温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电子封装件及其承载基板，包括于线路板体中配置相互间隔堆叠的第一信号层与第二信号层，使两者的长度及形状一致，故该第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。者...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。