【技术实现步骤摘要】
本技术涉及数据线，尤其涉及一种线缆结构、转接接口及数据线。
技术介绍
1、随着电子行业日新月异的发展，电子产品逐渐在人们日常生活中普及，作为电子产品数据传输或充电的数据线已经成为了我们生活中不可获缺的部分。
2、现有的数据线通过线缆结构两端的usb接头和充电插头上的led灯发光，而后再通过光纤进行导光，使得线缆结构的整体发光，但是这样容易导致数据线的两端亮中间暗，而且发光的形态单一。
技术实现思路
1、本技术提供了一种线缆结构、转接接口及数据线，能够通过通讯芯片对提取电力线上加载的控制信号并生成驱动信号，用于驱动发光芯片运行，从而可以根据控制信号实现多种发光效果，如动态闪烁发光、多种颜色发光或者交替发光等。
2、根据本技术的第一方面，本技术提供了一种线缆结构，包括电力线和通信线，所述电力线上间隔设置有多个led灯，多个所述led灯的发光方向与所述电力线的延伸方向相同，所述通信线包裹在所述电力线的外侧、所述电力线包裹在所述通信线的外侧、或者所述电力线与所述通信线并排设置；
3、其中，所述led灯包括绝缘座、通讯芯片、发光芯片和与所述绝缘座一体镶嵌成型的导电引脚，所述绝缘座上形成有覆盖在所述通讯芯片和发光芯片外侧的保护胶水，所述通讯芯片和发光芯片设置在所述绝缘座中并通过所述导电引脚与所述电力线电连接，使得所述通讯芯片能够提取电力线上加载的控制信号并进行译码工作，而后根据自身的地址提取对应地址的数据并输出所述发光芯片能够识别的驱动信号。
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5、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述正极线路与负极线路之间形成有多个容置孔，多个所述容置孔沿所述正极线路与负极线路的长度方向依次设置，多个所述led灯对应容置在多个所述容置孔中。
6、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述绝缘座上设有第一导电凹槽和第二导电凹槽，所述第一导电凹槽和第二导电凹槽分别设置在所述绝缘座的两侧，所述正极线路和负极线路对应穿设在所述第一导电凹槽和第二导电凹槽中。
7、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述导电引脚包括gnd脚和vdd脚，所述通讯芯片设置在所述gnd脚上并与所述gnd脚及vdd脚电连接，所述发光芯片设置在所述vdd脚上并与所述vdd脚电及通讯芯片电连接。
8、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述gnd脚具有第一固晶部和第一焊接部，所述vdd脚具有第二固晶部和第二焊接部，所述通讯芯片固定在所述第一固晶部上，所述发光芯片固定在所述第二固晶部上，所述第一焊接部焊接在所述正极线路上，所述第二焊接部焊接在所述负极线路上。
9、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述第二固晶部具有第一缺口，所述第一固晶部具有相互连接并间隔设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面和第二连接面设置在所述第一缺口中。
10、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述线缆结构还包括均光管，所述均光管设置在所述电力线及led灯的外侧，所述通信线缠绕在所述均光管的外侧并形成有透光孔。
11、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述通信线包括多根数据传输线，多根所述数据传输线相互交叉编织以形成所述均光管的整个外包层。
12、根据本技术的第二方面，本技术还提供了一种线缆结构，包括电力线和通信线，所述电力线上间隔设置有多个led灯，多个所述led灯的发光方向与所述电力线的延伸方向相同，所述通信线包裹在所述电力线的外侧、所述电力线包裹在所述通信线的外侧，或者所述电力线与所述通信线并排设置；
13、其中，所述led灯包括绝缘座、通讯芯片、发光芯片和与所述绝缘座一体镶嵌成型的导电引脚，所述绝缘座上形成有覆盖在所述通讯芯片和发光芯片外侧的保护胶水，所述通讯芯片和发光芯片设置在所述绝缘座中并通过所述导电引脚与所述电力线电连接。
14、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述线缆结构还包括数据传输线，所述数据传输线通过所述导电引脚与所述通讯芯片连接，用于驱动所述发光芯片发光。
15、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述线缆结构还包括均光管，所述电力线和/或所述通信线设置在所述均光管内；或，所述电力线、所述通信线和/或所述线缆结构的数据传输线设置在所述均光管内。
16、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述通信线与所述电力线绞合在一起形成线束，所述线束的外侧设有采用均光材料制成的外包层。
