封装堆叠结构及其制法制造技术

一种封装堆叠结构及其制法，包括于多个有机材基板的最上侧者设置电子元件，而其它有机材基板未接置有芯片，以将预计层数的线路层分别布设于该些有机材基板中，以经由该些有机材基板分散热应力，以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹配而相分离的问题。

【技术实现步骤摘要】
封装堆叠结构及其制法
本专利技术关于一种封装制程，特别是关于一种封装堆叠结构及其制法。
技术介绍
随着近年来便携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品也逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展。如图1所示，其为现有电子装置1的剖视示意图。该电子装置1包括一如电路板的母板1b及安装于该母板1b上的电子封装件1a。该电子封装件1a包含一封装基板11、利用多个导电凸块100覆晶结合该封装基板11的半导体芯片10、及固定该半导体芯片10且包覆该些导电凸块100的底胶12。该电子封装件1a的封装基板11以多个焊球13接置于该母板1b上。在半导体技术的发展中，因覆晶封装制程中的半导体芯片10(或该电子封装件1a)的尺寸有愈来愈大的趋势，因而造成该半导体芯片10于封装后会因应力集中而在各角落形成的芯片角落应力(DieCornerStress)也愈来愈高，致使其与该底胶12之间会产生强大的应力，如图1所示的虚线圆圈处，导致该半导体芯片10会沿角落处发生破裂(Crack)。为解决此问题，业界一般使用超低(Ultralow)热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion，简称CTE)的绝缘基材作为该封装基板11的板体，如铜箔复合材(coppercladlaminate，简称CCL)、ABF(AjinomotoBuild-upFilm)、预浸材(Prepreg，简称PP)、防焊层(SolderMask，简称SM)等的选材，以降低芯片角落应力(DieCornerStress)。然而，现有电子装置1中，该母板1b的板材的CTE并未配合该封装基板11变小，造成该封装基板11与该母板1b之间因CTE不匹配(mismatch)而相分离，进而存在该焊球13的连接可靠度(Reliability)的问题，造成该封装基板11无法有效电性连接该母板1b(如断路)或无法通过可靠度测试(如未完全接合)，致使产品的良率不佳。此外，因该封装基板11的尺寸会依据芯片数量需求增加而愈来愈大，且其层数也愈来愈高，故该封装基板11的制程良率也随的降低(即层数越多，误差越大)，因而造成该封装基板11的制作成本遽增。例如，以十层线路层的封装基板11为例，每一层的线路层的制作良率约为95％，则十层的线路层的封装基板11的良率则为59.8％(即0.9510)，故以现有制程难以完成该封装基板11的制作，恐需重新规划制程，因而大幅增加制程难度。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种封装堆叠结构及其制法,以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹配而相分离的问题本专利技术的封装堆叠结构，包括：至少一电子元件；以及一具有多个线路层的载板组件，其包含有一具有第一线路部的第一有机材基板以及至少一具有第二线路部的第二有机材基板，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该第二有机材基板上，其中，用以电性连接该电子元件的该多个线路层的层数分配于该第一线路部及该第二线路部中，且该电子元件接置于该第一有机材基板上并电性连接该多个线路层。本专利技术还提供一种封装堆叠结构的制法，包括：提供一具有第一线路部的第一有机材基板及至少一具有第二线路部的第二有机材基板；接置至少一电子元件于该第一有机材基板上；以及将该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该第二有机材基板上，以构成具有多个线路层的载板组件，并令该电子元件电性连接该多个线路层，其中，用以电性连接该电子元件的该多个线路层的层数分配于该第一线路部及该第二线路部中。前述的封装堆叠结构及其制法中，该第一线路部的线路层的层数不同于该第二线路部的线路层的层数。前述的封装堆叠结构及其制法中，该第一线路部的线路层的层数相同于该第二线路部的线路层的层数。前述的封装堆叠结构及其制法中，还包括设置散热件于该第一有机材基板上。前述的封装堆叠结构及其制法中，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板之间经由多个支撑件相堆叠。前述的封装堆叠结构及其制法中，该支撑体电性连接该第一有机材基板与第二有机材基板。前述的封装堆叠结构及其制法中，还包括将该第二有机材基板经由多个导电元件堆叠于一电路板上。例如，该导电元件电性连接该电路板与该第二有机材基板，且该第二有机材基板的热膨胀系数介于该电路板的热膨胀系数与该第一有机材基板的热膨胀系数之间。另外，该第二有机材基板的热膨胀系数不同于该电路板的热膨胀系数。前述的封装堆叠结构及其制法中，该第一有机材基板的热膨胀系数不同于该第二有机材基板的热膨胀系数。由上可知，本专利技术的封装堆叠结构及其制法中，主要经由将预计层数的线路层分别布设于该第一与第二有机材基板中，故相较于现有技术，本专利技术可经由该第二有机材基板分散热应力，以避免该第一有机材基板与该电路板之间因CTE不匹配而相分离的问题，令该第二有机材基板能有效电性连接该电路板或能通过可靠度测试，进而提高产品的良率。此外，即使线路层的层数愈来愈高，仍可经由将预计层数的线路层分别布设于该第一与第二有机材基板中，以提升制程良率，故能有效降低制作成本。另外，经由该第一与第二有机材基板的CTE不相同，以令该封装堆叠结构的CTE逐步变化，而避免该封装堆叠结构因热应力变化过大而发生翘曲的问题。附图说明图1为现有电子装置的剖面示意图。图2A至图2E为本专利技术的封装堆叠结构的制法的剖面示意图。图3为本专利技术的封装堆叠结构的另一实施例的剖面示意图。符号说明1电子装置1a电子封装件1b母板10半导体芯片100导电凸块11封装基板12,202底胶13焊球2,3封装堆叠结构2a,3a载板组件20电子元件20a作用面20b非作用面200电极垫201导电凸块21第一有机材基板21a第一表面21b第二表面21’第一线路部210第一绝缘层211第一线路层22第二有机材基板22a第一侧22b第二侧22’第二线路部220第二绝缘层221第二线路层23散热件23a结合层23b粘着层230片体231脚部24支撑体25导电元件26电路板30支撑件S空旷空间。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装堆叠结构，其特征在于，包括：/n至少一电子元件；以及/n一具有多个线路层的载板组件，包含有一具有第一线路部的第一有机材基板以及至少一具有第二线路部的第二有机材基板，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该第二有机材基板上，其中，该电子元件接置于该第一有机材基板上并电性连接该多个线路层，且用以电性连接该电子元件的该多个线路层的层数分配于该第一线路部及该第二线路部中。/n

