改善散热及电磁波屏蔽功能的层压石墨的膜上芯片型半导体封装制造技术

本发明专利技术涉及一种膜上芯片型半导体封装及包括其的显示设备，所述膜上芯片型半导体封装包括：集成电路芯片；印制电路板层及石墨层，所述集成电路芯片直接或通过贴装器件连接到所述印制电路板层的一面上，所述石墨层层压在所述印制电路板层的相反一面上。

Laminated Graphite Film-on-Chip Semiconductor Package for Improving Heat Dissipation and Electromagnetic Shielding Function

The invention relates to an on-film chip semiconductor package and a display device comprising the integrated circuit chip, a printed circuit board layer and a graphite layer. The integrated circuit chip is connected to one side of the printed circuit board layer directly or through a mounting device, and the graphite layer. Press on the opposite side of the printed circuit board layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改善散热及电磁波屏蔽功能的层压石墨的膜上芯片型半导体封装
本专利技术涉及一种作为驱动显示设备、显示器的主要部件的层压石墨的膜上芯片型半导体封装。本申请要求于2017年8月21日向韩国专利局提交的韩国专利申请号为10-2017-0105442的优先权，其所有内容均包括在本说明书中。
技术介绍
近年来，随着对大分辨率显示器的关注度高涨，在操作驱动集成电路，尤其，在操作显示器驱动集成电路芯片(DisplayDriverIntegratedcircuitChip)时，随着发热量增加，温度上升到操作范围以上，由此影响显示器的画质，或者阻碍显示器的正常操作，或者因高温而损坏，因此还会缩短寿命。针对所述大分辨率显示器，到目前为止试图以其他方式实现散热效果，但其效果逐渐到达瓶颈，因此需要更具创新性的方式。并且，在以智能手机为代表的移动电话以及性能高度化的电视(TV)及计算机中，相应模块中的射频(RF)相关模块所产生的电磁干扰(electromagneticinterference，EMI)或在高速操作的集成电路芯片中产生的电磁波干扰影响到驱动集成电路，从而在液晶面板或有机发光二极管(OLED)面板中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜上芯片型半导体封装，包括：集成电路芯片；印制电路板层；以及石墨层，所述集成电路芯片直接或通过贴装器件连接到所述印制电路板层的一面上，所述石墨层层压在所述印制电路板层的相反一面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.08.21 KR 10-2017-01054421.一种膜上芯片型半导体封装，包括：集成电路芯片；印制电路板层；以及石墨层，所述集成电路芯片直接或通过贴装器件连接到所述印制电路板层的一面上，所述石墨层层压在所述印制电路板层的相反一面上。2.根据权利要求1所述的膜上芯片型半导体封装，在所述石墨层与所述印制电路板层之间还包括粘合层。3.根据权利要求1所述的膜上芯片型半导体封装，在所述石墨层的一面上还包括保护薄膜层。4.根据权利要求1所述的膜上芯片型半导体封装，其中，所述石墨层的厚度为5μm至40μm。5.根据权利要求1所述的膜上芯片型半导体封装，其中，所述石墨层为碳化的高分子膜或由石墨粉末形成的膜。6.根据权利要求1所述的膜上芯片型...

【专利技术属性】
技术研发人员：金学模，
申请(专利权)人：金学模，
类型：发明
国别省市：韩国,KR