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电子封装件及其制法制造技术
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文档序号:27689976
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一种电子封装件及其制法,包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构,再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部,使该第一天线体对应该第一天线部,该第二...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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