深圳新声半导体有限公司专利技术

深圳新声半导体有限公司共有148项专利

  • 本发明提出了一种D‑BAW框架结构及其形成方法,属于体声波滤波器技术领域;所述D‑BAW框架结构包括基底、围栏层、下电极、保护层、压电层、填充层、上电极和调频层;所述围栏层、下电极、保护层、压电层、填充层、上电极和调频层依次沉积于基底上...
  • 本发明提出了一种D‑BAW空气环结构及其形成方法。所述D‑BAW空气环结构包括下电极以及下电极与围栏层形成的体声波空腔内的下电极一端设置有第一空气环结构,以及,在上电极的一端设置第二空气环结构。所述D‑BAW空气环结构还包括基底、压电层...
  • 本申请涉及半导体器件技术领域,公开一种薄膜表面声波滤波器及其制作方法。其中,薄膜表面声波滤波器包括基板、IDT电极、焊盘金属层、保护层、支撑部、覆盖部和通孔。基板包括压电层和承载衬底。IDT电极设置于压电层的上方。焊盘金属层设置于承载衬...
  • 本发明提出了一种D‑BAW空气桥结构及其形成方法,属于体声波滤波器技术领域,所述D‑BAW空气桥结构包括基底、围栏层、下电极、压电层和上电极;所述围栏层、下电极、压电层和上电极依次沉积于基底的一侧;其中,所述下电极的两侧均设有内凹结构。...
  • 本申请公开了一种BAW滤波器晶圆级封装方法,该方法包括:将提供的第一BAW晶圆的第一表面和第二BAW晶圆的第一表面贴合后,进行晶圆级键合,对晶圆级键合后的BAW晶圆的第一表面进行刻蚀形成硅通孔,使晶圆级键合后的金属焊垫暴露出来,在BAW...
  • 本发明公开了一种顶层设置抑制杂波单元的TC‑SAW谐振结构,包括:衬底;叉指换能器,所述叉指换能器设置在衬底上,所述叉指换能器包括第一叉指换能器和第二叉指换能器;所述第一叉指换能器包括第一汇流排和连接至第一汇流排的各第一电极指,所述第二...
  • 本发明提供一种具有抑制杂波单元的TC‑SAW谐振结构,叉指换能器包括第一叉指换能器和第二叉指换能器;第一叉指换能器包括第一汇流排和连接至第一汇流排的各第一电极指,第二叉指换能器包括第二汇流排和连接至第二汇流排的各第二电极指;温度补偿层覆...
  • 本发明提供了一种体声波滤波器的晶圆级封装方法,属于半导体器件封装技术领域。本发明提供的体声波滤波器的晶圆级封装方法包括以下步骤:提供前驱体器件,沿切割道对所述前驱体器件进行切割,得到切割器件;在所述切割器件中凸点下金属化层的表面植球,得...
  • 本发明提供了一种带谐振腔体声波滤波器多工器及其制备方法,属于滤波器技术领域。包括衬底层和设置在所述衬底层表面的带谐振腔体声波滤波单元,所述带谐振腔体声波滤波单元的个数≥2,所述带谐振腔体声波滤波单元包括依次层叠设置的支撑层、下电极、压电...
  • 本发明公开了一种片上阻抗匹配网络、方法、射频接收电路及发射电路,所述片上阻抗匹配网络包括射频元件一、射频元件二以及型或L型的匹配网络,射频元件二中集成信号检测模块和数字电路模块,信号检测模块检测射频元件一发出的射频信号一,计算反馈信号,...
  • 一种体声波谐振器及其制造方法,体声波谐振器包括:压电层;第一电极层,设置于压电层的第一侧,且包括彼此电性隔离的第一电极和附加电极;第二电极层,设置于压电层的第二侧,且包括第二电极;互连焊盘,设置于压电层的第二侧,且与第二电极和附加电极电...
  • 本发明提供了一种兰姆波谐振器,属于谐振器技术领域。本发明中兰姆波谐振器自上而下包括叠层设置的谐振器盖帽、谐振器主体与谐振器支撑体,所述谐振器支撑体与谐振器主体连接形成第一空腔,所述谐振器盖帽与谐振器主体连接形成第二空腔;所述谐振器主体自...
  • 一种声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器,声表面波谐振器装置包括:叉指换能器,位于压电基板的一侧,且包括多个叉指电极、第一和第二叉指电极引出部,多个叉指电极包括沿第一方向延伸且沿第二方向交替排列的第一叉指电极和第二叉指电极;第一叉指电...
  • 一种声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器,声表面波谐振器装置包括:叉指换能器,位于压电基板上,且包括多个叉指电极、第一和第二叉指电极引出部,多个叉指电极包括沿第一方向延伸且沿第二方向交替排列的第一和第二叉指电极;第一和第二叉指电极位于...
  • 本发明提供了一种BAW滤波器及其制备方法,首先通过在临时衬底的预设区域形成介质层,之后再依次形成功能膜层中的膜层及键合目标衬底,最后去除介质层和临时衬底即可形成Frame结构,此时功能膜层部分的边缘区域与目标衬底之间的间距大于功能膜层部...
  • 本发明提供了一种IHP SAW滤波器及射频前端,涉及声表面波器件领域,包括:由上至下依次设置叉指电极层、压电薄膜、介质层以及衬底载体;所述叉指电极层上设有叉指电极和至少一个假指;所述叉指电极包括多个指条,每一假指与一指条相对设置;相对设...
  • 本申请涉及谐振器技术领域,公开一种能提升插损的声表面波谐振器,包括:压电衬底,用于声电换能;压电衬底的外表面设置有叉指电极结构;叉指电极结构,通过施加电压以激励声电换能;第一温度补偿层,包裹叉指电极结构;多个金属条,设置在第一温度补偿层...
  • 本申请涉及谐振器技术领域,公开一种声表面波谐振器,包括:压电衬底,用于声电换能;压电衬底的外表面设置有叉指电极结构;叉指电极结构,通过施加电压以激励声电换能;第一温度补偿层,设置在叉指电极结构和未被叉指电极结构覆盖的压电衬底上;第一温度...
  • 本发明提供一种射频开关控制电路,包括:边沿检测电路
  • 本申请公开一种体声波谐振器和制造体声波谐振器的方法
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