芯之谷武汉半导体科技有限公司专利技术

芯之谷武汉半导体科技有限公司共有6项专利

  • 本技术公开了一种晶圆传输设备,包括存放罐以及晶圆传输结构,晶圆传输结构安装在存放罐内,晶圆传输结构包括定位环、密封盖、密封圈、折叠仓、连接弹力绳、排气管、单向阀、闭气阀、真空阀、导向组件以及计数组件,本技术涉及晶圆存放传输技术领域,具备...
  • 本技术公开了一种节能式半导体加热器,包括半导体加热器集水管、第一外防护板和半导体加热器分流管,所述半导体加热器分流管底部的两端皆安装有第一外防护板,且第一外防护板的底部安装有半导体加热器集水管,所述半导体加热器分流管的一端安装有半导体加...
  • 本技术公开了一种晶圆传输机械手,包括机械手主体,机械手主体包括支撑部、延伸部、导向槽、定位槽、第一限位块、第二限位块、定位螺栓、防护垫以及定位组件,本技术涉及半导体制造技术领域,具备以下有益效果:本案机械手主体包括支撑部、延伸部、导向槽...
  • 本技术公开了一种单珠双簧式半导体测试探针,包括第一针头、针管外壳、钢珠和第二针头,所述钢珠的外侧套设有两组针管外壳,且针管外壳的内侧皆均匀设置有滚珠槽,所述滚珠槽的内部皆安装有滚珠,所述钢珠的底部安装有第一弹簧,且第一弹簧的底部安装有第...
  • 本技术公开了一种高硬度的半导体金属螺丝,包括螺钉头,所述螺钉头的底部设置有螺杆,所述螺钉头顶部的中部开设有调节槽,所述调节槽内侧底部的中部套设有推杆,所述推杆的顶部设置有按压块,所述按压块顶部的中部开设有六边形凹槽,所述六边形凹槽内侧底...
  • 本技术公开了一种晶圆传输装置用定位工装,包括工装主体支架、工装延伸支架以及若干个晶圆定位架,工装延伸支架安装在工装主体支架上,若干个晶圆定位架分别插装于工装主体支架内,工装主体支架上安装有齿轮组滑控开合结构,工装延伸支架安装有辅助固定支...
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