芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质，该方法包括步骤：获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息；基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品；若为合格品，则生成控制指令；所述控制指令用于控制取晶装置将合格晶圆安装至基材的第一预设区域。本申请对晶圆进行分级判定，筛选出合格的晶圆进行贴片，无需对不合格晶圆进行定位、安装等处理。因此，本申请提高了半导体芯片安装的效率。提高了半导体芯片安装的效率。提高了半导体芯片安装的效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质


[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]目前，视觉系统可以获取并监测工件、设备的位置和运行轨迹，在生产生活中被广泛应用。在RFID领域，为适应不同基材、不同晶圆和运用环境，视觉系统通常采用模块化标定
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软件运算中心对比判定
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视觉补偿运算
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二次检测的方式，对半导体芯片进行安装定位。但是，在该模式下，视觉系统需要频繁进行捕捉、标定并进行对比修正，而此过程消耗大量时间，有时甚至高达300
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500ms的时耗，影响半导体芯片安装的效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质，旨在提高半导体芯片安装的效率。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种芯片安装定位方法，所述方法包括：
[0005]获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息；
[0006]基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品；
[0007]若为合格品，则生成控制指令；所述控制指令用于控制取晶装置将合格晶圆安装至基材的第一预设区域。
[0008]示例性的，所述分级判定包括一级判定，所述基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品，包括：
[0009]基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行所述一级判定，确定所述晶圆大小和/或位置是否异常；
[0010]若所述晶圆大小和/或位置异常，则确定所述晶圆为不合格品，并进行标记，以使吸嘴在吸取晶圆时跳过不合格晶圆。
[0011]示例性的，所述分级判定包括二级判定，所述基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行所述一级判定，确定所述晶圆大小和/或位置是否异常之后，还包括：
[0012]若正常，则对所述晶圆进行所述二级判定，确定所述晶圆的引脚是否正常；
[0013]若所述引脚异常，则确定所述晶圆为不合格品，并进行标记，以使吸嘴在吸取晶圆时跳过不合格晶圆。
[0014]示例性的，所述若为合格品，则生成控制指令，包括：
[0015]若为合格品，则获取合格晶圆翻转后的第二图像信息；
[0016]基于所述第二图像信息，生成控制指令。
[0017]示例性的，所述基于所述第二图像信息，生成控制指令，包括：
[0018]基于所述第二图像信息，确定所述合格晶圆中两个或两个以上引脚的位置信息；
[0019]基于所述位置信息，计算每一所述引脚至对应第二预设区域的第一偏移信息；
[0020]基于所述第一偏移信息，确定所述合格晶圆的第二偏移信息；
[0021]基于所述第二偏移信息，生成控制指令。
[0022]示例性的，所述若为合格品，则生成控制指令之后，包括：
[0023]获取所述合格晶圆安装后的第三图像信息；
[0024]基于所述第三图像信息，计算所述合格晶圆安装后的偏移角度；
[0025]若所述偏移角度大于预设偏移角度，则计算所述合格晶圆的补偿角度。
[0026]示例性的，所述获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息之前，包括：
[0027]获取视觉系统目标整定时间，以供视觉系统以所述目标整定时间采集图像；所述目标整定时间为视觉系统拍摄清晰图像的最短整定时间。
[0028]示例性的，为实现上述目的，本申请还提供一种芯片安装定位装置，所述芯片安装定位装置包括：
[0029]第一获取模块，用于获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息；
[0030]确定模块，用于基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品；
[0031]生成模块，用于若为合格品，则生成控制指令；所述控制指令用于控制取晶装置将合格晶圆安装至基材的第一预设区域。
[0032]示例性的，为实现上述目的，本申请还提供一种芯片安装定位设备，所述芯片安装定位设备包括存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的芯片安装定位程序，所述芯片安装定位程序被处理器执行时实现如上所述的芯片安装定位方法的步骤。
[0033]示例性的，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有芯片安装定位程序，所述芯片安装定位程序被处理器执行时实现如上所述的芯片安装定位方法的步骤。
[0034]与现有技术中，以采用模块化标定
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软件运算中心对比判定
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视觉补偿运算
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二次检测对晶圆盘中每一晶圆进行定位、安装相比。本申请获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息；基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品；若为合格品，则生成控制指令；所述控制指令用于控制取晶装置将合格晶圆安装至基材的第一预设区域。本申请对晶圆进行分级判定，筛选出合格的晶圆进行贴片，无需对不合格晶圆进行定位、安装等处理。因此，本申请提高了半导体芯片安装的效率。
附图说明
[0035]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本申请芯片安装定位方法第一实施例的流程示意图；
[0038]图2是本申请芯片安装定位方法第一实施例的取晶圆示意图；
[0039]图3是本申请芯片安装定位方法第一实施例的中心定位法安装晶圆和局部放大示意图；
[0040]图4是本申请芯片安装定位方法第二实施例的4引脚晶圆、2引脚晶圆和2引脚
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2垫位晶圆示意图；
[0041]图5是本申请芯片安装定位方法第二实施例的三种安装方法示意图；
[0042]图6是本申请芯片安装定位方法第二实施例的旧模式定位、4引脚点位定位、2引脚点位定位和2引脚点位
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2垫位辅助定位示意图；
[0043]图7是本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图。
[0044]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0045]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0046]本申请提供一种芯片安装定位方法，参照图1，图1为本申请芯片安装定位方法第一实施例的流程示意图。
[0047]本申请实施例提供了芯片安装定位方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。为了便于描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装定位方法，其特征在于，所述方法包括：获取晶圆盘中晶圆的第一图像信息；基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品；若为合格品，则生成控制指令；所述控制指令用于控制取晶装置将合格晶圆安装至基材的第一预设区域。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分级判定包括一级判定，所述基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行分级判定，确定所述晶圆是否为不合格品，包括：基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行所述一级判定，确定所述晶圆大小和/或位置是否异常；若所述晶圆大小和/或位置异常，则确定所述晶圆为不合格品，并进行标记，以使吸嘴在吸取晶圆时跳过不合格晶圆。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分级判定包括二级判定，所述基于所述第一图像信息，对所述晶圆进行所述一级判定，确定所述晶圆大小和/或位置是否异常之后，还包括：若正常，则对所述晶圆进行所述二级判定，确定所述晶圆的引脚是否正常；若所述引脚异常，则确定所述晶圆为不合格品，并进行标记，以使吸嘴在吸取晶圆时跳过不合格晶圆。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若为合格品，则生成控制指令，包括：若为合格品，则获取合格晶圆翻转后的第二图像信息；基于所述第二图像信息，生成控制指令。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二图像信息，生成控制指令，包括：基于所述第二图像信息，确定所述合格晶圆中两个或两个以上引脚的位置信息；基于所述位置信息，计算每一所述引脚至对应第二预设区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭嘉濠，杨林，鲍伟海，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：