电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载件与电子元件之间配置至少一导磁件，且该电子元件具有第一导电层，而该承载件具有第二导电层，以令该导磁件位于该第一导电层与第二导电层之间，并于该电子元件与该承载件之间配置多个电性连接该第一导电层与第二导电层的导电凸块，以环绕该导磁件而产生磁通量。以环绕该导磁件而产生磁通量。以环绕该导磁件而产生磁通量。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种具导磁件(ferromagnetic material)的电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]一般半导体应用装置，例如通讯或高频半导体装置中，常需要将电阻器、电感器、电容器及振荡器(oscillator)等多个射频(radio frequency)被动元件电性连接至所封装的半导体芯片，从而使该半导体芯片具有特定的电流特性或发出信号。
[0003]以球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)半导体装置为例，多个被动元件虽安置于基板表面，然为了避免所述被动元件阻碍半导体芯片与多个焊垫间的电性连接及配置，传统上多将所述被动元件安置于基板角端位置或半导体芯片接置区域以外的基板额外布局面积上。
[0004]然而，限定被动元件的位置将限制基板线路布局(Routability)的灵活性；同时此举需考虑焊垫位置会导致所述被动元件布设数量受到局限，不利半导体装置高度集成化的发展趋势；甚者，被动元件布设数量随着半导体封装件高性能的要求而相对地遽增，如采现有方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载件；电子元件，其设于该承载件上；至少一导磁件，其设于该承载件与该电子元件之间；以及导体结构，其包含配置于该电子元件上的第一导电层、配置于该承载件上的第二导电层、及多个设于该电子元件与该承载件之间的导电凸块，以令该导磁件位于该第一导电层与第二导电层之间，且该多个导电凸块电性连接该第一导电层与第二导电层。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载件为无核心层的线路结构。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载件具有一供容置该导磁件的凹部。4.如权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该导体结构还包含多个嵌埋于该承载件中的导电柱，且该多个导电柱位于该凹部的周围并电性连接该导电凸块与该第二导电层。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导磁件结合至该承载件上。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导磁件结合至该电子元件上。7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导磁件嵌埋于该电子元件中。8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载件与该电子元件之间配置有多个该导磁件。9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载件为封装基板，其具有核心层及结合于该核心层相对两侧的线路结构。10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件为主动元件或封装结构。11.一种电子封装件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，张克维，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：