半导体设备封装制造技术

一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。

Semiconductor Equipment Packaging

A semiconductor device package comprises an electronic component, a first substrate, a first junction line and a second substrate. The electronic component has a first surface. The first substrate is arranged on the first surface of the electronic component. The first junction wire electrically connects the first substrate to the electronic component. The second substrate is arranged on the first surface of the electronic component. The second substrate defines an opening to accommodate the first substrate and the first junction line.

【技术实现步骤摘要】
半导体设备封装
本公开涉及一种半导体设备封装及一种用于制造半导体设备封装的方法。
技术介绍
半导体设备封装可包含衬底、裸片、和囊封裸片的封装体。半导体设备封装可包含例如窗口球状栅格阵列(或windowballgridarray，窗口BGA)产品，在窗口BGA产品中窗口形成于衬底中以促进裸片与衬底之间的电气连接。但是，相对大的窗口可用于形成电气连接，这可不利地影响半导体设备封装的小型化。
技术实现思路
在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具包含第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底包围所述第一衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备封装，其包括：电子组件，其具有第一表面；第一衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上；第一接合线，其将所述第一衬底电连接到所述电子组件；以及第二衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上，所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。

【技术特征摘要】
2017.11.22 US 15/821,5991.一种半导体设备封装，其包括：电子组件，其具有第一表面；第一衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上；第一接合线，其将所述第一衬底电连接到所述电子组件；以及第二衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上，所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一接合线包括连接到所述电子组件的终端；其中所述第一衬底具有侧面，所述第二衬底具有面朝所述第一衬底的所述侧面的侧面；且其中从所述终端到所述第二衬底的所述侧面的距离小于从所述终端到所述第一衬底的所述侧面的距离。3.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述终端和所述第一接合线的一部分安置于所述电子组件与所述第二衬底之间。4.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述第一接合线的一部分安置于所述第一衬底的所述侧面与所述第二衬底的侧面之间。5.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底的厚度不同于所述第二衬底的厚度。6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底的厚度小于所述第二衬底的厚度。7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底的下表面与所述第二衬底的下表面不共面。8.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括将所述第一衬底电连接到所述第二衬底的第二接合线，以及囊封所述第一衬底、所述第二衬底、所述电子组件、所述第一接合线和所述第二接合线的封装体。9.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括安置于所述第二衬底上的至少一个电触点。10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一接合线的一部分通过所述第二衬底的所述开口。11.一种半导体设备封装，其包括：电子组件，其具有第一表面；第一衬底，其安置于所述电子组件的所述第一表面上；第一接合线，其将所述第一衬底电连接到所述电子组件；以及第二衬底，其安置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：方仁广，吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71