检测装置制造方法及图纸

技术编号:32138843 阅读:12 留言:0更新日期:2022-02-08 14:31
本发明专利技术涉及一种检测装置,包括在电路板上依序堆叠有基板及测试头,且将传输线设于该基板上且电性连接电路板与测试头的探针,以缩短射频信号的传递路径,故于天线检测作业时,能有效减少该射频信号的衰减,以提升测试结果的准确度。准确度。准确度。

【技术实现步骤摘要】
检测装置


[0001]本专利技术有关一种检测装置,尤指一种作为探针卡的检测装置。

技术介绍

[0002]随着无线通信发展迅速及网路资源流量日趋庞大,所需的无线传输频宽也越来越大,故封测端所进行的天线测试作业极为重要。
[0003]如图1所示,现有测试天线信号用的探针卡1包括一电路板10及一经由外接缆线13电性连接该电路板10的探针组12。于进行天线测试作业时,将探针组12接合一天线测试物,以令该天线测试物将其射频(RF)信号传递至该电路板10,使该电路板10将该射频信号转传至测试机上。
[0004]然而,现有探针卡1于天线测试作业中,需连接一冗长的外接缆线13,使该射频(RF)信号传递至该电路板10的传输路径过长,因而容易造成信号衰减,致使测试结果不准确。
[0005]因此,如何克服上述现有技术的缺陷,已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述现有技术的缺陷,本专利技术提供一种检测装置,能有效减少该射频信号的衰减。
[0007]本专利技术的检测装置包括:承载件,其具有相对的第一侧与第二侧并配置有多个导电布线;基板,其设于该承载件的第一侧上;作用件,其设于该基板上且具有多个导电端子,以接合一目标测试物;以及传输线,其设于该基板上且电性连接该导电布线与部分该多个导电端子。
[0008]前述的检测装置中,该承载件为电路板,且该导电布线为电路布线。
[0009]前述的检测装置中,该承载件的第二侧配置有至少一电性连接该导电布线的外接端口。
>[0010]前述的检测装置中,该基板具有多个电性连接该导电布线与另一部分该多个导电端子的线路层。
[0011]前述的检测装置中,该作用件为测试头。
[0012]前述的检测装置中,该导电端子为探针结构。
[0013]前述的检测装置中,该作用件经由支撑件堆叠于该承载件的第一侧上,以于该作用件与该承载件的第一侧之间形成容置空间,使该基板位于该容置空间中。
[0014]前述的检测装置中,该传输线以可拆装的方式设置于该基板的外表面上。例如,该可拆装的方式为粘贴方式。
[0015]前述的检测装置中,该导电布线连通该第一侧与第二侧,以令该目标测试物的信号依序经由该导电端子、传输线及该导电布线进行传输。
[0016]由上可知,本专利技术的检测装置中,主要经由该传输线配置于该基板上,以缩短信号
传递路径,故相比于现有技术,本专利技术的检测装置于天线检测作业时能有效减少射频信号的衰减,以提升测试结果的准确度。
附图说明
[0017]图1为现有探针卡的示意图。
[0018]图2为本专利技术的检测装置的剖视示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]1:探针卡
[0021]10:电路板
[0022]12:探针组
[0023]13:外接缆线
[0024]2:检测装置
[0025]20:承载件
[0026]20a:第一侧
[0027]20b:第二侧
[0028]200,200

:导电布线
[0029]201:外接端口
[0030]201

:转接端口
[0031]21:基板
[0032]210:线路层
[0033]211:导电凸块
[0034]22:作用件
[0035]220,221:导电端子
[0036]23:传输线
[0037]24:支撑件
[0038]9:目标测试物
[0039]S:容置空间。
具体实施方式
[0040]以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0041]须知,本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0042]图2为本专利技术的检测装置的剖面示意图。于本实施例中,该检测装置2为探针卡
(probe card)。
[0043]如图2所示,所述的检测装置2包括:一承载件20、一基板(substrate)21、一作用件22以及至少一传输线23。
[0044]所述的承载件20具有相对的第一侧20a与第二侧20b,且该承载件20中配置有至少一连通该第一侧20a与第二侧20b的导电布线200,200


[0045]于本实施例中,该承载件20为电路板,例如,该承载件20大致呈圆盘状。
[0046]此外,该承载件20还配置有至少一电性连接该导电布线200的外接端口201,如接头,其配置于该承载件20的第二侧20b,以电性接合一如测试机的电子装置(图略)。
[0047]所述的基板21设于该承载件20的第一侧20a上且电性连接该承载件20。
[0048]于本实施例中,该基板21为线路板,例如具有核心层的线路板结构或无核心层(coreless)的线路板结构,其包含有介电材及结合该介电材的至少一线路层210。应可理解地,该基板21亦可为其它线路板形式,如导线架(lead frame)、重分布线路(RDL),并不限于上述。
[0049]此外,该基板21经由多个如焊锡材料的导电凸块211结合至该承载件20的导电布线200

上,使该基板21电性连接该承载件20。
[0050]所述的作用件22架设于该承载件20的第一侧20a上,且该作用件22具有多个电性连接该线路层210的导电端子220,221。
[0051]于本实施例中,该作用件22如介电材的非金属材块体,以作为测试头,且该导电端子220,221为探针结构,如弹簧针(pogo pin)、插塞(bullet)、双头探针或其它型式等,其可相对该作用件22上、下弹性移动。例如,该导电端子220,221可弹性移动地穿设该作用件22,以令该导电端子220,221的其中一端部接触该基板21的线路层210的电性接触垫,而另一端部接触一目标测试物9的接点。具体地,该目标测试物9为包含天线结构的电子封装件,其电子元件可具有毫米波(

Wave)功能,但有关该目标测试物9的实施例并无特别限制。
[0052]此外,该作用件22经由支撑件24堆叠于该承载件20的第一侧20a上,以于该作用件22与该承载件20的第一侧20a之间形成一容置空间S,使该基板21位于该容置空间S中。例如,该支撑件2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测装置,其特征在于,包括:承载件,其具有相对的第一侧与第二侧并配置有多个导电布线;基板,其设于该承载件的第一侧上;作用件,其设于该基板上且具有多个导电端子,以接合一目标测试物;以及传输线,其设于该基板上且电性连接该导电布线与部分该多个导电端子。2.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该承载件为电路板,且该导电布线为电路布线。3.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该承载件的第二侧配置有至少一电性连接该导电布线的外接端口。4.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该基板具有多个电性连接该导电布线与另一部分该多个导电端子的线路层。5.如权利要求1所述的检测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢承财方柏翔萧博文
申请(专利权)人:矽品精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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