一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质技术

本发明专利技术公开一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质，其中，所述超声波天线植入方法，包括如下步骤：获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。本发明专利技术的技术方案可以提高超声波天线植入的流畅性，适用于范围更广的导线直径、材质，以及范围更广的基材厚度、材质，太高天线的植入效率与品质。效率与品质。效率与品质。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质


[0001]本专利技术涉及超声波天线植入技术，具体涉及一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]射频技术发展至今在电子领域已经被深入研究应用，虽已经大范围普及，但在物联网以及无线充电
的应有受到一定的限制。磁场共振式无线充电由能量发送装置和能量接收装置组成，当两个装置调整到相同频率或者说在一个特定的频率上共振，它们就可以交换彼此的能量。
[0003]其中导线直径、线圈直径、线圈匝数影响磁共振无线充电系统，在现有的技术中，超声波植入天线的方法对导线直径与基材的规格材质具有一定的要求，无法实现将不同直径的导线快速流畅地植入至基材中，具备较大的局限性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质，旨在提高超声波天线植入的流畅性以及超声波天线植入效率。
[0005]本专利技术所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现：
[0006]一种超声波天线植入方法，包括如下步骤：
[0007]获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；
[0008]基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；
[0009]基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。
[0010]优选的，所述基材的状态信息包括基材的形状信息和实时摆放位置。
[0011]优选的，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
[0012]确定所述基材的实时摆放位置与开槽位置所对应的预设摆放位置是否匹配；
[0013]若不匹配，则计算所述基材的实时摆放位置与预设摆放位置之间的偏差量，根据所述偏差量对所述基材的实时摆放位置进行调整，使得所述实时摆放位置移动至所述预设摆放位置。
[0014]优选的，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
[0015]获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分
析，根据第三次分析的结构确定经过开槽处理的所述基材的状态信息。
[0016]优选的，在所述获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构判断经过开槽处理的所述基材的状态信息的步骤中，包括以下步骤：
[0017]判断所述经过开槽处理的所述基材的开槽结构是否异常；
[0018]若出现异常，便标记为异常开槽的基材；并且不执行所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行超声波埋线的步骤。
[0019]优选的，在所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线的步骤之后，还包括：
[0020]获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果。
[0021]优选的，在所述获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果的步骤中，还包括：
[0022]根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常；
[0023]若出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为异常产品；若没有出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为合格产品。
[0024]优选的，在所述根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常的步骤中，
[0025]若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数匹配，则确定开槽植入天线正常；
[0026]若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数不匹配，则确定开槽植入天线异常。
[0027]优选的，一种超声波天线植入设备，所述超声波天线植入设备包括处理器、存储器、以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的开槽程序和超声波天线植入程序；其中所述开槽程序和所述超声波天线植入程序被所述处理器执行时，实现如上述任一项所述的超声波天线植入方法的步骤。
[0028]优选的，一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有开槽程序和超声波天线植入程序，其中所述开槽程序和所述超声波天线植入程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的超声波天线植入方法的步骤。
[0029]有益效果：本专利技术的技术方案通过获取第一摄像部件拍摄到的第一摄像信息，对所述第一摄像信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；然后基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；最后再基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线；实现了根据基材实时的状态信息对基材的开槽位置精准判断以及可以保障开槽的质量；然后再基于预设路线在开槽位置进行天线移动埋线，从而可以提高超声波天线植入的流畅性，适用于更多不同型号的天线，提高天线的植入效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0031]图1是本专利技术所述的一种超声波天线植入方法一实施例的流程示意图。
[0032]图2是本专利技术所述的一种超声波天线植入方法一实施例的流程示意图。
[0033]图3是本专利技术所述的一种超声波天线植入设备一实施例的硬件结构的示意图。
[0034]图4是本专利技术所述的基材开槽植入天线后一实施例的状态示意图。
[0035]附图标号说明：
[0036]标号名称标号名称1处理器2存储器3网络接口4用户接口5通信总线
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具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波天线植入方法，其特征在于，包括如下步骤：获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。2.根据权利要求1所述的一种超声波天线植入方法，其特征在于，所述基材的状态信息包括基材的形状信息和实时摆放位置。3.根据权利要求2所述的一种超声波天线植入方法，其特征在于，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：确定所述基材的实时摆放位置与开槽位置所对应的预设摆放位置是否匹配；若不匹配，则计算所述基材的实时摆放位置与预设摆放位置之间的偏差量，根据所述偏差量对所述基材的实时摆放位置进行调整，使得所述实时摆放位置移动至所述预设摆放位置。4.根据权利要求1所述的一种超声波天线植入方法，其特征在于，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构确定经过开槽处理的所述基材的状态信息。5.根据权利要求4所述的一种超声波天线植入方法，其特征在于，在所述获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构判断经过开槽处理的所述基材的状态信息的步骤中，包括以下步骤：判断所述经过开槽处理的所述基材的开槽结构是否异常；若出现异常，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：