本发明涉及一种膜上芯片型半导体封装及包括其的显示设备，所述膜上芯片型半导体封装包括：集成电路芯片；印制电路板层；外引线键合垫；及石墨层，所述集成电路芯片直接或通过贴装器件连接到所述印制电路板层的一面上，所述外引线键合垫位于印制电路板层的...

本发明涉及一种膜上芯片型半导体封装及包括其的显示设备，所述膜上芯片型半导体封装包括：集成电路芯片；印制电路板层及石墨层，所述集成电路芯片直接或通过贴装器件连接到所述印制电路板层的一面上，所述石墨层层压在所述印制电路板层的相反一面上。