电子设备制造技术

实施方式提供一种能够低成本制造的电子设备。实施方式的电子设备具备：第一基板；第一绝缘膜，设置在第一基板上；第一线圈，设置在第一绝缘膜中；第二绝缘膜，设置在第一绝缘膜上；第二线圈，以与第一线圈磁耦合的方式设置在第二绝缘膜中；第一连接导体，与所述第一线圈电连接；以及第二连接导体，与所述第二线圈电连接。所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜在所述第一线圈和所述第二线圈磁耦合的区域相互接触。所述第一连接导体在所述第一绝缘膜的与所述第二绝缘膜接触的表面侧，与连着所述第一线圈的端子连接。所述第二连接导体在所述第一绝缘膜的所述表面侧、或者所述第二绝缘膜的与所述第一绝缘膜接触的表面侧，与连着所述第二线圈的端子连接。的端子连接。的端子连接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]相关申请：
[0002]本申请享受以日本专利申请2020－151324号(申请日：2020年9月9日)为基础申请的优先权，本申请通过参考该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0003]实施方式关于电子设备。

技术介绍

[0004]谋求能够低成本制造的电子设备。

技术实现思路

[0005]实施方式提供一种能够低成本制造的电子设备。
[0006]实施方式涉及的电子设备具备：第一基板；第一绝缘膜，设置在所述第一基板上；第一线圈，设置在所述第一绝缘膜中；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上，与所述第一绝缘膜的一部分接触；第二线圈，以与所述第一线圈磁耦合的方式设置在所述第二绝缘膜中；第一连接导体，与所述第一线圈电连接；以及第二连接导体，与所述第二线圈电连接。所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜在所述第一线圈和所述第二线圈磁耦合的区域相互接触。所述第一连接导体在所述第一绝缘膜的与所述第二绝缘膜接触的表面侧，与连着所述第一线圈的端子连接。所述第二连接导体在所述第一绝缘膜的所述表面侧、或者所述第二绝缘膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其中，具备：第一基板；第一绝缘膜，设置在所述第一基板上；第一线圈，设置在所述第一绝缘膜中；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上，与所述第一绝缘膜的一部分接触；第二线圈，设置在所述第二绝缘膜中，所述第一线圈和所述第二线圈磁耦合，在所述第一线圈和所述第二线圈磁耦合的区域，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜相互接触；第一连接导体，与所述第一线圈电连接，在所述第一绝缘膜的与所述第二绝缘膜接触的表面侧，与连着所述第一线圈的第一端子连接；以及第二连接导体，与所述第二线圈电连接，在所述第一绝缘膜的所述表面侧、或者所述第二绝缘膜的与所述第一绝缘膜接触的表面侧，与连着所述第二线圈的第二端子连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，进一步具备设置在所述第二绝缘膜上的第二基板，所述第二绝缘膜包括位于所述第一绝缘膜和所述第二基板之间的部分。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，进一步具备设置在所述第一基板和所述第一绝缘膜之间且与所述第一线圈电连接的电路。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述电路经由所述第一端子而与所述第一连接导体电连接，所述第一线圈经由所述电路而与所述第一端子连接。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，进一步具备：树脂构件，封装所述第一基板、所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜、所述第一连接导体和所述第二连接导体；第一外部端子，设置在所述树脂构件的表面上，与所述第一连接导体电连接；以及第二外部端子，设置在所述树脂构件的所述表面上，与所述第一外部端子分离，与所述第二连接端子电连接。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，进一步具备：树脂构件，封装所述第一基板、所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜、所述第一连接导体和所述第二连接导体；第一外部端子，在所述树脂构件中与所述第一连接导体电连接，并从所述树脂构件延伸出来；以及第二外部端子，在所述树脂构件中与所述第二连接导体电连接，并从所述树脂构件延伸出来。7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述树脂构件设置在所述第一外部端子和所述第二外部端子之间，所述第一连接导体和所述第二连接导体在所述树脂构件中延伸，所述第一连接导体将所述第一端子和所述第一外部端子电连接，所述第二连接导体将所述第二端子和所述第二外部端子电连接。8.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述树脂构件的所述表面包括与从所述第一基板朝向所述第二绝缘膜的方向交叉的
第一表面，所述第一外部端子和所述第二外部端子设置在所述树脂构件的所述第一表面上，所述第一连接导体和所述第二连接导体在...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗田洋一郎，镰仓孝信，杉浦政幸，相泽吉昭，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：