征在于，包括：第一基板，其包含有第一绝缘部；第一电子元件，其设于该第一基板上；第二基板，其包含有第二绝缘部且通过多个导电元件堆叠于该第一基板上，其中，该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；以及第一封装层，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一绝缘部的刚性大于或小于该第二绝缘部的刚性。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件为金属块。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件包含有金属块与包覆该金属块的导电材。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件为焊锡凸块。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该第一基板与第二基板之间的支撑件。7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该支撑件未电性连接该第一基板与第二基板。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该第二基板上的第二电子元件。9.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该第二基板上且包覆该第二电子元件的第二封装层。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该第二基板上的封装件。11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的刚性较低者的材质为环氧树脂绝缘膜(AjinomotoBuild-upFilm,简称ABF)、聚酰亚胺或感光性介电层。12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的刚性较高者的材质为预浸材。13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的其中一者的杨氏系数小于15GPa，而另一者大于15GPa。14.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的其中一者的杨氏系数为2.5至15GPa。15.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的其中一者的杨氏系数大于20GPa。16.一种电子封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启睿，黄富堂，陈嘉成，林俊贤，米轩皞，白裕呈，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71