电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，一种电子封装件的制法经由包覆层包覆第一电子元件与多个导电柱，且该包覆层定义有相邻接的一保留区及一移除区，再形成线路结构在该包覆层上，之后移除该移除区及其上的线路结构，以在后续设置光通讯元件在该线路结构上时，令该光通讯元件能有效凸出该包覆层的侧面，避免后续制程用的封装材附着在该光通讯元件的凸出部分。本发明专利技术还提供该电子封装件。本发明专利技术还提供该电子封装件。本发明专利技术还提供该电子封装件。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体封装技术，特别是一种电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足电子封装件微型化(miniaturization)的封装需求，发展出晶圆级封装(Wafer Level Packaging，简称WLP)技术。
[0003]图1A至1E为现有采用晶圆级封装技术的半导体封装件1的制法的剖面示意图。
[0004]如图1A所示，形成一热化离形胶层(thermal release layer)100在一承载件10上。
[0005]接着，置放多个通讯芯片11在该热化离形胶层100上，所述通讯芯片11具有相对的作用面11a与非作用面11b，各该作用面11a上具有多个电极垫110，且各该通讯芯片11以其作用面11a粘着在该热化离形胶层100上。
[0006]如图1B所示，形成一封装胶体14在该热化离形胶层100上，以包覆所述通讯芯片11。
[0007]如图1C所示，以烘烤方式以硬化该热化离形胶层100，进而移除该热化离形胶层100与该承载件10，以外露出所述通讯芯片11的作用面11a。
[0008]如图1D所示，形成一线路结构16在该封装胶体14与所述通讯芯片11的作用面11a上，令该线路结构16电性连接该电极垫110。接着，形成一绝缘保护层18在该线路结构16上，且该绝缘保护层18外露该线路结构16的部分表面，以供结合如焊球的导电元件17。
[0009]如图1E所示，沿如图1D所示的切割路径L进行切单制程，以获取多个个半导体封装件1。
[0010]但是，现有半导体封装件1的制法中，若将该半导体封装件1应用在网通交换器时，由在该通讯芯片11对外界环境应力具有高敏感性，若进行研磨制程时，研磨作用力会影响该通讯芯片11的传输功能，导致该半导体封装件1不良。
[0011]另随着数据网络按比例缩放以满足不断增加的频宽要求，铜数据通道(如该线路结构16的线路)的缺点越来越明显，例如，因所述通讯芯片11之间的辐射电磁能量而引起的信号衰减及串扰。
[0012]此外，业界虽可经由均衡、编码及屏蔽等设计减轻信号衰减及串扰的状况，但所述设计需相当大的功率、复杂度及电缆容积损失，且仅仅改善局部区域的适用度及有限的可缩放性。
[0013]因此，如何克服现有技术的种种缺点，实为目前各界亟欲解决的技术问题。

技术实现思路

[0014]鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，其经由包覆层设计有移除区的设计，以避免研磨制程或封装材影响光通讯元件的功能。
[0015]本专利技术的电子封装件包括：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面；第一电子元件，其嵌埋在该包覆层中；多个导电柱，其嵌埋在该包覆层中；线路结构，其形成在该包覆层的第一表面上且电性连接该导电柱与该第一电子元件；以及光通讯元件，其设在该线路结构上且电性连接该线路结构，其中，该光通讯元件具有光电部及雷射部。
[0016]前述的电子封装件中，还包括线路部，其形成在该包覆层的第二表面上且电性连接该导电柱。
[0017]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，其包括：经由包覆层包覆第一电子元件与多个导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，且定义有相邻接的一保留区及一移除区，该保留区包含有该第一电子元件及部分该导电柱，该移除区包含有部分该导电柱；形成线路结构在该包覆层的第一表面上，且令该线路结构电性连接该导电柱与该第一电子元件；形成线路部在该包覆层的第二表面上，且令该线路部电性连接该导电柱；移除该移除区及其上的线路结构与线路部，使该包覆层形成有邻接该第一与第二表面的侧面；以及设置光通讯元件在该线路结构上，且令该光通讯元件电性连接该线路结构，其中，该光通讯元件具有光电部及雷射部。
[0018]前述的制法中，该多个导电柱在移除该移除区前环绕该第一电子元件。
[0019]前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件结合及电性连接多个导电体。
[0020]前述的电子封装件及其制法中，该光电部将光信号转换为电信号，而该雷射部将该电信号转换为另一光信号并发射该另一光信号。例如，该光通讯元件经由多个导电凸块电性连接该线路结构，且该多个导电凸块位在该雷射部外。进一步，还包括以封装材包覆该多个导电凸块，且该封装材未形成在该雷射部上。
[0021]前述的电子封装件及其制法中，该光通讯元件凸出该包覆层的侧面，以作为连接段。
[0022]前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件在该线路部上。
[0023]前述的电子封装件及其制法中，还包括设置承载结构在该包覆层的第二表面上。例如，还包括设置第二电子元件在该承载结构上。
[0024]由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要经由先形成该包覆层，再设置该光通讯元件，以避免研磨制程影响该光通讯元件，且经由移除该移除区及其上的线路结构与线路部，使该光通讯元件能有效凸出该包覆层的侧面，因而能避免后续制程用的封装材附着在该连接段，所以该封装材不会影响该连接段的光信号传输。
[0025]另外，经由将该光电部与该雷射部整合为单一光通讯元件，以避免因该光电部与该雷射部分开配置时两者之间的辐射电磁能量而引起的信号衰减及串扰等问题，且能改善该电子封装件整体的适用度及可缩放性。
附图说明
[0026]图1A至1E为现有半导体封装件的制法的剖面示意图；
[0027]图2A至2F为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图；
[0028]图2A
’
为图2A的局部上视示意图；
[0029]图2F
’
为图2F的局部横剖面下视示意图；以及
[0030]图3为本专利技术的电子封装件的另一实施例的剖面示意图。
[0031]附图标记说明
[0032]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
半导体封装件
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10
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承载件
[0033]100
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热化离形胶层
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11
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通讯芯片
[0034]11a,21a 作用面
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11b,21b 非作用面
[0035]110,210 电极垫
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14
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封装胶体
[0036]16,20
ꢀꢀꢀ
线路结构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17,24
ꢀꢀ
导电元件
[0037]18
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
绝缘保护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2,3
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电子封装件
[0038]200,91
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面；第一电子元件，其嵌埋在该包覆层中；多个导电柱，其嵌埋在该包覆层中；线路结构，其形成在该包覆层的第一表面上且电性连接该导电柱与该第一电子元件；以及光通讯元件，其设在该线路结构上且电性连接该线路结构，其中，该光通讯元件具有光电部及雷射部。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件结合及电性连接多个导电体。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该光电部将光信号转换为电信号，而该雷射部将该电信号转换为另一光信号并发射该另一光信号。4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该光通讯元件经由多个导电凸块电性连接该线路结构，且所述多个导电凸块位在该雷射部外。5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆所述多个导电凸块的封装材，其未形成在该雷射部上。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该光通讯元件凸出该包覆层的侧面，且令该光通讯元件的凸出部分作为连接段。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括线路部，其形成在该包覆层的第二表面上且电性连接该导电柱。8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成在该线路部上的多个导电元件。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设置在该包覆层的第二表面上的承载结构。10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设置在该承载结构上的第二电子元件。11.一种电子封装件的制法，其特征在于，该制法包括：经由包覆层包覆第一电子元件与多个导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，且定义有相邻接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄公敦，廖怡茜，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：