表面安装器件平台和组件制造技术

本发明专利技术涉及表面安装器件平台和组件。表面安装器件平台包括表面安装区域、连接区域和在表面安装区域与连接区域之间的可弯曲区域，每个区域包括基底基板的相应部分。基底基板包括散布有电绝缘积层的导电层。表面安装区域、连接区域和可弯曲区域中的每一个都跨越在基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间。表面安装区域还包括电绝缘的第一顶部刚性层，以及在表面安装区域中第一顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露的器件键合焊盘。连接区域还包括电绝缘的第二顶部刚性层和多个连接器键合焊盘，每个连接器键合焊盘在连接区域中第二顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露，并且经由导电层中的至少一个电连接到相应的器件键合焊盘。到相应的器件键合焊盘。到相应的器件键合焊盘。

【技术实现步骤摘要】
表面安装器件平台和组件


[0001]本专利技术涉及一种表面安装器件平台和包括其的表面安装器件组件。

技术介绍

[0002]内窥镜是用于观察患者体内腔室的医疗诊断仪器。一种柔性成像内窥镜包括柔性轴，柔性轴能够通过患者的室口插入患者体内。该轴具有顶端，该顶端包括光源和相机，用于分别照亮患者的一部分(例如体腔或器官)和捕获该部分的图像。
[0003]图1是具有由端视内窥镜110成像的病灶192的腔室190的截面示意图。病灶192在腔室侧壁191上。腔室190在图1的截面中具有腔室直径190D，并且例如是食道或肠的一部分。内窥镜110具有轴宽度112。为了使腔室侧壁191垂直成像，端视内窥镜110必须在顶端处弯曲，因此其在腔室190内的宽度为宽度114，宽度114超过宽度112。部分取决于轴宽度112的宽度114对端视内窥镜110可以安全成像或甚至进入的腔室190的腔室直径190D设置了下限。
[0004]端视内窥镜110包括电连接到多根导线124的相机130。端视内窥镜110的成本、良率和稳健性部分地由相机130电连接到导线124的方式决定。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种表面安装器件平台和包括其的表面安装器件组件。
[0006]在一方面中，提供了一种表面安装器件平台。表面安装器件平台包括表面安装区域、连接区域和在表面安装区域与连接区域之间的可弯曲区域，表面安装区域、连接区域和可弯曲区域中的每一个包括基底基板的相应部分。基底基板包括散布有多个电绝缘积层(build-up layer，或称为构建层)的多个导电层。表面安装区域、连接区域和可弯曲区域中的每一个都跨越在基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间。表面安装区域在顶部基板表面上还包括(i)电绝缘的第一顶部刚性层和(ii)在表面安装区域中第一顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露的多个器件键合焊盘。连接区域在顶部基板表面上还包括(i)电绝缘的第二顶部刚性层和(ii)多个连接器键合焊盘，多个连接器键合焊盘中的每一个(a)在连接区域中第二顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露，并且(b)经由多个导电层中的至少一个电连接到多个器件键合焊盘中的相应一个。
[0007]在一个实施例中，所述表面安装区域还包括第一图案化导电层，所述第一图案化导电层在所述顶部基板表面与所述多个器件键合焊盘之间，并且将所述多个器件键合焊盘中的每一个电连接到所述多个导电层中的一个。
[0008]在一个实施例中，所述连接区域还包括第二图案化导电层，所述第二图案化导电层在所述顶部基板表面与所述多个连接器键合焊盘之间，并且将所述多个连接器键合焊盘中的每一个电连接到所述多个导电层中的一个。
[0009]在一个实施例中，所述表面安装区域还包括电绝缘的第一底部刚性层，所述底部基板表面和所述顶部基板表面中的每一个都在所述第一底部刚性层与所述第一顶部刚性
层之间；和所述连接区域还包括电绝缘的第二底部刚性层，所述底部基板表面和所述顶部基板表面中的每一个都在所述第二底部刚性层与所述第二顶部刚性层之间。
[0010]在一个实施例中，所述多个器件键合焊盘中任何两个相邻器件键合焊盘之间的距离在75微米至350微米之间；和所述多个连接器键合焊盘中任何两个相邻的连接器键合焊盘之间的距离在75微米至350微米之间。
[0011]在一个实施例中，在所述第一顶部刚性层的所述顶表面上，所述多个器件键合焊盘中的任何一个与所述第一顶部刚性层的边缘之间的最小距离在100微米至200微米之间；和在所述连接区域中，在所述第二顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上，所述多个连接器键合焊盘中的任何一个与所述第二顶部刚性层的边缘之间的最小距离在100微米至200微米之间。
[0012]在一个实施例中，所述多个器件键合焊盘形成矩形阵列，所述矩形阵列的长度和宽度均小于0.6毫米。
[0013]在一个实施例中，所述多个积层中的每一个的厚度在二十微米至四十微米之间。
[0014]在一个实施例中，所述多个连接器键合焊盘中的每一个都是激光焊接焊盘。
[0015]在一个实施例中，所述多个积层、所述第一顶部刚性层和所述第二顶部刚性层中的每一个由环氧树脂模塑化合物形成。