【技术特征摘要】
20190409 TW 1081123271.一种封装堆叠结构，其特征在于，包括：
至少一电子元件；以及
一具有多个线路层的载板组件，包含有一具有第一线路部的第一有机材基板以及至少一具有第二线路部的第二有机材基板，且该第一有机材基板经由多个支撑体堆叠于该第二有机材基板上，其中，该电子元件接置于该第一有机材基板上并电性连接该多个线路层，且用以电性连接该电子元件的该多个线路层的层数分配于该第一线路部及该第二线路部中。


2.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一线路部的线路层的层数不同于该第二线路部的线路层的层数。


3.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一线路部的线路层的层数相同于该第二线路部的线路层的层数。


4.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一有机材基板上设有散热件。


5.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一有机材基板与多个该第二有机材基板相堆叠，且各该第二有机材基板之间经由多个支撑件相堆叠。


6.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该支撑体电性连接该第一有机材基板与第二有机材基板。


7.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该结构还包括一电路板，其供该第二有机材基板经由多个导电元件堆叠于其上。


8.根据权利要求7所述的封装堆叠结构，其特征在于，该导电元件电性连接该电路板与该第二有机材基板。


9.根据权利要求7所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第二有机材基板的热膨胀系数不同于该电路板的热膨胀系数，且该第二有机材基板的热膨胀系数介于该电路板的热膨胀系数与该第一有机材基板的热膨胀系数之间。


10.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征在于，该第一有机材基板的热膨胀系数不同于该第二有机材基板的热膨胀系数。


11....

【专利技术属性】
技术研发人员：江东昇，高乃澔，林志生，陈思先，施智元，陈嘉成，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71