17、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述外包层包括均光管，所述均光管套设在所述线束的外侧；或所述均光管通过注塑工艺包覆在所述线束的外侧。
18、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述外包层包括编织套管，所述编织套管包覆在所述线束的外侧。
19、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述线缆结构还包括不透光材料制成的间隔织物，所述间隔织物包覆在所述外包层的外侧，使得所述外包层上的光线能够从所述间隔织物的间隙透出。
20、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述间隔织物包括多根不透光的编织线，多根所述编织线相互交叉编织并包覆在所述均光管的外侧。
21、在本技术一实施方式的线缆结构中，所述电力线的外侧设有采用均光材料制成的外包层，所述通信线相互交叉编织并包覆在所述均光管的外侧。
22、根据本技术的第三方面，本技术还提供了一种转接接口，用于数据线中，其包括接口本体和电路板，所述接口本体上设有容腔结构，所述电路板容纳在容腔结构中并设有用于对控制信号进行编码的驱动模块，使得控制信号能够通过电力载波方式对外传输，以便能够控制与所述接口本体连接的线缆结构的led灯发光。
23、在本技术一实施方式的转接接口中，所述转接接口包括用于输入电源或传输数据的usb接头和至少一个用于与电子设备连接的充电插头，所述电路板设置在所述usb接头中，所述usb接头和所述充电插头分别用于与所述线缆结构的两端连接。
24、在本技术一实施方式的转接接口中，所述充电插头包括lightning插头、usbtype-c插头和micro usb插头中的至少一者。
25、根据本技术的第四方面，本技术还提供了一种数据线，包括上述的线缆结构和上述的转接接口；
26、所述线缆结构具有用于与外部主机或外部电源连接的输入端和用于向所述电子设备传输数据或供电的输出端，所述转接接口的usb接头与所述输入端连接，所述转接接口的充电插头与所述输出端连接，使得所述数据线向所述电子设备传输数据或供电时，所述通讯芯片能够将所述驱动模块通过电力载波方式传输的控制信号进行分析处理并生成所述发光芯片能够识别的驱动信号，以控制所述线缆结构的led灯允许。
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【技术保护点】
1.一种线缆结构，其特征在于，包括电力线和通信线，所述电力线上间隔设置有多个LED灯，多个所述LED灯的发光方向与所述电力线的延伸方向相同，所述通信线包裹在所述电力线的外侧、所述电力线包裹在所述通信线的外侧、或者所述电力线与所述通信线并排设置；
2.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述电力线包括正极线路和负极线路，所述正极线路与所述通讯芯片的VDD脚连接，所述负极线路连接至通讯芯片的GND脚。
3.根据权利要求2所述的线缆结构，其特征在于，所述正极线路与负极线路之间形成有多个容置孔，多个所述容置孔沿所述正极线路与负极线路的长度方向依次设置，多个所述LED灯对应容置在多个所述容置孔中。
4.根据权利要求2所述的线缆结构，其特征在于，所述绝缘座上设有第一导电凹槽和第二导电凹槽，所述第一导电凹槽和第二导电凹槽分别设置在所述绝缘座的两侧，所述正极线路和负极线路对应穿设在所述第一导电凹槽和第二导电凹槽中。
5.根据权利要求2所述的线缆结构，其特征在于，所述导电引脚包括GND脚和VDD脚，所述通讯芯片设置在所述GND脚上并与所述GND
6.根据权利要求5所述的线缆结构，其特征在于，所述GND脚具有第一固晶部和第一焊接部，所述VDD脚具有第二固晶部和第二焊接部，所述通讯芯片固定在所述第一固晶部上，所述发光芯片固定在所述第二固晶部上，所述第一焊接部焊接在所述正极线路上，所述第二焊接部焊接在所述负极线路上。
7.根据权利要求6所述的线缆结构，其特征在于，所述第二固晶部具有第一缺口，所述第一固晶部具有相互连接并间隔设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面和第二连接面设置在所述第一缺口中。
8.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构还包括均光管，所述均光管设置在所述电力线及LED灯的外侧，所述通信线缠绕在所述均光管的外侧并形成有透光孔。
9.根据权利要求8所述的线缆结构，其特征在于，所述通信线包括多根数据传输线，多根所述数据传输线相互交叉编织以形成所述均光管的整个外包层。
10.一种线缆结构，其特征在于，包括电力线和通信线，所述电力线上间隔设置有多个LED灯，多个所述LED灯的发光方向与所述电力线的延伸方向相同，所述通信线包裹在所述电力线的外侧、所述电力线包裹在所述通信线的外侧，或者所述电力线与所述通信线并排设置；
