智能设备、智能卡组件和载带制造技术

本发明专利技术公开一种智能设备、智能卡组件和载带，其中，所述载带包括：可裁剪区，所述可裁剪区的背离模块接触面的一侧设置有非接触式焊盘,和功能区，所述功能区包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面的一侧均设置有接触式焊盘,其中，所述裁剪区和功能区之间可通过既定痕迹分离。本发明专利技术技术方案旨在解决现有技术中的载带无法同时兼容接触卡和双界面卡的技术问题。时兼容接触卡和双界面卡的技术问题。时兼容接触卡和双界面卡的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
智能设备、智能卡组件和载带


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种智能设备、智能卡组件和载带。

技术介绍

[0002]接触卡(如手机卡)和双界面卡(如金融卡)是目前常用的两种智能卡片。随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，能够同时兼容接触卡和双界面卡的封装技术成为了集成电路封装领域新的技术需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种智能设备、智能卡组件和载带，旨在解决现有技术中的载带无法同时兼容接触卡和双界面卡的技术问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术提出一种载带，用于封装芯片；所述载带包括：
[0005]可裁剪区，所述可裁剪区的背离模块接触面的一侧设置有非接触式焊盘,和
[0006]功能区，所述功能区包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面的一侧均设置有接触式焊盘,
[0007]其中，所述裁剪区和功能区之间可通过既定痕迹分离。
[0008]可选地，所述载带还包括晶元安装区，所述晶元安装区位于所述若干个子功能区域的相接区域，并且，所述接触式焊盘围绕所述晶元安装区。
[0009]可选地，所述载带通过第一既定焊线与所述芯片焊接，其中，所述第一既定焊线为所述晶元安装区与所述接触式焊盘之间的连线。
[0010]可选地，在所述裁剪区和功能区之间通过所述既定痕迹分离后，所述载带通过第二既定焊线与所述芯片焊接；其中，所述第二既定焊线为所述接触式焊盘与非接触式焊盘之间的连线。
[0011]可选地，在所述裁剪区和功能区之间未通过所述既定痕迹分离的情况下，所述非接触式焊盘与外部元件连接。
[0012]可选地，所述载带包括基材，所述基材的背离所述模块接触面的一面具有所述非接触式焊盘和接触式焊盘。
[0013]可选地，所述载带还包括粘接层、铜电解层、铜电镀层和电镀层；所述基材的面向所述模块接触面的一面具有所述粘接层，所述粘接层的背离所述基材的一面依次为铜电解层、铜电镀层和电镀层；所述电镀层的表面为所述模块接触面。
[0014]为实现以上目的，第二方面，本专利技术提出一种智能卡组件，所述智能卡组件包括芯片、封装体和如前述的载带。
[0015]可选地，所述封装体封装于所述晶元安装区，并且所述封装体的直径不大于6.5mm。
[0016]为实现以上目的，第三方面，本专利技术提出一种智能设备，所述智能设备包括如前所
述的载带。
[0017]本专利技术技术方案通过将非接触式焊盘设置于可裁剪区；将接触式焊盘设置于功能区；可裁剪区和功能区之间具有既定痕迹，本专利技术可以根据实际需要封装的卡片，选择将可裁剪区从功能区通过既定痕迹裁剪下来或者保持可裁剪区功能区通过既定痕迹连接，从而使得该载带能够同时兼容接触卡和双界面卡，以适应当前封装技术的发展需求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术的载带的第一实施例的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的载带的第二实施例的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的载带的第三实施例的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术的载带的第四实施例的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术的载带的第五实施例的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术的载带的第六实施例的结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称100a可裁剪区300封装体100a-1非接触式焊盘ab既定痕迹100b功能区s模块接触面100b-1接触式焊盘l1第一既定焊线100c晶元安装区l2第二既定焊线
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0032]本实施例提出一种载带，用于封装芯片；所述载带包括：
[0033]可裁剪区100a，所述可裁剪区100a的背离模块接触面s的一侧设置有非接触式焊盘100a-1,和
[0034]功能区100b，所述功能区100b包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面s的一侧均设置有接触式焊盘100b-1,
[0035]其中，所述裁剪区100a和功能区100b之间可通过既定痕迹ab分离。
[0036]本专利技术的技术方案通过将非接触式焊盘100a-1设置于可裁剪区100a；将接触式焊盘100b-1设置于功能区100b；可裁剪区100a和功能区100b之间具有既定痕迹ab，本专利技术可以根据实际需要封装的卡片，选择将可裁剪区100a从功能区100b通过既定痕迹ab裁剪下来或者保持可裁剪区100a和功能区100b通过既定痕迹ab连接的关系，从而该载带能够同时兼容接触卡和双界面卡，以适应当前封装技术的发展需求。
[0037]需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带，用于封装芯片，其特征在于，所述载带包括：可裁剪区，所述可裁剪区的背离模块接触面的一侧设置有非接触式焊盘,和功能区，所述功能区包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面的一侧均设置有接触式焊盘,其中，所述裁剪区和功能区通过既定痕迹可分离。2.如权利要求1所述的一种载带，其特征在于，所述载带还包括晶元安装区，所述晶元安装区位于所述若干个子功能区域的相接区域，并且，所述接触式焊盘围绕所述晶元安装区。3.如权利要求2所述的一种载带，其特征在于，所述载带通过第一既定焊线与所述芯片焊接，其中，所述第一既定焊线为所述晶元安装区与所述接触式焊盘之间的连线。4.如权利要求3所述的一种载带，其特征在于，在所述裁剪区和功能区之间通过所述既定痕迹分离后，所述载带通过第二既定焊线与所述芯片焊接；其中，所述第二既定焊线为所述接触式焊盘与非接触式焊盘之间的连线。5.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍伟海，黎理明，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：