电子封装件及其承载基板制造技术

一种电子封装件及其承载基板，包括于线路板体中配置相互间隔堆叠的第一信号层与第二信号层，使两者的长度及形状一致，故该第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其承载基板


[0001]本专利技术有关一种半导体封装结构，尤指一种电子封装件及其承载基板。

技术介绍

[0002]现有半导体封装基板的内部依功能需求配置多个线路，如具有传输信号(Signal)、接地(Ground)及电源(Power)等功能的线路。
[0003]图1A为现有封装基板1的剖面示意图。如图1A所示，所述的封装基板1包括：一核心层10、至少一贯通该核心层10的导电通孔100、及形成于该核心层10上且电性连接该导电通孔100的增层结构11。该增层结构11具有多个介电层110、多个设于该介电层110上的线路层111及多个设于该介电层110中并电性连接各该线路层111的导电盲孔112。
[0004]该增层结构11于接触该核心层10的线路层111配置有一差分信号部12，其包含用以输入信号的第一信号线路13a、用以输出信号的第二信号线路13b、第一接地线路14a及第二接地线路14b，且该第一信号线路13a与第二信号线路13b作为信号组，以通过两者的信号传输方向分别为一进一出的相反方向，及该第一信号线路13a与第二信号线路13b的布线路径大致设计为相似且等长(如图1B所示)，使两者的信号之间的杂讯尽可能相互抵消，且于该第一信号线路13a与第二信号线路13b的外侧分别配置第一接地线路14a及第二接地线路14b(如图1C所示)，并于该差分信号部12的上、下侧分别配置接地层120，以屏蔽该第一信号线路13a与第二信号线路13b的信号，使该第一信号线路13a与第二信号线路13b的信号不受外界信号或杂讯干扰。
[0005]然而，现有差分信号部12中，该第一信号线路13a与第二信号线路13b的布线路径常无法符合实际设计需求。例如，为了配合其它线路的配置，该第一信号线路13a与第二信号线路13b需弯曲布设(如图1B所示)，若两者需对称或平行布设，则两者无法等长；若两者需等长配置，则不仅需耗时设计两者的路径(需考虑其它功能线路的路径)，且两者难以对称或平行布设。因此，现有差分信号部12常因无法满足该第一信号线路13a与第二信号线路13b的布线路径相同且等长的设计需求，因而两者的信号之间的杂讯的抵消程度难以符合实际需求。
[0006]此外，该差分信号部12的信号组配置于同一线路层111，致使该核心层10的布设面积需考虑该第一信号线路13a、第二信号线路13b、第一接地线路14a及第二接地线路14b的布设路径，因而难以缩减该核心层10的布设面积，导致该封装基板1难以符合微小化的需求。
[0007]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0008]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其承载基板，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。
[0009]本专利技术的承载基板包括：线路板体；第一信号层，其设于该线路板体中，用以传输
差分信号；以及第二信号层，其设于该线路板体中且间隔堆叠于该第一信号层的其中一侧，用以传输差分信号。
[0010]前述的承载基板中，该线路板体包含绝缘部及结合该绝缘部的线路部，使该线路部电性连接该第一信号层与第二信号层。
[0011]前述的承载基板中，该线路板体包含一核心层，其具有相对的第一表面与第二表面及至少一连通该第一表面与第二表面的导电通孔，且于该第一表面与第二表面上形成增层结构，以令该第一信号层与第二信号层配置于该增层结构中。例如，该第一信号层位于该核心层的第一表面上，且该第二信号层位于该核心层的第二表面上。另外，还可于该第一信号层与第二信号层两侧设置接地线路。
[0012]前述的承载基板中，还包括设于该线路板体中的第一接地层，其间隔堆叠于该第一信号层的另一侧。
[0013]前述的承载基板中，还包括设于该线路板体中的第二接地层，其与该第二信号层间隔堆叠。
[0014]本专利技术还提供一种电子封装件，包括：前述的承载基板；以及电子元件，其结合该承载基板且电性连接该承载基板。
[0015]前述的电子封装件中，该电子元件电性连接该第一信号层与第二信号层。
[0016]前述的电子封装件中，还包括多个结合该承载基板的导电元件。
[0017]由上可知，本专利技术的电子封装件及其承载基板中，主要通过第二信号层间隔堆叠于该第一信号层的其中一侧，使两者的长度及形状一致，故相比于现有技术，本专利技术的第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。
[0018]此外，通过该第一信号层与第二信号层相互堆叠配置，使该承载基板的单一层线路布设面积仅需考虑该第一或第二信号层的布设路径，故相比于现有技术，该承载基板能有效缩减其布设面积，以利于该承载基板的微小化。
附图说明
[0019]图1A为现有封装基板的剖面示意图。
[0020]图1B为图1A的局部上视示意图。
[0021]图1C为图1A的局部立体示意图。
[0022]图2A为本专利技术的承载基板的剖视示意图。
[0023]图2B为图2A的局部立体示意图。
[0024]图3为本专利技术的承载基板与现有封装基板的插入损失的比较曲线图。
[0025]图4为本专利技术的电子封装件的剖视示意图。
[0026]附图标记说明
[0027]1:封装基板
[0028]10:核心层
[0029]100:导电通孔
[0030]11:增层结构
[0031]110:介电层
[0032]111:线路层
[0033]112:导电盲孔
[0034]12:差分信号部
[0035]120:接地层
[0036]13a:第一信号线路
[0037]13b:第二信号线路
[0038]14a:第一接地线路
[0039]14b:第二接地线路
[0040]2:承载基板
[0041]2a:线路板体
[0042]2b:绝缘部
[0043]2c:线路部
[0044]20:核心层
[0045]20a:第一表面
[0046]20b:第二表面
[0047]200:导电通孔
[0048]200
’
:垫部
[0049]21:第一增层结构
[0050]210:第一介电层
[0051]211:第一线路层
[0052]211
’
,221
’
:接地线路
[0053]212:第一导电盲孔
[0054]213:第一绝缘保护层
[0055]214:电性接触垫
[0056]22:第二增层结构
[0057]220:第二介电层
[0058]221:第二线路层
[0059]222:第二导电盲孔
[0060]223:第二绝缘保护层
[0061]224:植球垫
[0062]31:第一信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载基板，其特征在于，包括：线路板体；第一信号层，其设于该线路板体中，用以传输差分信号；以及第二信号层，其设于该线路板体中且间隔堆叠于该第一信号层的一侧，用以传输差分信号。2.如权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路板体包含绝缘部及结合该绝缘部的线路部，使该线路部电性连接该第一信号层与第二信号层。3.如权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路板体包含一核心层，其具有相对的第一表面与第二表面及至少一连通该第一表面与第二表面的导电通孔，且于该第一表面与第二表面上形成增层结构，以令该第一信号层与第二信号层配置于该增层结构中。4.如权利要求3所述的承载基板，其特征在于，该第一信号层位于该核心层的第一表面上，且该第二信号层位于该核心层的第二表面上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖佳助，林河全，卢盈维，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：