11.根据权利要求10所述的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构还包括数据传输线，所述数据传输线通过所述导电引脚与所述通讯芯片连接，用于驱动所述发光芯片发光。
12.根据权利要求10所述的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构还包括均光管，所述电力线和/或所述通信线设置在所述均光管内；或，所述电力线、所述通信线和/或所述线缆结构的数据传输线设置在所述均光管内。
13.根据权利要求10所述的线缆结构，其特征在于，所述通信线与所述电力线绞合在一起形成线束，所述线束的外侧设有采用均光材料制成的外包层。
14.根据权利要求13所述的线缆结构，其特征在于，所述外包层包括均光管，所述均光管套设在所述线束的外侧；或所述均光管通过注塑工艺包覆在所述线束的外侧。
15.根据权利要求13所述的线缆结构，其特征在于，所述外包层包括编织套管，所述编织套管包覆在所述线束的外侧。
16.根据权利要求14所述的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构还包括不透光材料制成的间隔织物，所述间隔织物包覆在所述外包层的外侧，使得所述外包层上的光线能够从所述间隔织物的间隙透出。
17.根据权利要求16所述的线缆结构，其特征在于，所述间隔织物包括多根不透光的编织线，多根所述编织线相互交叉编织并包覆在所述均光管的外侧。
18.根据权利要求10所述的线缆结构，其特征在于，所述电力线的外侧设有采用均光材料制成的外包层，所述通信线相互交叉编织并包覆在所述外包层的外侧。
19.一种转接接口，用于数据线中，其特征在于，包括接口本体和电路板，所述接口本体上设有容腔结构，所述电路板容纳在容腔结构中并设有用于对控制信号进行编码的驱动模块，使得控制信号能够通过电力载波方式对外传输，以便能够控制与所述接口本体连接的线缆结构的LED灯发光。
20.根据权利要求19所述的转接接口，其特征在于，所述转接接口包括用于输入电源或传输数据的USB接头和至少一个用于与电子设备连接的充电插头，所述电路板设置在所述USB接头中，所述USB接头和所述充电插头分别用于与所述线缆结构的两端...
【技术特征摘要】
1.一种线缆结构，其特征在于，包括电力线和通信线，所述电力线上间隔设置有多个led灯，多个所述led灯的发光方向与所述电力线的延伸方向相同，所述通信线包裹在所述电力线的外侧、所述电力线包裹在所述通信线的外侧、或者所述电力线与所述通信线并排设置；
2.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述电力线包括正极线路和负极线路，所述正极线路与所述通讯芯片的vdd脚连接，所述负极线路连接至通讯芯片的gnd脚。
3.根据权利要求2所述的线缆结构，其特征在于，所述正极线路与负极线路之间形成有多个容置孔，多个所述容置孔沿所述正极线路与负极线路的长度方向依次设置，多个所述led灯对应容置在多个所述容置孔中。
4.根据权利要求2所述的线缆结构，其特征在于，所述绝缘座上设有第一导电凹槽和第二导电凹槽，所述第一导电凹槽和第二导电凹槽分别设置在所述绝缘座的两侧，所述正极线路和负极线路对应穿设在所述第一导电凹槽和第二导电凹槽中。
5.根据权利要求2所述的线缆结构，其特征在于，所述导电引脚包括gnd脚和vdd脚，所述通讯芯片设置在所述gnd脚上并与所述gnd脚及vdd脚电连接，所述发光芯片设置在所述vdd脚上并与所述vdd脚电及通讯芯片电连接。
6.根据权利要求5所述的线缆结构，其特征在于，所述gnd脚具有第一固晶部和第一焊接部，所述vdd脚具有第二固晶部和第二焊接部，所述通讯芯片固定在所述第一固晶部上，所述发光芯片固定在所述第二固晶部上，所述第一焊接部焊接在所述正极线路上，所述第二焊接部焊接在所述负极线路上。
7.根据权利要求6所述的线缆结构，其特征在于，所述第二固晶部具有第一缺口，所述第一固晶部具有相互连接并间隔设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面和第二连接面设置在所述第一缺口中。
8.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构还包括均光管，所述均光管设置在所述电力线及led灯的外侧，所述通信线缠绕在所述均光管的外侧并形成有透光孔。
9.根据权利要求8所述的线缆结构，其特征在于，所述通信线包括多根数据传输线，多根所述数据传输线相互交叉编织以形成所述均光管的整个外包层。
10.一种线缆结构，其特征在于，包括电力线和通信线，所述电力线上间隔设置有多个led灯，多个所述led灯的发光方向与所述电力线的延伸方向相同，所述通信线包裹在所述电力线的外侧、所述电力线包裹在所述通信线的外侧，或者所述电力线与所述通信线并排设置；
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，张建忠，朱更生，吴振雷，李小亮，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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