LED封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装件，包括本体和封装层，所述本体包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；所述封装层包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中，这样不仅能够通过驱动IC控制不同凹腔内的单色LED芯片和/或多彩LED芯片的电流变化，而且也可以减少LED支架外部的引脚数量，有利于LED封装件的小型设计。

【技术实现步骤摘要】
LED封装件
本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED封装件。
技术介绍
LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。现有的单色灯珠、RGB灯珠或者RGBW灯珠通常在LED支架的外部设有相对应的负极引脚和正极引脚，例如RGB灯珠是指LED封装件内置有蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片，LED支架的外部设置有分别与蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片对应的正极引脚和负极引脚，或者共阳极引脚和分别对应蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片的负极引脚，若要控制蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片的电流变化，需外置一个电流控制装置，实现对蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片电流的控制，这样不仅增加了LED封装件的引脚数量，而且也不利于LED封装件小型化的设计需求。
技术实现思路
本技术提供了一种LED封装件，能够有效解决上述的问题。本技术提供了一种LED封装件，包括：本体，包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；封装层，包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中。在本技术的LED封装件中，所述LED支架包括第一支架和第二支架，所述凹腔的数量为两个，至少有部分所述第二支架设置在两个所述凹腔之间，所述单色LED芯片的一端通过所述第二支架与所述驱动IC电性连接，所述单色LED芯片的另一端与所述第一支架电性连接。在本技术的LED封装件中，所述LED支架包括第三支架、第四支架、第五支架和第六支架，所述驱动IC的数据输入端与所述第三支架电性连接，所述驱动IC的接地端与所述第四支架电性连接，所述驱动IC的电源端与所述第五支架电性连接，所述驱动IC的数据输出端与所述第六支架电性连接。在本技术的LED封装件中，所述多彩LED芯片包括蓝光LED，所述驱动IC上设有至少一个电流控制端，所述电流控制端与所述蓝光LED的一端电性连接，所述蓝光LED的另一端与所述第五支架电性连接。在本技术的LED封装件中，所述第四支架包括接地引脚和设置在所述凹腔内的第四焊盘，所述蓝光LED和所述驱动IC均设置在所述第四焊盘上，所述接地引脚设置在所述座体的外侧。在本技术的LED封装件中，所述多彩LED芯片包括红光LED，所述电流控制端与所述红光LED的一端电性连接，所述红光LED的另一端与所述第五支架电性连接。在本技术的LED封装件中，所述多彩LED芯片包括绿光LED，所述电流控制端与所述绿光LED的一端电性连接，所述绿光LED的另一端与所述第五支架电性连接。在本技术的LED封装件中，所述第五支架包括电源引脚和设置在所述凹腔内的第五焊盘，所述红光LED和所述绿光LED均设置在所述第五焊盘上，所述电源引脚设置在所述座体的外侧。在本技术的LED封装件中，所述单色LED芯片为白光LED，所述白光LED设置在所述第二支架上，所述电流控制端与所述白光LED的一端电性连接。在本技术的LED封装件中，所述第二支架包括空引脚和设置在所述凹腔内的第二焊盘，所述白光LED设置在所述第二焊盘上，所述空引脚设置在所述座体的外侧。本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种LED封装件，由于凹腔内设有驱动IC，不仅方便LED封装件能够通过驱动IC控制不同凹腔内的单色LED芯片和/或多彩LED芯片的电流变化，而且也可以减少LED支架外部的引脚数量，有利于LED封装件的小型设计。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例提供的一种LED封装件的结构示意图；图2是图1中的LED封装件的分解示意图；图3是图1中的本体的结构示意图；图4是图1中的本体的分解示意图；图5是图4中的本体的部分结构图；图6是图5中的本体的部分结构图；图7是图6中的单色LED芯片的结构图；图8是图6中的第一支架的结构示意图；图9是图6中的第二支架的结构示意图；图10是图5中的本体的部分结构图；图11是图10中的多彩LED芯片的结构图；图12是图10中的第三支架的结构示意图；图13是图10中的第四支架的结构示意图；图14是图10中的第五支架的结构示意图；图15是图10中的第六支架的结构示意图；图16是图4中的座体的部分结构示意图。附图标记说明：100、本体；10、座体；111、单色凹腔；112、多彩凹腔；11、凹腔；20、LED支架；21、第一支架；211、第一焊盘；212、第一电源引脚；213、第一扣合部；22、第二支架；221、第二焊盘；222、空引脚；23、第三支架；231、第三焊盘；232、数据输入引脚；24、第四支架；241、第四焊盘；242、接地引脚；25、第五支架；251、第五焊盘；252、电源引脚；26、第六支架；261、第六焊盘；262、数据输出引脚；263、第二扣合部；30、驱动IC；40、单色LED芯片；50、多彩LED芯片；51、蓝光LED；52、红光LED；53、绿光LED；60、导线；200、封装层；201、单色封装层；202、多色封装层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装件，其特征在于，包括：/n本体，包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；/n封装层，包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装件，其特征在于，包括：
本体，包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；
封装层，包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中。


2.根据权利要求1所述的LED封装件，其特征在于，所述LED支架包括第一支架和第二支架，所述凹腔的数量为两个，至少有部分所述第二支架设置在两个所述凹腔之间，所述单色LED芯片的一端通过所述第二支架与所述驱动IC电性连接，所述单色LED芯片的另一端与所述第一支架电性连接。


3.根据权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述LED支架包括第三支架、第四支架、第五支架和第六支架，所述驱动IC的数据输入端与所述第三支架电性连接，所述驱动IC的接地端与所述第四支架电性连接，所述驱动IC的电源端与所述第五支架电性连接，所述驱动IC的数据输出端与所述第六支架电性连接。


4.根据权利要求3所述的LED封装件，其特征在于，所述多彩LED芯片包括蓝光LED，所述驱动IC上设有至少一个电流控制端，所述电流控制端与所述蓝光LED的一端电性连接，所述蓝光LED的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，周凯，吴振雷，罗仕昆，沈进辉，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44