电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构，再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部，使该第一天线体对应该第一天线部，该第二天线体对应该第二天线部，从而经由该基板结构设于该承载结构上，以产生其它频率的5G毫米波，使该天线结构可依需求产生不同的天线信号。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
现今无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线信号。为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。目前的多媒体内容因画质的提升而造成其文件数据量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，另5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的要求也较高。有关5G的应用是未来全面商品化的趋势，其应用频率范围约在1GHz～1000GHz之间的高频频段，其商业应用模式为5G搭配4GLTE，并于户外架设一蜂巢式基站以配合设于室内的小基站，故5G行动通讯会于基站内使用大量天线以符合5G系统的大容量快速传输且低延迟。图1为现有无线通讯模块1的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120经由该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。以应用于智能手机为例，5G频段可分为3.5Ghz～6Ghz、28Ghz、39Ghz、60Ghz、71Ghz～73Ghz等，且5G系统因信号品质与传输速度要求，而需更多天线配置，以提升信号的品质与传输速度。然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，且该基板10的长宽尺寸均为固定，致使线路布线空间(层数)有限，因而限制该天线结构12的功能，造成该无线通讯模块1无法提供运行5G系统所需的电性功能，难以达到5G系统的天线运行的需求。此外，若于该基板10的表面上增加布设区域以形成多种频率的天线本体120，将使该基板10的宽度增加，导致难以缩小该无线通讯模块1的宽度，造成该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，天线结构可依需求产生不同的天线信号。本专利技术的电子封装件，包括：承载结构，其具有第一天线部；至少一基板结构，其设于该承载结构上，其中，该基板结构具有第二天线部；以及天线结构，其经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：将至少一具有第二天线部的基板结构设于一具有第一天线部的承载结构上；以及将天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上，以令该天线结构遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。前述的电子封装件及其制法中，该天线结构与该承载结构之间形成有第一空气间隙。例如，该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率对应该第一空气间隙的高度；或者，该第一空气间隙位于该第一天线部与该第一天线体之间。亦或，该天线结构与该基板结构之间形成有第二空气间隙，且该第二空气间隙的高度小于该第一空气间隙的高度，使该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率大于该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率。前述的电子封装件及其制法中，该天线结构与该基板结构之间形成有空气间隙。例如，该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率对应该空气间隙的高度；或者，该空气间隙位于该第二天线部与该第二天线体之间。前述的电子封装件及其制法中，该承载结构上设有多个个该基板结构。例如，该天线结构与各该基板结构之间形成有多个空气间隙。进一步，该多个空气间隙的高度不相同，且该多个空气间隙中的高度较小者，其所对应的该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率较高。前述的电子封装件及其制法中，还包括配置电子元件于该承载结构上。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要经由将至少一具有第二天线部的基板结构设于具有第一天线部的承载结构上，以产生其它频率的5G毫米波，使接置于该承载结构上的天线结构可依需求产生不同的天线信号，以令电子元件传接所需频率的5G毫米波，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件能提升该天线结构的功能，使该电子封装件能提供运行5G系统所需的电性功能，以达到5G系统的天线运行的需求。此外，将该基板结构置放于该承载结构上，因而无需于该承载结构上增加布设区域，使本专利技术的制法能于预定的承载结构尺寸下制作各种频率的天线，进而使该电子封装件能符合微小化的需求。附图说明图1为现有无线通讯模块的剖面示意图。图2A至图2B为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图。图3及图4为本专利技术的电子封装件的其它实施例的剖面示意图。附图标记说明1无线通讯模块10基板11电子元件12,2b天线结构120天线本体121导线13封装材2,3,4电子封装件2a封装模块20承载结构20a第一侧20b第二侧200第一天线部201绝缘体202线路层21,41电子元件21a作用面21b非作用面210导电凸块22,32基板结构220,320第二天线部23支撑件24基部24a第一天线体24b,34b第二天线体29导电元件h1,h2,h3高度t1第一空气间隙t2,t3第二空气间隙A作用区B置放区。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2B为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一配置有电子元件21的承载结构20，于该承载结构20表面上定义有相互分离的作用区A与置放区B，其中，该作用区A具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：/n承载结构，其具有第一天线部；/n至少一基板结构，其设于该承载结构上且具有第二天线部；以及/n天线结构，其经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。/n

【技术特征摘要】
20190916 TW 1081332251.一种电子封装件，其特征在于，包括：
承载结构，其具有第一天线部；
至少一基板结构，其设于该承载结构上且具有第二天线部；以及
天线结构，其经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与该承载结构之间形成有第一空气间隙。


3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率对应该第一空气间隙的高度。


4.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第一空气间隙位于该第一天线部与该第一天线体之间。


5.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与该基板结构之间形成有第二空气间隙，且该第二空气间隙的高度小于该第一空气间隙的高度。


6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率大于该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率。


7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与该基板结构之间形成有空气间隙。


8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率对应该空气间隙的高度。


9.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该空气间隙位于该第二天线部与该第二天线体之间。


10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构上设有多个该基板结构。


11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与各该基板结构之间形成有多个空气间隙。


12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该多个空气间隙的高度不相同。


13.根据权利要求12所述的电子封装件，其特征在于，该多个空气间隙中的高度较小者，其所对应的该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率较高。


14.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该承载结构上的电子元件。

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳容，董正彪，蔡文荣，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71