一种封装结构和用于封装结构的制作方法技术

本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种封装结构，包括：待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；所述待封装滤波器芯片，倒装焊接在所述待封装基板上；隔绝层，设置在所述待封装基板靠近所述待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔。这样，通过在待封装基板靠近待封装滤波器芯片的一侧设置隔绝层，在高温的情况下，通过隔绝层阻挡挥发的有机物介质材料和阻焊材料，使得有机物介质材料和阻焊材料不会附着到待封装滤波器芯片，不会造成滤波器频率偏移，使得滤波器可靠性高。本申请还公开一种用于封装结构的制作方法。还公开一种用于封装结构的制作方法。还公开一种用于封装结构的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构和用于封装结构的制作方法


[0001]本申请涉及芯片封装
，例如涉及一种封装结构和用于封装结构的制作方法。

技术介绍

[0002]滤波器的封装通常具有空腔，当前通过将包含有待封装滤波器芯片的晶圆切割成单个的待封装滤波器芯片，再将单个的待封装滤波器芯片倒装焊接在待封装基板上，然后通过塑封薄膜与待封装滤波器芯片和待封装基板围合形成空腔。但是，在对滤波器进行客户端装配的工艺中会涉及到250度的回流焊，高温使得待封装基板的有机物介质材料和阻焊材料容易挥发并附着到待封装滤波器芯片上，造成使得滤波器频率偏移，使得滤波器可靠性低。

技术实现思路

[0003]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0004]本专利技术实施例提供一种封装结构和用于封装结构的制作方法，以能够提高滤波器可靠性。
[0005]在一些实施例中，所述封装结构，包括：待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；所述待封装滤波器芯片，倒装焊接在所述待封装基板上；隔绝层，设置在所述待封装基板靠近所述待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔。
[0006]在一些实施例中，所述待封装基板设置有多个第一焊盘；所述待封装滤波器芯片设置有多个第二焊盘；各所述第一焊盘与各所述第二焊盘通过焊接凸点一一对应连接。
[0007]在一些实施例中，各所述焊接凸点的厚度均大于所述隔绝层的厚度。
[0008]在一些实施例中，所述隔绝层不与各所述第一焊盘接触。
[0009]在一些实施例中，所述隔绝层覆盖各所述第一焊盘且不与各所述焊接凸点接触。
[0010]在一些实施例中，所述塑封层包括：第一塑封料层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔；第二塑封料层，设置在所述第一塑封料层远离所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层的一侧。
[0011]在一些实施例中，所述封装结构还包括第三焊盘，设置在所述待封装基板远离所述待封装滤波器芯片的一侧。
[0012]在一些实施例中，所述隔绝层由干膜、塑封薄膜材料或聚酰亚胺制成。
[0013]在一些实施例中，所述用于封装结构的制作方法，包括：在预设的待封装基板上形成隔绝层；将预设的若干个待封装滤波器芯片倒装焊接在所述待封装基板上；对各所述待封装滤波器芯片进行塑封，形成塑封层；各所述待封装滤波器芯片、各所述待封装滤波器芯
片对应的塑封层、所述隔绝层和所述待封装基板分别围合形成空腔；各所述待封装滤波器芯片、各所述待封装滤波器芯片对应的塑封层、所述隔绝层和所述待封装基板形成塑封结构；将所述塑封结构切割成若干个封装结构。
[0014]在一些实施例中，所述待封装基板设置有多个第一焊盘，在预设的待封装基板上形成隔绝层，包括：在所述待封装基板上淀积所述隔绝层；刻蚀所述隔绝层暴露出各所述第一焊盘。
[0015]本专利技术实施例提供一种封装结构和用于封装结构的制作方法。可以实现以下技术效果：通过待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；待封装滤波器芯片，倒装焊接在待封装基板上；隔绝层，设置在待封装基板靠近待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与待封装滤波器芯片、待封装基板和隔绝层围合形成有空腔。这样，通过在待封装基板靠近待封装滤波器芯片的一侧设置隔绝层，在高温的情况下，通过隔绝层阻挡挥发的有机物介质材料和阻焊材料，使得有机物介质材料和阻焊材料不会附着到待封装滤波器芯片，不会造成滤波器频率偏移，使得滤波器可靠性高。
[0016]以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0017]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一个封装结构的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例提供的第二个封装结构的结构示意图；
[0020]图3是本专利技术实施例提供的第三个封装结构的结构示意图；
[0021]图4是本专利技术实施例提供的第四个封装结构的结构示意图；
[0022]图5是本专利技术实施例提供的一个用于封装结构的制作方法的示意图；
[0023]图6是本专利技术实施例提供的另一个用于封装结构的制作方法的示意图。
[0024]附图标记：
[0025]100：待封装基板；101：第一焊盘；102：第三焊盘；110：待封装滤波器芯片；111：第二焊盘；120：隔绝层；130：塑封层；140：焊接凸点；150：第一塑封料层；160：第二塑封料层。
具体实施方式
[0026]为了能够更加详尽地了解本专利技术实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本专利技术实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本专利技术实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
[0027]本专利技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0028]本专利技术实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0029]另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0030]除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
[0031]本专利技术实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。
[0032]术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；所述待封装滤波器芯片，倒装焊接在所述待封装基板上；隔绝层，设置在所述待封装基板靠近所述待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述待封装基板设置有多个第一焊盘；所述待封装滤波器芯片设置有多个第二焊盘；各所述第一焊盘与各所述第二焊盘通过焊接凸点一一对应连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，各所述焊接凸点的厚度均大于所述隔绝层的厚度。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述隔绝层不与各所述第一焊盘接触。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述隔绝层覆盖各所述第一焊盘且不与各所述焊接凸点接触。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层包括：第一塑封料层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔；第二塑封料层，设置在所述第一塑封料层远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳新声半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：