电子构装结构及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种电子构装结构及其制法，通过将光子芯片配置于电子封装件上，且使光导芯片未设于该电子封装件上，以当该光导芯片发生不良时，只需更换该光导芯片，而无需将整个电子封装件及良好的光子芯片报废或更换，以减少使用端更换的成本，且能增加该电子构装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电子构装结构及其制法
本专利技术有关一种半导体封装技术，尤指一种电子构装结构及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足电子封装件微型化(miniaturization)的封装需求，发展出晶圆级封装(WaferLevelPackaging，简称WLP)技术。如图1A至图1D，其为现有晶圆级半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示，形成一热化离型胶层(thermalreleasetape)11于一承载件10上。接着，置放多个通讯芯片12,12’于该热化离型胶层11上，该些通讯芯片12,12’具有相对的作用面12a与非作用面12b，该作用面12a上均具有多个电极垫120，且该些通讯芯片12,12’以其作用面12a粘着于该热化离型胶层11上。如图1B所示，以模压(molding)方式形成一封装胶体13于该热化离型胶层11上，以包覆该些通讯芯片12,12’。如图1C所示，进行烘烤制程以硬化该封装胶体13，而同时该热化离型胶层11因受热后会失去粘性，故可一并移除该热化离型胶层11与该承载件10，以外露该些通讯芯片12,12’的作用面12a。如图1D所示，进行线路重布层(Redistributionlayer，简称RDL)制程，以形成一线路重布部14于该封装胶体13与该些通讯芯片12,12’的作用面12a上，且令该线路重布部14电性连接该些通讯芯片12,12’的电极垫120。接着，形成一绝缘保护层15于该线路重布部14上，且该绝缘保护层15外露该线路重布部14的部分表面，以供结合如焊球的导电元件16。然而，现有半导体封装件1的制法中，该些通讯芯片12,12’配置于同一封装结构中，故当其中一通讯芯片12不良时，需将整个半导体封装件1及良好的通讯芯片12’报废，致使浪费材料，造成使用端的更换成本提高。此外，随着数据网络按比例缩放以满足不断增加的频宽要求，铜数据通道(如该线路重布部14的线路)的缺点越来越明显，例如，因该些通讯芯片12,12’之间的辐射电磁能量而引起的信号衰减及串扰。此外，业界虽可经由均衡、编码及屏蔽等设计减轻信号衰减及串扰的状况，但该些设计需相当大的功率、复杂度及电缆容积损失，且仅仅改善局部区域的适用度及有限的可缩放性。因此，如何克服现有技术的种种缺点，实为目前各界亟欲解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种电子构装结构及其制法，能增加该电子构装结构的使用寿命本专利技术的电子构装结构，包括：电子封装件；光子芯片，其配置于该电子封装件上，且电性连接该电子封装件；以及光导芯片，其通讯连接该电子封装件，但未设于该电子封装件上。本专利技术还提供一种电子构装结构的制法，包括：提供一电子封装件；配置光子芯片于该电子封装件上，且令该光子芯片电性连接该电子封装件；以及将光导芯片通讯连接该电子封装件，其中，该光导芯片未设于该电子封装件上。前述的电子构装结构及其制法中，还包括将该电子封装件配置于一电子装置上。例如，该光导芯片电性连接该电子装置，且该光导芯片卡接于该电子装置上。或者，该光导芯片未配置于该电子装置上。前述的电子构装结构及其制法中，还包括经由至少一驱动件驱动该光子芯片。前述的电子构装结构及其制法中，还包括将至少一传输件电性连接该光子芯片。前述的电子构装结构及其制法中，还包括经由至少一驱动件驱动该光导芯片。前述的电子构装结构及其制法中，还包括将至少一传输件电性连接该光导芯片。前述的电子构装结构及其制法中，该电子封装件包含至少一电子元件，其电性连接该光子芯片及通讯连接该光导芯片。由上可知，本专利技术的电子构装结构及其制法，主要令该光导芯片未设于该电子封装件上，以当该光导芯片发生不良时，只需更换该光导芯片，而无需将整个电子封装件及良好的光子芯片报废或更换，故相比于现有技术，本专利技术的电子构装结构能减少使用端更换的成本以避免浪费材料，且能增长该电子构装结构的使用寿命。此外，经由该传输件作为传输路径，以避免因该些光子芯片或该些光导芯片之间的辐射电磁能量而引起的信号衰减及串扰等问题，且能改善该电子构装结构整体的适用度及可缩放性。附图说明图1A至图1D为现有半导体封装件的制法的剖面示意图。图2A至图2E为本专利技术的电子构装结构的制法的剖面示意图。图2E’为图2E的局部放大示意图。图3为本专利技术的电子构装结构的另一实施例示意图。符号说明1半导体封装件10承载件11热化离型胶层12,12’通讯芯片12a,21a作用面12b,21b非作用面120,210电极垫13封装胶体14线路重布部15绝缘保护层16导电元件2,3电子构装结构2a电子封装件2b第一通讯模块2c第二通讯模块20包覆体20a第一表面20b第二表面21电子元件22第一承载结构220第一导电元件23光子芯片24,29驱动件25第二承载结构250第二导电元件26a,26b传输件260排线27电子装置270第一连接部28光导芯片280第二连接部30壳体300结合层。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书的附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2E为本专利技术的电子构装结构2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一嵌埋有至少一电子元件21的包覆体20，其中，该包覆体20具有相对的第一表面20a与第二表面20b。于本实施例中，该包覆体20为绝缘材，如聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dryfilm)、如环氧树脂(epoxy)的封装胶体或封装材(moldingcompound)，并无特别限制。此外，该电子元件21为主动元件、被动元件或其二者组合，且该主动元件为例如半导体芯片，而该被动元件为例如电阻、电容及电感。于本实施例中，该电子元件21为半导体芯片，例如为特殊应用集成电路(Application-specificintegratedci本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子构装结构，其特征在于，包括：/n电子封装件；/n光子芯片，其配置于该电子封装件上，且电性连接该电子封装件；以及/n光导芯片，其通讯连接该电子封装件，但未设于该电子封装件上。/n

【技术特征摘要】
20190715 TW 1081249111.一种电子构装结构，其特征在于，包括：
电子封装件；
光子芯片，其配置于该电子封装件上，且电性连接该电子封装件；以及
光导芯片，其通讯连接该电子封装件，但未设于该电子封装件上。


2.根据权利要求1所述的电子构装结构，其特征在于，该电子构装结构还包括供配置该电子封装件的电子装置。


3.根据权利要求2所述的电子构装结构，其特征在于，该光导芯片电性连接该电子装置。


4.根据权利要求3所述的电子构装结构，其特征在于，该光导芯片卡接于该电子装置上。


5.根据权利要求2所述的电子构装结构，其特征在于，该光导芯片未配置于该电子装置上。


6.根据权利要求1所述的电子构装结构，其特征在于，该电子构装结构还包括用以驱动该光子芯片的驱动件。


7.根据权利要求1所述的电子构装结构，其特征在于，该电子构装结构还包括电性连接该光子芯片的传输件。


8.根据权利要求1所述的电子构装结构，其特征在于，该电子构装结构还包括用以驱动该光导芯片的驱动件。


9.根据权利要求1所述的电子构装结构，其特征在于，该电子构装结构还包括电性连接该光导芯片的传输件。


10.根据权利要求1所述的电子构装结构，其特征在于，该电子封装件包含至少一电子元件，且该电子元件电性连接该光子芯片及通讯连接该光导芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：游进暐，张正楷，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71