[0016]在一个实施例中，所述第一顶部刚性层和所述第二顶部刚性层中的每一个都具有比所述多个积层中的每一个更高的挠曲模量。
[0017]在一个实施例中，所述多个积层中的每一个由具有第一挠曲模量的第一环氧树脂模塑化合物形成，所述第一顶部刚性层和所述第二顶部刚性层中的每一个由挠曲模量超过所述第一挠曲模量的环氧树脂第二模塑化合物形成。
[0018]在另一方面，提供了一种表面安装器件组件。表面安装器件组件包括上述表面安装器件平台和表面安装器件，表面安装器件的球栅阵列包括多个导电元件，所述多个导电元件中的每一个电连接到所述多个器件键合焊盘中的相应一个。
[0019]在一个实施例中，所述表面安装器件包括电连接到所述多个导电元件中的每一个的传感器。
[0020]在一个实施例中，所述传感器包括光电探测器。
[0021]在一个实施例中，所述传感器是图像传感器。
[0022]在一个实施例中，所述传感器包括麦克风、振动传感器和温度计中的一种。
附图说明
[0023]图1是一个实施例中的包括由内窥镜成像的病灶的腔室的截面示意图。
[0024]图2是一个实施例中的表面安装器件平台的截面图，图3是其平面图。
[0025]图4是一个实施例中的表面安装器件平台的截面图，该表面安装器件平台是图2的表面安装器件的示例。
[0026]图5是一个实施例中的包括图2的平台的表面安装器件组件的截面图。
[0027]图6是一个实施例中的处于弯曲配置的图5的表面安装器件组件的截面图。
[0028]图7是一个实施例中的基板表面安装器件的平面图，该基板表面安装器件是图2的基板的示例。
[0029]图8是一个实施例中的表面安装器件平台的截面图，图9是其平面图。
[0030]图10是表面安装器件组件的截面图，该表面安装器件组件是图5的表面安装器件组件的示例。
具体实施方式
[0031]图2是表面安装器件平台200的截面图，图3是其平面图。在下面的描述中，图2和图3最好一起观看。图2和图3包括定义正交轴线x、y和z的坐标系298。本文中，对轴线x、y或z或相关方向
±
x、
±
y或
±
z的提及参考坐标系298。此外，本文中，水平面平行于x-y平面，宽度指的是物体在y方向上的延伸，而竖直指的是z方向。图2的截面图处于平行于x-z平面的平面中。图3的平面图处于平行于x-y平面的平面中。
[0032]表面安装器件平台200包括基底基板220，基底基板220包括(i)散布有多个电绝缘积层226的多个导电层224，以及(ii)表面安装区域204、连接区域208和在表面安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面安装器件平台，包括：表面安装区域、连接区域和在所述表面安装区域与所述连接区域之间的可弯曲区域，所述表面安装区域、所述连接区域和所述可弯曲区域中的每一个包括基底基板的相应部分；所述基底基板包括散布有多个电绝缘积层的多个导电层，所述表面安装区域、所述连接区域和所述可弯曲区域中的每一个跨越在所述基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间；所述表面安装区域在所述顶部基板表面上还包括(i)电绝缘的第一顶部刚性层和(ii)在所述表面安装区域中所述第一顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上暴露的多个器件键合焊盘；以及所述连接区域在所述顶部基板表面上还包括(i)电绝缘的第二顶部刚性层和(ii)多个连接器键合焊盘，所述多个连接器键合焊盘中的每一个(a)在所述连接区域中所述第二顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上暴露，并且(b)经由所述多个导电层中的至少一个电连接到所述多个器件键合焊盘中的相应一个。2.根据权利要求1所述的表面安装器件平台，其中所述表面安装区域还包括第一图案化导电层，所述第一图案化导电层在所述顶部基板表面与所述多个器件键合焊盘之间，并且将所述多个器件键合焊盘中的每一个电连接到所述多个导电层中的一个。3.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述连接区域还包括第二图案化导电层，所述第二图案化导电层在所述顶部基板表面与所述多个连接器键合焊盘之间，并且将所述多个连接器键合焊盘中的每一个电连接到所述多个导电层中的一个。4.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述表面安装区域还包括电绝缘的第一底部刚性层，所述底部基板表面和所述顶部基板表面中的每一个都在所述第一底部刚性层与所述第一顶部刚性层之间；和所述连接区域还包括电绝缘的第二底部刚性层，所述底部基板表面和所述顶部基板表面中的每一个都在所述第二底部刚性层与所述第二顶部刚性层之间。5.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述多个器件键合焊盘中任何两个相邻器件键合焊盘之间的距离在75微米至350微米之间；和所述多个连接器键合焊盘中任何两个相邻的连接器键合焊盘之间的距离在75微米至350微米之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈腾盛，叶剑蝉，邱成方，林蔚峰，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：