【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子芯片散热领域，特别涉及一种芯片散热器。
技术介绍
1、芯片在工作时将会释放热量，在高负荷的工作状态下，过高的温度将对芯片造成损害。
2、现有技术是在芯片处设置散热翅片，再以风机对散热翅片吹出冷风，以对芯片进行冷却，但是在散热翅片过于密集时，风机所吹出的冷风并不容易通过散热翅片，从而导致散热效果较差。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种芯片散热器，旨在解决现有技术扇热效果不佳的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种芯片散热器，该芯片散热器包括：
3、基座，所述基座的一面用于与芯片连接，另一面设有散热翅片，所述散热翅片上设置有至少一个散热孔。
4、在一些实施例中，所述散热翅片为多个，间隔设置在所述基座上。
5、在一些实施例中，每一所述散热翅片沿长度方向开设有多个所述散热孔。
6、在一些实施例中，所述每一散热翅片上的散热孔截面积占散热翅片截面积50％以上。
7、在一些实施例中，所述散热翅片与所述基座一体式设置。
8、在一些实施例中，所述散热孔为贯穿所述散热翅片两端的散热孔。
9、本技术技术方案中，基座设置在芯片上，芯片工作时将热量传递给散热翅片，通过风机吹出的冷风以将热量带走。设置在基座上的散热翅片进一步降低芯片热量。基座将热量传递给散热翅片，散热翅片上设有散热孔，散热翅片上设置的多个散热孔使得风机产生的风在流经散热器时风压损失更小，散热翅片上的热量更容
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片散热器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热翅片为多个，间隔设置在所述基座上。
3.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，每一所述散热翅片沿长度方向开设有多个所述散热孔。
4.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述每一散热翅片上的散热孔截面积占散热翅片截面积50％以上。
5.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热翅片与所述基座一体式设置。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热孔为贯穿所述散热翅片两端的散热孔。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热翅片为多个，间隔设置在所述基座上。
3.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，每一所述散热翅片沿长度方向开设有多个所述散热孔。
4.根据权利要求1所述的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，张鑫，
申请(专利权)人：成都佰维存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。