一种标签制备方法及系统技术方案

本发明专利技术公开一种标签制备方法及系统，其中，所述标签制备方法，包括：分别输送上料底纸层、功能性基材和至少两个主体基材，以获得从上到下依次分布为所述功能性基材、主体基材和底纸层的第一结构体；并且所述主体基材沿着所述底纸层的宽度方向排布；对所述第一结构体进行冲切处理，以获得导引通孔，所述导引通孔位于两个所述主体基材之间且分别穿过所述底纸层和所述功能性基材；输送上料面纸层至所述第一结构体上，以获得第二结构体；在第一预热温度范围下对所述第二结构体进行辊筒式预热处理；预热过后，对所述第二结构体进行热平压复合处理以及冷平压复合处理。本发明专利技术的技术方案可以提高复合加工效率。可以提高复合加工效率。可以提高复合加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种标签制备方法及系统


[0001]本专利技术涉及标签生产制备
，具体涉及一种标签制备方法及系统。

技术介绍

[0002]标签包括电子标签。电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，电子标签突出的技术特点是：可以识别单个的非常具体的物体，而不像条形码那样只能识别一类物体；可以同时对多个物体进行识读，而条形码只能一个一个地读；存储的信息量很大；采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而条形码必须靠激光或红外在材料介质的表面读取信息。
[0003]常规标签为多层基材叠张而成，使用棍压实现多层复合，常规标签的基材多采用PET，纸(热敏纸，压敏纸，离型纸等)，PC，PVC，ABS等形变下小的作为标签原料。但是，柔性基材棍压后形变大，移位不规则，对标定位会受到影响，造成棍压不充分或层压不良；其次叠层厚度有局限，无法实现多层叠装层压的效果；再次，棍压后速度有局限，无法提升产能，进而使得复合加工效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种标签制备方法，其特征在于，包括：分别输送上料底纸层、功能性基材和至少两个主体基材，以获得从上到下依次分布为所述功能性基材、主体基材和底纸层的第一结构体；并且所述主体基材沿着所述底纸层的宽度方向排布；对所述第一结构体进行冲切处理，以获得导引通孔，所述导引通孔位于两个所述主体基材之间且分别穿过所述底纸层、和所述功能性基材和所述主体基材；输送上料面纸层至所述第一结构体上，以获得第二结构体；在第一预热温度范围下对所述第二结构体进行第一预热温度的辊筒式预热处理；预热过后，对所述第二结构体进行热平压复合处理以及冷平压复合处理。2.根据权利要求1所述的一种标签制备方法，其特征在于，所述分别输送上料底纸层、功能性基材和至少两个主体基材的步骤中，包括：使用底纸层上料结构的第一上料辊筒对所述底纸层进行输送上料处理；和/或，使用主体基材输送装置的第一输送辊筒对所述主体基材进行输送上料处理；和/或，使用功能性基材上料结构的第二上料辊筒对所述功能性基材进行输送上料处理。3.根据权利要求1所述的一种标签制备方法，其特征在于，所述对所述第一结构体进行冲切处理，以获得导引通孔，所述导引通孔位于两个所述主体基材之间且分别穿过所述底纸层和所述功能性基材的步骤中，包括：冲切辊筒运动且抵接至所述第一结构体的上方；所述冲切辊筒的表面设有至少一个冲切通道；通过抽压设备途经所述冲切辊筒以及所述冲切通道对所述第一结构体进行吸附冲切处理，以使所述第一结构形成所述导引通孔，所述导引通孔分别穿过所述底纸层、所述功能性基材和所述主体基材；并且所述第一结构体中所述导引通孔所在位置所产生的废弃物吸附进入所述冲切辊筒内。4.根据权利要求1所述的一种标签制备方法，其特征在于，所述输送上料面纸层至所述第一结构体上的步骤中，包括：使用面纸层上料结构的第三上料辊筒对所述面纸层进行输送上料处理。5.根据权利要求1所述的一种标签制备方法，其特征在于，所述在第一预热温度范围下对所述第二结构体进行辊筒式预热处理的步骤中，包括：加热辊筒运动且抵接所述第二结构体的上表面；启动所述加热辊筒中的第一热量产生部件，以实现对第二结构体的预加热。6.根据权利要求1所述的一种标签制备方法，其特征在于，所述预热过后，对所述第二结构体进行热平压复合处理以及冷平压复合处理的步骤中；其中，所述热平压复合处理的步骤包括：使用上热平板和下热平板对预热后的所述第二结构体夹持；再分别驱动所述上热平板中的第二热量产生部件和所述下热平板中第三热量产生部件，以实现对所述第二结构体进行热平板压加热；其中，热平板压加热的温度大于辊筒式预热处理的温度；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文志，王润红，杨林，黎理明，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：