深圳源明杰科技股份有限公司专利技术

深圳源明杰科技股份有限公司共有88项专利

  • 本发明涉及天线制造技术领域,具体公开了一种RFID金属天线制造方法及RFID金属天线,所述RFID金属天线制造方法包括如下步骤:在基材上涂布复合胶膜;将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧,并对其三者进行复合辊压以形成天线复合...
  • 本发明涉及天线制造技术领域,具体公开了一种RFID金属天线制造系统,RFID金属天线制造系统包括依次设置的放卷机构、涂布机构、复合机构、热压机构、模切机构、排废机构以及收卷机构;其中,所述放卷机构用于对基材以及金属箔膜进行放卷作业;所述...
  • 本申请公开了一种电子标签打断转贴设备,涉及电子标签生产技术领域,包括打断机构、转移风毂、标签送料机构和底纸送料机构;打断机构包括转轮和打断刀,打断刀安装于转轮上并随转轮顺时针转动;转移风毂位于打断机构下方且逆时针转动;转移风毂的左右部分...
  • 本实用新型提出一种中料结构和智能卡,中料结构包括基层
  • 本发明公开了一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置,包括上下相对设置的第一顶压件以及第二顶压件,所述第一顶压件与所述第二顶压件之间设有间隙,所述间隙用于供晶圆与基材进行放置;其中所述第二顶压件用于与所述晶圆贴片装置固定连接;所述第一顶压件远离...
  • 本实用新型公开一种标签复合加工系统,包括:预热复合装置,包括预加热辊筒结构、支撑辊筒和第一机架;所述加热辊筒结构和所述支撑辊筒用于对待加工产品输送以及预加热;加热复合装置,包括加热平板组和第二机架,所述加热平组板连接在所述第二机架内且用...
  • 本发明公开一种标签制备方法及系统,其中,所述标签制备方法,包括:分别输送上料底纸层、功能性基材和至少两个主体基材,以获得从上到下依次分布为所述功能性基材、主体基材和底纸层的第一结构体;并且所述主体基材沿着所述底纸层的宽度方向排布;对所述...
  • 本发明公开了一种片状物料分捆包装装置及片状物料分捆包装生产线,其中,片状物料分捆包装装置包括机架、叠放机构、修正机构和包装机构,叠放机构包括第一旋转驱动件和叠放组件,叠放组件用于收集片状物料形成片状物料组,第一旋转驱动件用于驱动叠放组件...
  • 本发明公开一种多列贴标设备及贴标方法,其中,包括作业台、多组放卷组件、送卷组件、牵引器、贴标组件以及收废牵引器,多组放卷组件错开分布,每一组所述放卷组件的外壁均缠绕有标签带,且多条标签带的移动路径平行;送卷组件的外壁缠绕有底纸带;牵引器...
  • 本申请公开了一种芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质,该方法包括步骤:获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息;基于所述第一图像信息,对所述晶圆进行分级判定,确定所述晶圆是否为不合格品;若为合格品,则生成控制指令;所述控制指令用于控制取晶装...
  • 本申请公开了一种贴片方法、圆盘转贴机构、装置、设备及可读存储介质,该方法包括步骤:控制设置于贴片装置的取晶机构吸取并移动电子元件至设置于所述贴片装置的圆盘转贴机构的模头;获取所述模头吸取的所述电子元件第一图像信息;基于所述第一图像信息,...
  • 本发明涉及层压工艺技术领域,公开了一种层压覆合方法、装置、设备及介质。本发明通过获取待覆合的多层中料基材,并将所述多层中料基材传送至层压覆合腔体;基于预设的开发程序,控制所述层压覆合腔体的热压模式与冷压模式进行热冷压模式切换;基于所述热...
  • 本发明公开了一种中间料生产线及中间料生产方法,包括控制系统、植线模块、层压模块、网印模块、检测模块、上料模块以及输送模块;其中,植线模块设置有用于将线圈植入卷料的植线组件;层压模块包括用于层压卷料的热压段、冷压段以及定位组件,所述网印模...
  • 本实用新型公开一种自动卷料丝网印刷机,涉及丝网印刷领域。自动卷料丝网印刷机包括:底座;多个平面调整组件,平面调整组件设置于底座;输送件,输送件与多个平面调整组件连接,输送件用于输送印刷版材;至少一个CCD检测组件,CCD检测组件用于对印...
  • 本发明涉及天线制造技术领域,特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线,通过将漆包线圈按照目标形状植入到基材上,然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层,露出引线部的导体,接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材,在将导电卷材压制...
  • 本发明公开一种馈电环的加工方法及馈电环,获取使用需求参数;根据使用需求参数确定馈电环参数及芯片参数;根据馈电环参数及芯片参数确定模切参数;将模切参数输入模切装置;模切装置对基材进行切割形成馈电环线路;将芯片与馈电环线路连接;对馈电环线路...
  • 本发明公开了一种金属裸线中料制备方法及金属裸线中料,该方法包括步骤:通过提供基材;在基材上植入未镀绝缘层的裸线,以形成天线;在天线的始端和末端分别加入导电介质;将预设的芯片放置于导电介质上,形成基础中料,对基础中料进行层压,得到金属裸线...
  • 本发明公开一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质,其中,所述超声波天线植入方法,包括如下步骤:获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息;对所述确定的信息进行第一次分析,根据第一次分析的结果确定基材的状态信息;基于所...
  • 本实用新型公开一种层压装置和层压机,其中,所述层压装置包括:层压组件,所述层压组件构建压合间隙,所述压合间隙用于限定所述至少两种待压材料压合后的厚度;送料组件,所述送料组件包括第一驱动轮组,所述第一驱动轮组包括第一后驱动轮,所述第一后驱...
  • 本发明公开了一种射频标签及其制作方法,属于射频标签制作技术领域。该射频标签制作方法包括:将导电基材和离型纸复合得到馈电环板材;在所述馈电环板材上模切出馈电环本体;在所述馈电环本体上形成馈电缺口,并将芯片与所述馈电环本体连接,得到馈电环;...